一种电路载板及基于电路载板的LED显示屏的制作方法

本申请涉及电路载板散热设计领域,特别是涉及一种电路载板及基于电路载板的led显示屏。
背景技术:
1、led显示屏的组成结构中包括电路载板,在电路载板上设置有若干led灯,当led灯工作时,有显著的发热特征,产生的热量若不能及时散出会直接影响led灯的寿命,同时也会影响电路载板上的其他元器件的性能,从而影响led显示屏的显示效果。因此,亟需一种具有散热效果的电路载板结构。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种电路载板及基于电路载板的led显示屏,可以对电路载板上元器件工作时产生的热量及时散热,保证电路载板上各元器件的性能,保证基于电路载板的led显示屏的显示效果。
2、为实现上述目的,本申请提供了如下方案:
3、第一方面,本申请提供了一种电路载板,包括:电路载板本体和设于电路载板本体正面的若干个增大后的引脚焊盘;所述引脚焊盘用于将元器件焊接到所述电路载板本体上;
4、每一所述增大后的引脚焊盘包括原有的引脚焊盘和正面铜箔区;所述原有的引脚焊盘和所述正面铜箔区相连接;
5、所述原有的引脚焊盘上的走线间距线设于所述正面铜箔区的边缘;
6、所述增大后的引脚焊盘用于将焊接于所述原有的引脚焊盘上的元器件的工作时产生的热量传递到所述正面铜箔区实现散热。
7、可选地,所述电路载板本体的背面设有若干个背面铜箔区;每一所述增大后的引脚焊盘分别对应一个所述背面铜箔区;
8、所述增大后的引脚焊盘和对应的所述背面铜箔区之间设有多个铜箔导通孔;
9、所述铜箔导通孔用于将元器件工作时的热量从所述增大后的引脚焊盘传递到对应的所述背面铜箔区实现散热。
10、可选地,增设的正面铜箔区设于对应的所述原有的引脚焊盘的四周。
11、可选地,所述背面铜箔区的区域大小大于所述原有的引脚焊盘的大小。
12、可选地,所述铜箔导通孔包括所述正面铜箔区与所述背面铜箔区之间的铜箔导通孔。
13、可选地,所述电路载板本体的背面设置的多个元器件驱动模块分散于所述电路载板本体的背面;所述元器件驱动模块用于驱动焊接于所述电路载板本体上的元器件工作。
14、可选地,所述电路载板的基板采用铝基板。
15、第二方面,本申请提供了一种led显示屏,包括:上述任一项所述的电路载板和背光外壳;
16、所述背光外壳覆盖于所述电路载板的背面侧;所述背光外壳上设有若干个镂空区;所述镂空区用于将元器件驱动模块产生的热量进行散热;处于同一所述镂空区的多个所述元器件驱动模块紧凑布设以减小对应的镂空区的区域大小;所述元器件驱动模块是指分散于所述电路载板本体的背面的驱动模块;
17、所述电路载板的背面与所述背光外壳的背面的非镂空区接触连接但不导通以将传递到所述电路载板的背面的热量进行散热。
18、可选地,当所述镂空区对应一个所述元器件驱动模块时,所述镂空区的区域大小大于或等于所述元器件驱动模块的大小;当所述镂空区的区域大小大于所述元器件驱动模块的大小时,所述镂空区和所述元器件驱动模块之间的大小差异小于预设差异。
19、可选地,所述led显示屏还包括盖板、热固化胶层、光学透明双面胶层和tft显示屏;
20、所述盖板、所述热固化胶层、所述光学透明双面胶层、所述tft显示屏、所述电路载板和所述背光外壳依次层叠设置。
21、根据本申请提供的具体实施例,本申请公开了以下技术效果:
22、本申请提供了一种电路载板及基于电路载板的led显示屏,在电路载板上设置了一种增大后的引脚焊盘,在原有的引脚焊盘的基础上,向外额外延伸出一个正面铜箔区,利用新增设的正面铜箔区增大了原有的引脚焊盘的热量承载区域范围,焊接在原有的引脚焊盘上的元器件工作时产生的热量,可以通过原有的引脚焊盘传递给新增的正面铜箔区,使得热量的承载区域增大,有利于热量及时的消散,使得电路载板具有及时散热的效果。
技术特征:
1.一种电路载板,其特征在于,包括:电路载板本体和设于电路载板本体正面的若干个增大后的引脚焊盘;所述引脚焊盘用于将元器件焊接到所述电路载板本体上;
2.根据权利要求1所述的电路载板,其特征在于,所述电路载板本体的背面设有若干个背面铜箔区;每一所述增大后的引脚焊盘分别对应一个所述背面铜箔区;
3.根据权利要求1所述的电路载板,其特征在于,增设的正面铜箔区设于对应的所述原有的引脚焊盘的四周。
4.根据权利要求2所述的电路载板,其特征在于,所述背面铜箔区的区域大小大于所述原有的引脚焊盘的大小。
5.根据权利要求2所述的电路载板,其特征在于,所述铜箔导通孔包括所述正面铜箔区与所述背面铜箔区之间的铜箔导通孔。
6.根据权利要求2所述的电路载板,其特征在于,所述电路载板本体的背面设置的多个元器件驱动模块分散于所述电路载板本体的背面;所述元器件驱动模块用于驱动焊接于所述电路载板本体上的元器件工作。
7.根据权利要求1所述的电路载板,其特征在于,所述电路载板的基板采用铝基板。
8.一种led显示屏,其特征在于,包括:权利要求1至6任一项所述的电路载板和背光外壳;
9.根据权利要求8所述的led显示屏,其特征在于,当所述镂空区对应一个所述元器件驱动模块时,所述镂空区的区域大小大于或等于所述元器件驱动模块的大小;当所述镂空区的区域大小大于所述元器件驱动模块的大小时,所述镂空区和所述元器件驱动模块之间的大小差异小于预设差异。
10.根据权利要求8所述的led显示屏,其特征在于,所述led显示屏还包括盖板、热固化胶层、光学透明双面胶层和tft显示屏;
技术总结
本申请公开了一种电路载板及基于电路载板的LED显示屏,涉及电路载板散热设计领域,在电路载板上设置了一种增大后的引脚焊盘,在原有的引脚焊盘的基础上,向外额外延伸出一个正面铜箔区,利用新增设的正面铜箔区增大了原有的引脚焊盘的热量承载区域范围,焊接在原有的引脚焊盘上的元器件工作时产生的热量,可以通过原有的引脚焊盘传递给新增的正面铜箔区,使得热量的承载区域增大,有利于热量及时的消散,使得电路载板具有及时散热的效果。
技术研发人员:阳艳,邓臣德,何建文,王艳卿,阳万涛,罗亚干
受保护的技术使用者:精电(河源)显示技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/21
技术研发人员:阳艳,邓臣德,何建文,王艳卿,阳万涛,罗亚干
技术所有人:精电(河源)显示技术有限公司
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