研磨装置、研磨方法和机械部件与流程

本公开的一个实施方式涉及研磨装置、研磨方法以及机械部件。

背景技术：

1、在半导体装置、用于显示装置的显示面板等各种电子部件的制造工序中，进行在真空中的处理。在构成这种在真空中的处理中使用的真空容器的部件的相互接触的部分，为了确保容器内部的密封性，在所接触的部件中的一方或双方设置凹槽，并在该凹槽设置o形环等密封部件。在专利文献1中，公开了一种使用弹簧颈(spring neck)切削刀具来对工件进行切削的切削加工方法。

2、(现有技术文献)

3、(专利文献)

4、专利文献1：日本特开平06-126520号公报

技术实现思路

1、(发明所要解决的问题)

2、设置于密封部件的凹槽通常通过使用立铣刀等旋转切削工具等切削密封面来形成。在切削出所需形状的凹槽后的密封面可能会残留少量的凹凸、切屑，需要进行研磨加工以去除这些凹凸、切屑。密封面的研磨加工通常由工作人员手工完成，但研磨完成需要很长时间，研磨面的表面粗糙度根据工作人员的经验、技能而变化，存在密封面的质量不稳定的问题。

3、考虑到上述问题，本公开的一个实施方式的目的之一为提供一种能够缩短研磨加工所需的时间并能够稳定密封面的质量的研磨装置以及研磨方法。

4、此外，本公开的一个实施方式的目的之一为提供一种密封面的质量稳定的机械部件。

5、(解决问题所采用的措施)

6、本发明的一个实施方式的研磨装置具有支撑研磨工具的支撑部、保持研磨对称物的载物台、使所述支撑部和所述载物台沿研磨面的形状进行相对移动的第一驱动部、以及以使安装于所述研磨工具的研磨部件的一端朝向移动方向的方式与所述第一驱动部同步地使所述支撑部旋转的第二驱动部。

7、本发明的一个实施方式的研磨方法是研磨硬质阳极氧化铝上的研磨面的研磨方法，具有通过第一研磨部件以第一按压强度来研磨所述研磨面的第一阶段、以及在所述第一阶段之后，通过第二研磨部件以第二按压强度来研磨所述研磨面的第二阶段，所述第一按压强度低于所述第二按压强度。

8、本发明的一个实施方式的机械部件具有硬质阳极氧化铝表面，在所述硬阳极氧化铝表面的一部分具有研磨面，所述研磨面的波纹在0.2μm以下，且所述研磨面的表面粗糙度在0.4μm以下。

9、(发明的效果)

10、根据本公开的一个实施方式，通过利用机器来自动化研磨工序，能够减少研磨工序所需的时间并能够稳定密封面的质量。

1.一种研磨装置，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，

3.一种硬质阳极氧化铝表面的研磨方法，其研磨硬质阳极氧化铝上的研磨面，其中，包括：

4.根据权利要求3所述的硬质阳极氧化铝表面的研磨方法，其中，

5.根据权利要求3或4所述的硬质阳极氧化铝表面的研磨方法，其中，

6.根据权利要求3至5中任一项所述的硬质阳极氧化铝表面的研磨方法，其中，

7.一种机械部件，其中，

8.根据权利要求7所述的机械部件，其中，

9.根据权利要求7或8所述的机械部件，其中，