成膜装置及成膜方法与流程

本发明涉及在基板上成膜的技术，涉及成膜装置及成膜方法。

背景技术：

1、已知有进行基板与掩模的对准，之后，经由掩模向基板蒸镀蒸镀物质而进行成膜的技术。成膜在使进行了对准的基板与掩模相互紧贴的状态下进行。已知有为了使基板与掩模紧贴而利用磁力的技术。例如，将基板配置在掩模与磁铁板之间而利用掩模与磁铁板之间的磁力使基板与掩模紧贴(例如专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019－099910号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、若如铁制等的掩模这样掩模为磁性体，则能够利用磁力使基板与掩模紧贴，但在掩模为硅等非磁性体的情况下，难以利用磁力。

3、本发明提供一种不论掩模的材质如何都能够提高基板与掩模的紧贴性的技术。

4、用于解决课题的方案

5、本发明的一方式的成膜装置具备：

6、掩模，其具有形成有用于在基板上对图案进行成膜的开口部的图案部和比所述图案部厚的框架部；

7、按压构件，其对所述框架部进行按压；以及

8、施力部件，其对所述按压构件进行施力。

9、本发明的其他方式的成膜方法是成膜装置的成膜方法，所述成膜装置具备：掩模，其具有形成有用于在基板上对图案进行成膜的开口部的图案部和比所述图案部厚的框架部；按压构件，其对所述框架部进行按压；以及施力部件，其对所述按压构件进行施力，其中，

10、所述成膜方法具有：

11、在使所述掩模与所述基板接触的状态下，通过所述施力部件的作用力按压所述框架部，使所述基板与所述图案部紧贴的按压工序；以及

12、在使所述基板与所述图案部紧贴的状态下，经由所述掩模向所述基板放出蒸镀物质的蒸镀工序。

13、发明的效果

14、根据本发明，能够提供一种不论掩模的材质如何都能够提高基板与掩模的紧贴性的技术。

1.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的成膜装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

9.一种成膜方法，所述成膜方法是成膜装置的成膜方法，所述成膜装置具备：掩模，其具有形成有用于在基板上对图案进行成膜的开口部的图案部和比所述图案部厚的框架部；按压构件，其对所述框架部进行按压；以及施力部件，其对所述按压构件进行施力，其特征在于，所述成膜方法具有：

10.根据权利要求9所述的成膜方法，其特征在于，