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一种水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液及其制备方法与流程

2025-07-25 11:40:06 272次浏览

技术特征:

1.一种水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,每升离子钯活化液由以下原料组成:可溶性二价钯化合物10-30mg、络合剂0.1-2g、稳定剂15-25mg、乳化剂10-20mg、表面活性剂20-40mg、余量为水,用ph调节剂将ph值调至9-11。

2.根据权利要求1所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,每升离子钯活化液由以下原料组成:可溶性二价钯化合物15-25mg、络合剂0.5-1g、稳定剂20-25mg、乳化剂15-20mg、表面活性剂25-35mg、余量为水,用ph调节剂将ph值调至9-10。

3.根据权利要求1所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,所述可溶性二价钯化合物为硫酸钯、氯化钯中的一种或两种;所述稳定剂为糠醛、乙醛酸、苹果酸、维生素c、硼酸中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚、异辛基硫酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或几种;所述ph调节剂为氨水、koh、naoh中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,所述络合剂的制备方法,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,步骤s1中所述乙醇水中乙醇的质量分数为70-80%,所述纳米碳酸钙、乙醇水溶液、十二烷基苯磺酸钠、正硅酸乙酯、乙二胺的质量比为30-40:600-800:0.2-0.5:40-50:60-70,所述水热反应的温度为130-160℃,时间为5-8h,所述盐酸的质量浓度为10-15%。

7.根据权利要求5所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,步骤s2中所述乙醇水中乙醇的质量分数为70-80%,所述壳聚糖乙酸溶液中壳聚糖的质量分数为2-5%,所述中空二氧化硅、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、壳聚糖乙酸溶液、浓磷酸的质量比为30-40:1.5-3:200-300:4-8,所述搅拌反应的温度为60-70℃,时间为3-5h;所述恒温反应的温度为70-75℃,时间为2-3h。

8.根据权利要求5所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,步骤s3中所述改性中空二氧化硅、环氧氯丙烷、2,2′-联吡啶-4,4′-二羧酸的质量比为30-40:5-8:7.5-15,所述加热反应的温度为70-80℃,时间为4-6h。

9.根据权利要求1所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,其特征在于,所述表面活性剂的制备方法如下:将10-15份脂肪醇聚氧乙烯醚os-25、5-8份硬脂酰乳酸钠加入35-45份甘油中,搅拌混合均匀,即得。

10.一种如权利要求1-9任一项所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将可溶性二价钯化合物、络合剂、表面活性剂加入去离子水中,搅拌1-2h,随后加入稳定剂、乳化剂,继续搅拌1-2h,加入ph调节剂将ph值调至9-11,混合均匀后即得所述水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液。


技术总结
本发明公开了一种水平沉铜用低钯浓度的离子钯活化液,每升离子钯活化液由以下原料组成:可溶性二价钯化合物10‑30mg、络合剂0.1‑2g、稳定剂15‑25mg、乳化剂10‑20mg、表面活性剂20‑40mg、余量为水,用pH调节剂将pH值调至9‑11。该离子钯活化液通过对中空二氧化硅进行改性,制备得到络合剂,然后再与稳定剂、乳化剂、表面活性剂进行配合,最后再调节活化剂的pH值,离子钯活化液具有良好的稳定性,不易沉降,且活化液对孔壁浸润性强,在减少钯离子浓度的同时还具有良好的活化效果,同时络合剂使PCB板在化学镀铜时能使铜均匀的沉积在孔壁上,水平沉铜背光效果好且沉铜附着力高。

技术研发人员:盛明经,陈兵,胡友才,刘涛,张远涛,吕华军
受保护的技术使用者:武汉创新特科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/26
文档序号 : 【 40126159 】

技术研发人员:盛明经,陈兵,胡友才,刘涛,张远涛,吕华军
技术所有人:武汉创新特科技有限公司

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盛明经陈兵胡友才刘涛张远涛吕华军武汉创新特科技有限公司
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