功率模块及具有其的功率器件的制作方法

1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括衬板（10）和芯片（20），所述衬板（10）上设置有第一导电结构（11）和第二导电结构（12），所述第一导电结构（11）和所述第二导电结构（12）均为轴对称结构，所述第一导电结构（11）和所述第二导电结构（12）的对称轴均沿所述功率模块的长度方向延伸，所述第一导电结构（11）和所述第二导电结构（12）上均设置有所述芯片（20）；

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一互连片（30）的宽度尺寸在1.5mm至3.0mm之间。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二互连片（40）的宽度尺寸在1.5mm至4.0mm之间。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一互连片（30）的宽度尺寸与所述芯片（20）的宽度尺寸的比值在0.3至0.6之间。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电结构（11）和所述第二导电结构（12）上均设置有多个所述芯片（20），所述第一导电结构（11）上的多个所述芯片（20）和所述第二导电结构（12）上的多个所述芯片（20）均在所述对称轴的两侧对称排布；

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第一互连片（30）包括：

8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二互连片（40）包括：

11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，

12.根据权利要求1至11中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电结构（11）包括第一子导电层（111）和两个第二子导电层（112），所述第一子导电层（111）和所述第二子导电层（112）间隔设置，所述第一子导电层（111）的轴线与所述对称轴同轴，两个所述第二子导电层（112）在所述功率模块的宽度方向上分别位于所述第一子导电层（111）的两侧，两个所述第二子导电层（112）上均设置有所述芯片（20），两个所述第二子导电层（112）上的所述芯片（20）的上表面通过所述第一互连片（30）与所述第一子导电层（111）导电连接，所述第一子导电层（111）通过所述第二互连片（40）与所述第二导电结构（12）导电连接。

13.根据权利要求12所述的功率模块，其特征在于，所述第二导电结构（12）包括第三子导电层（121）和第四子导电层（122），所述第三子导电层（121）在所述功率模块的长度方向上朝向所述第一子导电层（111）的一端具有缺口（1211），所述第四子导电层（122）伸入所述缺口（1211）内，所述第四子导电层（122）的轴线与所述对称轴同轴，所述第三子导电层（121）在所述功率模块的宽度方向上位于所述缺口（1211）两侧的位置上均设置有所述芯片（20），所述第一子导电层（111）通过所述第二互连片（40）与所述第三子导电层（121）导电连接，所述第三子导电层（121）上的芯片（20）的上表面通过所述第一互连片（30）与所述第四子导电层（122）导电连接。

14.根据权利要求1至11中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括控制组件（50），所述控制组件（50）包括安装基板（51）以及设置在所述安装基板（51）上的电阻元件（52）；

15.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括权利要求1至14中任一项所述的功率模块。

16.根据权利要求15所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件包括两个所述功率模块（70），两个所述功率模块（70）在所述功率模块（70）的宽度方向上间隔排布且对称设置。

17.根据权利要求15所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括功率端子（60），所述功率端子（60）为板状结构，所述功率端子（60）包括顺次连接的端子脚板段（61）、第一板段（62）、第二板段（63）以及引出板段（64），所述端子脚板段（61）和所述第二板段（63）分别与所述第一板段（62）呈夹角设置，所述端子脚板段（61）和所述第二板段（63）的延伸方向相反，所述引出板段（64）设置在所述第二板段（63）的远离所述第一板段（62）的一端。

18.根据权利要求17所述的功率器件，其特征在于，所述功率端子（60）包括第一端子（65）、第二端子（66）以及第三端子（67），所述第一端子（65）的端子脚板段（61）的数量和所述第三端子（67）的端子脚板段（61）的数量均大于所述第二端子（66）的端子脚板段（61）的数量。