首页  专利技术  电子电路装置的制造及其应用技术

灯具配光气密复合检测方法及灯具配光气密复合检测机与流程

2026-04-09 14:00:07 403次浏览

技术特征:

1.灯具配光气密复合检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.灯具配光气密复合检测机,执行权利要求1所述的灯具配光气密复合检测方法,其特征在于,所述灯具配光气密复合检测机包括:

3.根据权利要求2所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述配光下治具包括第一治具板,所述第一治具板上设有与灯具相适配且用于支撑灯具的仿形座,所述第一治具板上和仿形座侧部上设有光纤感应传感器,用于检测灯具到位情况,所述配光下治具上四周还设有第一定位柱。

4.根据权利要求3所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述配光上治具包括第二治具板,所述第二治具板上四周设有第一定位套,所述第一定位柱和第一定位套插接定位配合,所述第二治具板上四周设有用于配合夹持住灯具的第一夹持组件、第二夹持组件、第三夹持组件和第四夹持组件,所述第一夹持组件包括第一固定架,所述第一固定架固定在第二治具板上,所述第一固定架上设有第一气缸,所述第一气缸上连接第一夹爪以靠近或远离灯具,所述第二夹持组件包括固定在第二治具板上的第二固定架,所述第二固定架上设第二气缸,所述第二气缸输出端连接第二夹爪以靠近或远离灯具,所述第三夹持组件包括固定在第二治具板上的第三固定架,所述第三固定架上设第三气缸,所述第三气缸输出端连接第三夹爪以靠近或远离灯具,所述第四夹持组件包括第四固定架,所述第四固定架固定在第二治具板上,所述第四固定架上设第四气缸,所述第四气缸输出端连接第四夹爪以靠近或远离灯具。

5.根据权利要求4所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述第二治具板上还设有第一压紧组件和第二压紧组件,所述第一压紧组件包括第五固定架和第一压紧气缸,所述第二压紧组件包括第六固定架和第二压紧气缸,所述第五固定架和第六固定架均固定在第二治具板上,所述第一压紧气缸和第二压紧气缸分别设在第五固定架和第六固定架上,所述第一压紧气缸和第二压紧气缸底端上下运动以压紧灯具上表面。

6.根据权利要求5所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述第二治具板上还设有调光组件和马达插入组件,所述调光组件包括第七固定架、第五气缸和第一调光马达,所述第七固定架固定在第二治具板上,所述第五气缸设在第七固定架上,所述第一调光马达连接在第五气缸输出端上,所述第一调光马达输出端设有调光杆,所述马达插入组件包括第八固定架,所述第八固定架固定在第二治具板上,所述第八固定架上设第六气缸,所述第六气缸输出端连接有调光马达接头。

7.根据权利要求6所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述气密上治具包括第三治具板,所述第三治具板上设有第一取出组件、第二取出组件和第三取出组件,所述第一取出组件包括第九固定架和第七气缸,所述第二取出组件包括第十固定架和第八气缸,所述第三取出组件包括第十一固定架和第九气缸,所述第九固定架、第十固定架和第十一固定架均固定在第三治具板上,所述第七气缸、第八气缸和第九气缸分别设在第九固定架、第十固定架和第十一固定架上,所述第七气缸、第八气缸和第九气缸的输出端上分别连接有第一取出爪、第二取出爪和第三取出爪,所述第一取出爪、第二取出爪和第三取出爪用于勾住灯具下沿。

8.根据权利要求7所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述第三治具板上设有第三压紧组件和第四压紧组件,所述第三压紧组件包括第十二固定架和第三压紧气缸,所述第四压紧组件包括第十三固定架和第四压紧气缸,所述第十二固定架和第十三固定架固定在第三治具板上,所述第三压紧气缸和第四压紧气缸分别设在第十二固定架和第十三固定架上。

9.根据权利要求8所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述第三治具板上还设有两组透气贴检出组件、点灯插头密封按压组件和钢印日期检测组件,所述第三治具板上固定有第十四固定架,所述透气贴检出组件包括第十气缸,所述第十气缸固定在第十四固定架上,所述第十气缸输出端设用于感应透气贴的透气贴感应块,所述点灯插头密封按压组件第十五固定架和插头密封按压接头,所述第十五固定架固定在第三治具板上,所述插头密封按压接头连接在第十五固定架上用于检测灯具上插头密封性,所述钢印日期检测组件包括第十六固定架和钢印日期感应块,所述第十六固定架固定在第十四固定架上,所述第十四固定架下部固定有第十一气缸,所述钢印日期感应块连接在第十一气缸输出端上用于感应灯具上钢印日期。

10.根据权利要求9所述的灯具配光气密复合检测机,其特征在于,所述第三治具板上还设有卡簧检出组件,所述卡簧检出组件包括第十七固定架和卡簧感应块,所述第十七固定架固定在第三治具板上,所述卡簧感应块设在第十七固定架上用于感应灯具上卡簧位置。


技术总结
本发明提供灯具配光气密复合检测方法及灯具配光气密复合检测机,包括以下步骤:S1、用于接收灯具定位数据信息的配光下治具对灯具执行定位;S2、配光下治具接收第一移动信息执行第一移动动作对应于配光上治具下方;S3、所配光上治具接收第二移动信息执行第二移动动作执行配光检测动作;S4、配光上治具夹持灯具并执行上升动作后左移;S5、气密下治具前进,同时配光上治具下降将灯具定位到气密下治具上;S6、配光上治具松开后上升并右移,气密上治具下降执行气密检测动作;S7、气密上治具上升,同时气密下治具后退;S8、气密上治具松开灯具取出。通过将对车灯的配光检测和气密检测两个工位集合在同一设备的机架上,加快检测效率。

技术研发人员:朴延,杨景程,蒋占四
受保护的技术使用者:珠海华星智造科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
文档序号 : 【 40165314 】

技术研发人员:朴延,杨景程,蒋占四
技术所有人:珠海华星智造科技有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
朴延杨景程蒋占四珠海华星智造科技有限公司
基于大数据的系统性能优化平台构建方法及系统与流程 公交线网调整对客流影响的评估方法及系统与流程
相关内容