一种在PCB设计阶段进行PCB生产制造周期和成本评估的方法、装置、电子设备、介质与流程

本发明涉及pcb(printed circuit board，印制电路板)制造，尤其涉及一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的方法、装置、电子设备、介质。

背景技术：

1、pcb设计是电子产品研发的关键过程之一，而且是连接原理研发和生产加工的核心步骤，是影响产品研发周期和成本控制的重要因素。目前行业内，对于pcb生产的周期和成本报价，主要是在pcb设计完成后，生成gerber文件，然后转交给制板厂家进行价格和周期的评估，然后研发企业再根据板厂返回的信息进行确认。这个转交和评估的过程往往需要2-3天甚至更长的时间，额外增加整个产品的研发周期。如果因为某个设计不合理导致生产工艺难度的增加，会增加产品的成本；如果再去修改文件，消除这个工艺难度，又会增加周期时间。所以，如何在pcb设计阶段实时把控生产的时间和成本至关重要。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的方法、装置、电子设备、介质，以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、本发明第一方面提供一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的方法，包括：获取pcb设计阶段的多个关键参数，所述多个关键参数被用于进行pcb生产制造周期和成本评估；将所述多个关键参数进行排序，确定所述多个关键参数的最小参数；设定与所述多个关键参数对应的目标参数；将所述多个关键参数的最小参数与所述目标参数进行比较，小于等于所述目标参数则输出预警，大于所述目标参数则输出所述最小参数的真实值；对输出预警的所述多个关键参数的最小参数进行优化，输出所述最小参数的优化值；基于所述真实值和/或优化值，评估pcb生产制造的周期和成本。

4、在一些实施例中，所述获取pcb设计阶段的多个关键参数步骤之前还包括：

5、对pcb设计软件进行工艺监测，并在满足触发条件时启动关键参数获取程序。

6、在一些实施例中，所述对pcb设计软件进行工艺监测包括：

7、通过pcb设计软件的对外端口，设计对应插件作为独立窗口悬浮于pcb设计软件界面之上；

8、由插件调取pcb设计软件中的各项数据并实时更新。

9、在一些实施例中，所述工艺监测包括定时监测、限时监测、实时监测三种监测模式。

10、在一些实施例中，所述定时监测模式的监测流程包括：

11、设置定时监测的监测条件，启动定时监测，所述定时监测的监测条件为定时时间td；

12、记录启动时间t0并暂存；

13、记录监测时间t，计算监测时间t与启动时间t0的差值并与定时时间td相比较，若t-t0＜td，则继续监测，若t-t0≥td，则判定满足预定触发条件，启动关键参数获取程序；和/或

14、所述限时监测模式的监测流程包括：

15、设置限时监测的监测条件，启动限时监测，所述限时监测的监测条件为pcb设计软件是否有操作和限时时间tx；

16、记录启动时间t0并暂存；

17、判断pcb设计软件是否有操作，若有操作，则继续监测，若无操作，则记录监测时间t，计算监测时间t与启动时间t0的差值并与限时时间tx相比较，若t-t0＜tx，则继续监测，若t-t0≥tx，则判定满足预定触发条件，启动关键参数获取程序；和/或

18、所述实时监测模式的监测流程包括：

19、设置实时监测的监测条件，启动实时监测，所述实时监测的监测条件为pcb设计软件是否有操作；

20、判断pcb设计软件是否有操作，若有操作，则判定满足预定触发条件，启动关键参数获取程序，若无操作，则继续监测。

21、在一些实施例中，所述设定与所述多个关键参数对应的目标参数包括目标参数一和目标参数二，并且所述目标参数一小于目标参数二。

22、在一些实施例中，所述将所述多个关键参数的最小参数与所述目标参数进行比较，小于等于所述目标参数则输出预警步骤还包括：

23、所述多个关键参数的最小参数小于等于所述目标参数一则输出红色预警，大于所述目标参数一，小于等于所述目标参数二则输出黄色警告，大于所述目标参数二则输出所述最小参数的真实值。

24、在一些实施例中，所述对输出警告的所述多个关键参数的最小参数进行优化，具体包括：

25、基于pcb设计软件确定输出预警的最小参数的位置，以及确定小于等于目标参数的一个或多个原因；

26、针对一个或多个所述原因提供优化方案；

27、利用所述优化方案对一个或多个所述原因进行优化调整。

28、在一些实施例中，所述基于所述真实值和/或优化值，评估pcb生产制造的周期和成本包括：

29、将所述真实值和/或优化值与pcb设计软件后台设置的相同参数进行对照；

30、依据所述pcb设计软件后台设置的相同参数给出的pcb生产制造的周期和价格评估当前pcb生产制造的周期和成本。

31、本发明第二方面提供一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的装置，包括：获取模块，用于获取pcb设计阶段的多个关键参数，所述多个关键参数被用于进行pcb生产制造周期和成本评估；排序模块，用于将所述多个关键参数进行排序，确定所述多个关键参数的最小参数；设定模块，用于设定与所述多个关键参数对应的目标参数；比较和预警模块，用于将所述多个关键参数的最小参数与所述目标参数进行比较，小于等于所述目标参数则输出预警，大于所述目标参数则输出所述最小参数的真实值；优化模块，用于对输出预警的所述多个关键参数的最小参数进行优化，输出所述最小参数的优化值；评估模块，用于基于所述真实值和/或优化值，评估pcb生产制造的周期和成本。

32、本发明第三方面提供一种电子设备，所述设备包括：存储器，用于存储一个或多个计算机程序；以及处理器，用于执行一个或多个所述计算机程序，以实现上述的方法。

33、本发明第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法。

34、本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明提出一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的方法，该方法主要针对行业内pcb设计和生产制造之间存在脱节的问题，通过在pcb设计阶段获取多个关键参数用于进行pcb生产制造周期和成本评估，可以实时检测出特殊工艺难度的存在，并提示设计人员及时进行优化，减少pcb生产制造周期和成本，在设计末期可以给出评估价格，提供参考。

35、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本发明的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。另外，本发明任一实施方式的实现并不意味要同时具备或达到上述有益效果的多个或全部。

1.一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取pcb设计阶段的多个关键参数步骤之前还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对pcb设计软件进行工艺监测包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述工艺监测包括定时监测、限时监测、实时监测三种监测模式。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述定时监测模式的监测流程包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设定与所述多个关键参数对应的目标参数包括目标参数一和目标参数二，并且所述目标参数一小于目标参数二。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述多个关键参数的最小参数与所述目标参数进行比较，小于等于所述目标参数则输出预警步骤还包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对输出警告的所述多个关键参数的最小参数进行优化，具体包括：

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述真实值和/或优化值，评估pcb生产制造的周期和成本包括：

10.一种在pcb设计阶段进行pcb生产制造周期和成本评估的装置，其特征在于，包括：

11.一种电子设备，所述设备包括：

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至9任一项所述的方法。