一种扩宽耦合产品倍频程的模块的制作方法

本发明涉及通信设备,特别涉及一种扩宽耦合产品倍频程的模块。
背景技术:
1、伴随着现代科技水平的逐渐提高,通信系统不断发展,在现代无线通信系统领域中,通信系统频率需求不断提高,这就导致产品倍频程增宽。面对这种情况,大多涉及的耦合产品,比如耦合器和电桥产品,通常采用λ/4波长方式来设计,一些耦合产品倍频程由产品本身决定。
2、耦合产品一般由孔、环形分支线、耦合线、耦合线组合等形成不同的三端口或四端口网络。一些耦合产品倍频程由产品本身决定,如图1所示。一些耦合产品倍频程由λ/4波长和阶数实现,这就需要特定长度的导体或传输线路,在一些耦合产品中,尺寸可能受到限制,无法容纳所需结构,受限于尺寸与频率要求,使得设计的耦合产品倍频程不宽,如图2所示。因此在这样的情况下,在不改变产品性能的同时,设计一种结构简单的扩宽耦合产品倍频程的模块,以满足耦合产品宽倍频程和小型化的需求。
技术实现思路
1、针对目前现有技术中涉及的耦合产品,在不改变产品性能的同时,本发明设计一种结构简单的扩宽耦合产品倍频程的模块,扩宽耦合产品的频率范围并实现耦合产品的小型化。
2、本发明的上述目的是通过以下技术方案实现的,一种扩宽耦合产品倍频程的模块,包括pcb电路板、第一电感l1、第二电感l2、第一电容c1以及第二电容c2;
3、第一电感l1一端作为端口pp1连接耦合产品的输出端口p2,另一端连接第二电感l2一端和第一电容c1一端,第一电容c1另一端接地,第二电感l2另一端连接第二电容c2一端,第二电容c2另一端作为端口pp2连接耦合产品的隔离端口p4;pcb电路板作为媒介连接电感和电容,用于提供物理支持和固定。
4、进一步地,pcb电路板包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘;第一电感l1、第二电感l2以及第一电容c1与第一焊盘连接,第二电感l2和第二电容c2与第二焊盘连接,第三焊盘和第二电容c2连接并引出作为端口pp2。
5、进一步地,pcb电路板还包括第一铺铜面、第二铺铜面、第三铺铜面、pcb接地通孔和pcb螺钉固定孔,pcb电路板具有两面,第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第一铺铜面以及第二铺铜面设置于pcb电路板的其中一面上,第一电容c1与第一铺铜面连接,第三铺铜面、pcb接地通孔和pcb螺钉固定孔设置于pcb电路板的另一面上。
6、进一步地,第一电感l1和第二电感l2均可以为两个或两个以上电感串联的组合,第一电容c1和第二电容c2均可以为两个或两个以上电容并联的组合。
7、一种基于上述扩宽耦合产品倍频程的模块的用途,在耦合产品性能固定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,使耦合产品的通带频率范围向低频扩展,从而扩宽产品频率范围,扩宽耦合产品倍频程。
8、一种基于上述扩宽耦合产品倍频程的模块的用途,在耦合产品通带频率范围和指标确定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,有效降低耦合产品所需λ/4波长的阶数,实现耦合产品小型化。
9、综上所述,本发明的有益效果有:
10、1.本申请的一种扩宽耦合产品倍频程的模块,结构简单,便于使用,满足现通信系统频率范围不断增宽的需求,改善了性能,以及同指标情况下减小了产品尺寸。
11、2.在耦合产品性能固定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,致使产品通带频率范围向低频扩展,从而扩宽产品频率范围,扩宽耦合产品倍频程。
12、3.在耦合产品通带频率范围和指标确定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,有效降低耦合产品所需λ/4波长的阶数,实现产品小型化。
技术特征:
1.一种扩宽耦合产品倍频程的模块,包括pcb电路板(101)、第一电感l1(110)、第二电感l2(111)、第一电容c1(112)以及第二电容c2(113);
2.根据权利要求1所述的一种扩宽耦合产品倍频程的模块,其特征在于,pcb电路板(101)包括第一焊盘(1011)、第二焊盘(1012)以及第三焊盘(1013);
3.根据权利要求2所述的一种扩宽耦合产品倍频程的模块,其特征在于,pcb电路板(101)还包括第一铺铜面(1014)、第二铺铜面(1015)、第三铺铜面(1016)、pcb接地通孔(1017)和pcb螺钉固定孔(1018);
4.根据权利要求1所述的一种扩宽耦合产品倍频程的模块,其特征在于,第一电感l1(110)和第二电感l2(111)均可以为两个或两个以上电感串联的组合,第一电容c1(112)和第二电容c2(113)均可以为两个或两个以上电容并联的组合。
5.基于权利要求1-4任一项所述的扩宽耦合产品倍频程的模块的用途,其特征在于,在耦合产品性能固定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,使耦合产品的通带频率范围向低频扩展,从而扩宽产品频率范围,扩宽耦合产品倍频程。
6.基于权利要求1-4任一项所述的扩宽耦合产品倍频程的模块的用途,其特征在于,在耦合产品通带频率范围和指标确定的情况下,在其产品内部加载扩宽耦合产品倍频程的模块,有效降低耦合产品所需λ/4波长的阶数,实现耦合产品小型化。
技术总结
本发明公开一种扩宽耦合产品倍频程的模块,包括PCB电路板、第一电感L1、第二电感L2、第一电容C1以及第二电容C2;第一电感L1一端作为端口PP1连接耦合产品的输出端口P2,另一端连接第二电感L2一端和第一电容C1一端,第一电容C1另一端接地,第二电感L2另一端连接第二电容C2一端,第二电容C2另一端作为端口PP2连接耦合产品的隔离端口P4;本申请结构简单,便于使用,满足现通信系统频率范围不断增宽的需求;在耦合产品性能固定的情况下,在其产品内部加载模块,使产品通带频率范围向低频扩展,扩宽耦合产品倍频程;在耦合产品通带频率范围和指标确定的情况下,在其产品内部加载模块,有效降低耦合产品所需λ/4波长的阶数,实现产品小型化。
技术研发人员:李俊,杨水成,常德斌,黄国利
受保护的技术使用者:南京华脉科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
技术研发人员:李俊,杨水成,常德斌,黄国利
技术所有人:南京华脉科技股份有限公司
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