一种废旧线路板元器件识别和回收方法及装置与流程

本发明涉及图像处理领域，特别涉及一种废旧线路板元器件识别和回收方法及装置。

背景技术：

1、线路板是电子元器件电气连接的提供者，对电路板进行回收利用以及重新加工时，需要将pcb板上元器件进行回收，将pcb板表面的锡点清理干净，但是目前的回收工序十分复杂，多为人工回收处理，需要耗费大量人力。

2、现有的回收线路板的方法包括通过直接加热电路板，使电路板上所有焊锡熔融，然后拆除元器件再吸走熔融焊锡，或者通过焊锡笔对焊点一一加热，对元器件一一拆除并清除熔融焊锡。前者在对电路板直接加热时，可能使得耐热温度较低的元器件损坏，后者的回收方法效率低。现在急需一种废旧线路板元器件识别和回收方法，克服上述回收方法的缺点，提高线路板的回收效率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种废旧线路板元器件识别和回收方法及装置，能够提高线路板的回收效率。

2、本发明实施例一方面提供一种废旧线路板元器件识别和回收方法，包括以下步骤：s100、通过传送模块将待回收线路板传送至预定位置，通过摄像模块拍摄待回收线路板图像并发送至后台系统；s200、后台系统对接收的待回收线路板图像进行分析，得到元器件类型和元器件位置；s300、后台系统根据元器件类型和元器件位置确定回收策略，并根据所述回收策略确定加热模块、吸取模块和传送模块的路径规划信息；所述加热模块包括：第一加热模块，用于根据路径规划信息移动至待回收元器件引脚位置下方对引脚处的焊锡进行加热融化操作；第二加热模块，包括摄像组件和焊锡笔，用于根据路径规划信息移动至待回收元器件位置上方，通过摄像组件获取图像并识别焊点，通过焊锡笔对所述焊点的焊锡进行融化；所述回收策略包括根据第一类元器件的位置生成第一加热模块的路径规划信息，根据第二类元器件的位置生成第二加热模块的路径规划信息；所述第一类元器件的耐热温度高于所述焊锡熔点，所述第二类元器件的耐热温度小于或等于所述焊锡熔点；s400、根据所述路径规划信息，加热模块移动到待回收线路板的待回收元器件引脚位置处对引脚处的焊锡进行加热融化操作，吸取模块移动至所述待回收元器件上方对待回收元器件进行吸取回收操作。

3、根据本发明的一些实施例，所述步骤s200包括：s210、将所述待回收线路板图像输入yolo目标识别模型，得到若干预测框和对应的元器件类型，根据所述预测框得到元器件位置。

4、根据本发明的一些实施例，所述步骤s300包括：s310、根据各类型元器件的耐热温度和焊锡熔点，将各类型元器件分为第一类元器件和第二类元器件；其中，所述第一类元器件的耐热温度高于所述焊锡熔点，所述第二类元器件的耐热温度小于或等于所述焊锡熔点；s320、遍历元器件位置和对应的元器件类型，当元器件类型为第一类元器件，将当前元器件位置添加至第一集合，当元器件类型为第二类元器件，将当前元器件位置添加至第二集合；s330、根据第一集合和第二集合的所有元器件位置生成第一路径规划信息和第二路径规划信息，所述第一路径规划信息作为所述第一加热模块的路径规划信息，所述第二路径规划信息作为所述第一加热模块的路径规划信息。

5、根据本发明的一些实施例，所述步骤s200包括：s220、对待回收线路板图像进行灰度值转换并将所述预测框内像素灰度值置为图像中的线路板底色对应的灰度值，并进行对比度增强处理，得到预处理后的图像；s230、基于中值滤波算法对所述预处理后的图像进行去噪处理，得到去噪处理后的图像；s240、基于自适应阈值分割算法对所述去噪处理后的图像进行阈值分割，得到分割后的图像；s250、将所述分割后的图像进行孔洞填充，并进行目标标记，计算目标像素数；s260、若所述目标像素数超过阈值，则基于缺陷识别模型进行目标识别，输出缺陷类型；所述线路板缺陷类型包括板面划痕和板面污渍；所述缺陷识别模型为基于缺陷线路板图像训练得到的缺陷识别模型。

6、根据本发明的一些实施例，所述步骤s300包括：s340、根据所述线路板缺陷信息确定当前线路板是否可回收或是否需要清洗。

7、根据本发明的一些实施例，所述方法还包括：s500、传送模块根据所述回收策略将完成回收元器件后的待回收线路板传送至第一位置、第二位置或第三位置，所述第一位置用于存放无需清洗的可回收线路板，所述第二位置用于存放需要清洗的可回收线路板，所述第三位置用于存放不可回收的线路板。

8、根据本发明的一些实施例，所述步骤s300包括：s350、根据所述第一路径规划信息、所述第一加热模块的移动速度和所述第一加热模块的加热融化操作时间得到所述第一集合的各元器件位置对应的加热融化完成时间；s360、根据所述第二路径规划信息、所述第二加热模块的移动速度和所述第二加热模块的焊点定位时间和焊锡笔操作时间得到所述第二集合的各元器件位置对应的加热融化完成时间；s370、根据所述第一集合和所述第二集合的所有元器件位置和对应的加热融化完成时间，生成所述吸取模块的路径规划信息。

9、根据本发明的一些实施例，所述步骤s400包括：s410、吸取模块完成吸取回收操作后，通过焊锡熔融清除模块对熔融焊锡进行清除。

10、本发明实施例至少实现以下有益效果：本发明实施例通过对待回收线路板图像进行分析得到元器件类型和元器件位置实现元器件和线路板的自动回收；根据元器件类型和位置生成加热模块、吸取模块和传送模块的路径规划信息，实现元器件自动定位回收并能够实现模块最短路径规划，提高回收效率；通过不同类型的加热模块实现两种不同方式的元器件回收，对于耐热温度较低的元器件通过焊锡笔方式实现回收，避免损坏元器件，对于耐热温度较高的元器件通过直接对元器件加热使得引脚处焊锡熔融，节省引脚定位操作，提高回收效率。

11、本发明实施例另一方面提供一种废旧线路板元器件识别和回收装置，用于执行前文所述的方法，包括：传送模块，用于将待回收线路板传送至预定位置；摄像模块，用于拍摄待回收线路板图像并发送至后台系统；加热模块，用于根据路径规划信息移动到待回收线路板的待回收元器件引脚位置处对引脚处的焊锡进行加热融化操作；吸取模块，用于根据路径规划信息移动至所述待回收元器件上方对待回收元器件进行吸取回收操作；后台系统，用于对接收的待回收线路板图像进行分析，得到元器件类型和元器件位置；根据元器件类型和元器件位置确定回收策略，并根据所述回收策略确定所述加热模块、所述吸取模块和所述传送模块的路径规划信息。

12、本发明实施例至少实现以下有益效果：本发明实施例通过对待回收线路板图像进行分析得到元器件类型和元器件位置实现元器件和线路板的自动回收；根据元器件类型和位置生成加热模块、吸取模块和传送模块的路径规划信息，实现元器件自动定位回收并能够实现模块最短路径规划，提高回收效率；通过不同类型的加热模块实现两种不同方式的元器件回收，对于耐热温度较低的元器件通过焊锡笔方式实现回收，避免损坏元器件，对于耐热温度较高的元器件通过直接对元器件加热使得引脚处焊锡熔融，节省引脚定位操作，提高回收效率。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。