显示面板、显示面板的制备方法及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

背景技术：

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode，简称oled)被认为是继液晶之后的下一代平板显示技术，它因具备卓越的颜色和画质而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。

2、但目前的oled显示产品的工艺性能还需进一步提升。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。

2、本技术的第一方面，提供一种显示面板，显示面板包括：

3、基板；

4、隔离结构，包括结构不同的第一隔离结构和第二隔离结构，位于基板上，至少部分第一隔离结构围合形成的隔离开口在基板上的正投影位于至少部分第二隔离结构围合形成的隔离开口在基板上的正投影之外，和/或，至少部分第一隔离结构和至少部分第二隔离结构围合形成同一隔离开口；

5、发光器件，发光器件的至少部分位于隔离开口内。

6、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构在基板上的正投影位于第二隔离结构在基板上的正投影之外；

7、和/或，围合形成同一隔离开口的至少部分第一隔离结构和至少部分第二隔离结构沿对应的发光器件的周长方向排布；

8、和/或，至少一个隔离开口通过第一隔离结构单独围合形成；

9、和/或，至少一个隔离开口通过第二隔离结构单独围合形成。

10、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构包括一层膜层，或，沿基板的厚度方向层叠设置多层膜层，

11、第二隔离结构包括一层膜层，或，沿基板的厚度方向层叠设置多层膜层；

12、第一隔离结构中的至少部分膜层的材料和第二隔离结构中的至少部分膜层的材料不同；和/或，第一隔离结构中的膜层的数量和第二隔离结构中的膜层的数量不同；和/或，第一隔离结构的垂直于基板的横截面和第二隔离结构的垂直于基板的横截面的形状不同，和/或，第一隔离结构的厚度和第二隔离结构的厚度不同。

13、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构包括一层导电层，或者，一层绝缘层，或者，沿基板的厚度方向层叠设置多层导电层，或者，沿基板的厚度方向层叠设置多层绝缘层，或者，沿基板的厚度方向层叠设置导电层和绝缘层；

14、和/或，第二隔离结构包括一层导电层，或者，一层绝缘层，或者，在远离基板的方向层叠设置多层导电层，或者，沿基板的厚度方向层叠设置多层绝缘层，或者，沿基板的厚度方向层叠设置导电层和绝缘层；

15、可选地，导电层包括金属层、半导体层、有机导电层中的至少一种，和/或，绝缘层包括有机绝缘层和/或无机绝缘层。

16、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构中的膜层的数量和第二隔离结构中的膜层的数量相同，第一隔离结构中的至少部分膜层的材料和第二隔离结构中的至少部分膜层的材料不同；

17、或者，第一隔离结构中的膜层的数量和第二隔离结构中的膜层的数量不同，第一隔离结构中的至少部分膜层的材料和第二隔离结构中的至少部分膜层的材料相同。

18、可选地，第一隔离结构包括：沿远离基板的方向层叠设置的第一膜层和第二膜层，第一膜层远离基板的一侧在基板上的正投影位于第二膜层在基板上的正投影内。

19、第二隔离结构包括：沿远离基板的方向层叠设置的第三膜层和第四膜层，第三膜层远离基板的一侧在基板上的正投影位于第四膜层在基板上的正投影内。

20、可选地，第一隔离结构包括：位于第一膜层和基板之间的第五膜层，第一膜层在基板上的正投影位于第五膜层在基板上的正投影内。和/或，第二隔离结构包括：位于第三膜层和基板之间的第六膜层，第三膜层在基板上的正投影位于第六膜层在基板上的正投影内。

