汽相回流焊设备的制作方法

本申请涉及电子元器件制造设备，特别是涉及一种汽相回流焊设备。

背景技术：

1、汽相回流焊(vapor phase soldering，简称vps)又称凝热焊接，其工作原理是由汽相液沸腾产生汽相层(汽相层温度由汽相液沸点决定)，被焊产品送入汽相层，通过冷凝放热进行热交换，使得被焊产品焊点上的膏状焊料熔融浸润，经冷却后完成焊接。由于vps具有升温速度快和温度均匀恒定的等优点，因此被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。

2、为便于在汽相回流焊接过程中观察设备内情况，现有的汽相回流焊设备通常会设置有透明玻璃观察窗，通过该观察窗可以看到腔体内的情况，但是在由于待焊产品进出汽相区的过程中，汽相区的汽相液蒸汽不可避免地会向外逸出到观察窗表面，而观察窗的表面温度低于汽相液蒸汽温度，因而汽相液蒸汽遇冷凝结，导致观察窗表面形成水雾，影响观察效果。

3、因此，有必要提出一种新的汽相回流焊设备，以解决上述问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种汽相回流焊设备，用于解决现有的汽相回流焊设备，因汽相液蒸汽逸出到观察窗表面，遇冷后凝结后形成水雾，影响观察效果等问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本申请提供一种汽相回流焊设备，包括：腔体、汽相液槽、加热器及用于移动待焊元件的传送模块；所述汽相液槽位于腔体内，所述加热器位于汽相液槽底部；所述腔体表面设置有透明玻璃观察窗，且所述观察窗的内表面设置有透明加热电极，所述透明加热电极连接至电源，观察窗的外表面设置有透明隔热层。

3、可选地，所述透明加热电极包括金属氧化物导电膜电极，覆盖于观察窗表面。

4、可选地，所述汽相回流焊设备还包括位于汽相液槽内的真空室，所述真空室与真空泵连通。

5、可选地，所述汽相回流焊设备还包括预热装置，所述预热装置设置于腔体的顶部，且与汽相液槽不在同一纵向。

6、可选地，所述预热装置为红外加热器。

7、可选地，所述汽相回流焊设备还包括冷却装置，所述冷却装置设置于预热装置的下方。

8、可选地，所述汽相回流焊设备还包括排气单元，所述排气单元与腔体的顶部相连通。

9、可选地，所述汽相回流焊设备还包括与所述汽相液槽连通的过滤装置。

10、可选地，所述汽相回流焊设备底部还设置有多个高度可调的支撑脚。

11、如上所述，本申请提供的汽相回流焊设备经改善的结构设计，在观察窗表面设置与电源连接的透明加热电极，使得观察窗内表面维持较高温度，避免汽相蒸汽在观察窗表面冷却凝结，有助于提高观察窗观察效果，提高设备生产效率。

1.一种汽相回流焊设备，其特征在于，包括：腔体、汽相液槽、加热器及用于移动待焊元件的传送模块；所述汽相液槽位于腔体内，所述加热器位于汽相液槽底部；所述腔体表面设置有透明玻璃观察窗，且所述观察窗的内表面设置有透明加热电极，所述透明加热电极连接至电源，观察窗的外表面设置有透明隔热层。

2.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述透明加热电极包括金属氧化物导电膜电极，覆盖于观察窗表面。

3.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于， 所述汽相回流焊设备还包括位于汽相液槽内的真空室，所述真空室与真空泵连通。

4.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述汽相回流焊设备还包括预热装置，所述预热装置设置于腔体的顶部，且与汽相液槽不在同一纵向。

5.根据权利要求4所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述预热装置为红外加热器。

6.根据权利要求4所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述汽相回流焊设备还包括冷却装置，所述冷却装置设置于预热装置的下方。

7.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述汽相回流焊设备还包括排气单元，所述排气单元与腔体的顶部相连通。

8.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述汽相回流焊设备还包括与所述汽相液槽连通的过滤装置。

9.根据权利要求1所述的汽相回流焊设备，其特征在于，所述汽相回流焊设备底部还设置有多个高度可调的支撑脚。