一种高速差分过孔深度优化方法、系统、设备及介质与流程
技术特征:
1.一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述建立差分过孔的等效物理模型具体包括以下步骤:
3.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述等效物理模型基于主板层叠结构,板厚为1.9mm,包含14层,并且l3、l5、l10、l12为高速信号布线层,pcie 5.0高速信号走线的目标阻抗为85ohm。
4.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述根据差分过孔的等效物理模型,建立对应的等效电路模型具体包括以下步骤:
5.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述将等效电路模型简化为耦合双杆传输线模型具体包括以下步骤:
6.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述耦合双杆传输线模型在预测和优化差分过孔对高速信号传输的影响时,通过奇模阻抗、偶模阻抗、差分阻抗和共模阻抗进行分析,具体表达式如下:
7.如权利要求1所述的一种高速差分过孔深度优化方法,其特征在于,所述利用ads仿真软件对差分过孔的差分信号与共模信号的性能进行分析,具体包括以下步骤:
8.一种高速差分过孔深度优化系统,其特征在于,包括以下模块:
9.一种设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
技术总结
本发明公开了一种高速差分过孔深度优化方法、系统、设备及介质,方法包括以下步骤:建立差分过孔的等效物理模型;根据差分过孔的等效物理模型,建立对应的等效电路模型;将等效电路模型简化为耦合双杆传输线模型,预测和优化差分过孔对高速信号传输的影响;利用ADS仿真软件对差分过孔的差分信号与共模信号的性能进行分析,根据分析结果调整过孔参数,得到过孔模型。能够显著减少信号在过孔处的损耗和失真,确保高速信号在PCB板上传输时具有更高的完整性和准确性,从而增强系统的整体稳定性。对差分过孔的差分信号与共模信号的性能进行分析,有助于发现信号传输中的潜在问题,如阻抗不连续、信号反射等,并且具有广泛的适用性和环保节能的优势。
技术研发人员:石家伟,唐斌
受保护的技术使用者:深圳市同泰怡信息技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/26
文档序号 :
【 40125368 】
技术研发人员:石家伟,唐斌
技术所有人:深圳市同泰怡信息技术有限公司
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明 :此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
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