21、可选地，第一膜层包括导电层或绝缘层，第二膜层包括导电层或绝缘层，第三膜层包括导电层或绝缘层，第四膜层包括导电层或绝缘层。

22、可选地，第五膜层包括导电层或绝缘层，和/或，第六膜层包括导电层或绝缘层。

23、在本技术的一种可能实现方式中，在远离基板的方向，发光器件包括依次层叠设置的第一电极、发光材料层及第二电极，

24、第一隔离结构包括导电层，第二隔离结构包括绝缘层和/或导电层；

25、多个发光器件的第二电极通过第一隔离结构电连接；

26、可选地，多个发光器件的第二电极通过第二隔离结构电连接；

27、可选地，第一隔离结构与第二隔离结构电连接，

28、和/或，第二隔离结构包括沿远离基板的方向或沿基板的厚度方向依次层叠设置的绝缘层和导电层；

29、第一隔离结构与第二隔离结构中的至少部分导电层电连接；

30、或者，多个发光器件的第二电极之间通过第二隔离结构绝缘设置；

31、可选地，至少两个相邻的两个发光颜色不同的发光器件的第二电极之间通过第二隔离结构绝缘设置；

32、可选地，第二隔离结构位于相邻两列发光器件之间；多个第二隔离结构沿列方向延伸并沿行方向排列，列方向和行方向相交；

33、可选地，相邻两列发光器件的第二电极通过第二隔离结构绝缘设置；

34、可选地，第一隔离结构位于相邻两行发光器件之间；多个第一隔离结构沿行方向间隔排列；

35、可选地，位于同列的发光器件的第二电极通过第一隔离结构电连接；

36、可选地，至少两种发光颜色不同的发光器件的第二电极通过第一隔离结构与不同的电源线电连接；

37、可选地，多个发光颜色相同的发光器件的第二电极通过第一隔离结构电连接；

38、可选地，位于同列的发光器件的发光颜色相同，位于相邻两列的发光器件的发光颜色不同；

39、可选地，显示面板包括多个重复单元，重复单元包括一个用于发红光的发光器件、一个用于发绿光的发光器件、一个用于发蓝光的发光器件；或者，重复单元包括一个用于发红光的发光器件、两个用于发绿光的发光器件、一个用于发蓝光的发光器件；

40、和/或，显示面板包括多个显示分区，至少部分相邻的两个显示分区的发光器件的第二电极通过第二隔离结构绝缘设置；位于同一显示分区的发光器件的第二电极通过第一隔离结构电连接。

41、可选地，至少两个显示分区的发光器件的第二电极通过第一隔离结构与不同的电源线电连接；

42、可选地，至少部分相邻的两个显示分区的刷新频率不同。

43、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构包括在远离基板的方向层叠设置的两层金属层叠层结构，或者，在远离基板的方向层叠设置的三层金属层叠层结构，或者，沿基板的厚度方向或者在远离基板的方向依次层叠设置的非金属层与金属层的叠层结构，或者，沿基板的厚度方向依次层叠设置的金属层、非金属层及金属层的叠层结构；

44、第二隔离结构包括在远离基板的方向层叠设置的两层金属层叠层结构，或者，在远离基板的方向层叠设置的三层金属层叠层结构，或者，沿基板的厚度方向或者在远离基板的方向依次层叠设置的非金属层与金属层的叠层结构，或者，在远离基板的方向依次层叠设置的金属层、非金属层及金属层的叠层结构；

45、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为工字形或t字形，第二隔离结构的截面的形状为工字形或t字形。

46、可选地，非金属层包括有机层和/或无机绝缘层，金属层包括铝层或钛层或钼层。

47、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的两层膜层叠层结构，或，为在远离基板的方向层叠设置的三层膜层叠层结构；

48、第二隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的两层膜层叠层结构，或，为在远离基板的方向层叠设置的三层膜层叠层结构；

49、可选地，第一隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的两层金属层叠层结构，或，为在远离基板的方向层叠设置的三层金属层叠层结构；

50、第二隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的两层金属层叠层结构，或，为在远离基板的方向层叠设置的三层金属层叠层结构；

51、可选地，第一隔离结构和第二隔离结构中的一者为在远离基板的方向依次层叠设置的铝层和钛层叠层结构，另一者为在远离基板的方向依次层叠设置的铝层和钼层叠层结构；

52、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为t字形，第二隔离结构的截面的形状为t字形；

53、或者，第一隔离结构和第二隔离结构分别为在远离基板的方向依次层叠设置的钛层、铝层和钛层叠层结构、在远离基板的方向依次层叠设置的钼层、铝层和钼层叠层结构及钼层、在远离基板的方向依次层叠设置的铝层和钛层叠层结构中的任意两种；

54、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为工字形，第二隔离结构的截面的形状为工字形。

55、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的两层金属层叠层结构，第二隔离结构为在远离基板的方向层叠设置的三层金属层叠层结构；

56、可选地，第一隔离结构包括在远离基板的方向依次层叠设置的铝层和钛层叠层结构，或，在远离基板的方向依次层叠设置的铝层和钼层叠层结构，第二隔离结构包括在远离基板的方向依次层叠设置的钛层、铝层和钛层叠层结构，在远离基板的方向依次层叠设置的钼层、铝层及钼层叠层结构，在远离基板的方向依次层叠设置的钼层、铝层及钛层叠层结构中的至少一种；

57、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为t字形，第二隔离结构的截面的形状为工字形。

58、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构包括沿基板的厚度方向或者在远离基板的方向依次层叠设置的非金属层与金属层叠层结构，第二隔离结构为在远离基板的方向依次层叠设置的两层金属层叠层结构或在远离基板的方向依次层叠设置的三层金属层叠层结构；

59、可选地，第一隔离结构包括在远离基板的方向依次层叠的有机层以及位于有机层上的至少一层金属层，或，在远离基板的方向依次层叠的至少一层金属层以及有机层；

60、可选地，有机层为导电有机层；

61、可选地，第二隔离结构包括在远离基板的方向依次层叠的铝层、钛层叠层结构，或者，在远离基板的方向依次层叠的铝层、钼层叠层结构，或者，在远离基板的方向依次层叠钛层、铝层及钛层叠层结构，或者，在远离基板的方向依次层叠的钼层、铝层及钼层叠层结构，或者，在远离基板的方向依次层叠的钼层、铝层及钛层叠层结构；

62、可选地，位于第一隔离结构中的至少部分金属层与第二隔离结构中的至少部分金属层同层设置；

63、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为t字形，第二隔离结构的截面的形状为t字形或工字形；

64、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构中的金属层为正梯形，其中，金属层远离基板的一侧在基板上的正投影位于金属层靠近基板的一侧在基板上的正投影内；第一隔离结构中的有机层为倒梯形，其中，有机层远离基板的一侧在基板上的正投影覆盖金属层靠近基板的一侧在基板上的正投影内。

65、在本技术的一种可能实现方式中，第一隔离结构为沿基板的厚度方向或者在远离基板的方向依次层叠的非金属层与金属层的叠层结构，第二隔离结构为在远离基板的方向依次层叠的金属层、非金属层及金属层的叠层结构；

66、可选地，在垂直于基板所在平面且过相邻两个隔离开口中心连线方向的截面上，第一隔离结构的截面的形状为t字形，第二隔离结构的截面的形状为工字形；

67、可选地，第一隔离结构中的非金属层与第二隔离结构中的第二非金属层为有机导电层，且两者同层设置；

68、可选地，位于第一隔离结构中非金属层远离基板一侧的金属层与第二隔离结构中非金属层远离基板一侧的金属层同层设置；

69、可选地，非金属层包括有机绝缘层、有机导电层、无机绝缘层中的至少一种。

70、在本技术的一种可能实现方式中，发光器件包括不同发光颜色的第一发光器件及第二发光器件，隔离开口包括第一隔离开口及第二隔离开口，其中，第一发光器件的至少部分位于第一隔离开口内，第二发光器件的至少部分位于第二隔离开口内；

71、第一隔离开口通过第一隔离结构或第二隔离结构围合形成，第二隔离开口通过第一隔离结构和第二隔离结构沿第二隔离开口的周长方向排布围合形成；或，

72、第一隔离开口通过第一隔离结构和第二隔离结构沿第一隔离开口的周长方向排布围合形成，第二隔离开口通过第一隔离结构或第二隔离结构围合形成；或，

73、第一隔离开口通过第一隔离结构和第二隔离结构沿第一隔离开口的周长方向排布围合形成，第二隔离开口由第一隔离结构和第二隔离结构沿第二隔离开口的周长方向排布围合形成；

74、可选地，第一发光器件和第二发光器件的发光颜色不同，或者，相同。

75、在本技术的一种可能实现方式中，发光器件还包括第三发光器件，隔离开口还包括第三隔离开口，其中，第三发光器件的至少部分位于第三隔离开口内；

76、第三隔离开口通过第一隔离结构和/或第二隔离结构围合形成；和/或，第三隔离开口通过第一隔离结构和第二隔离结构沿第三隔离开口的周长方向排布围合形成；

77、可选地，第一隔离开口通过第一隔离结构围合形成，第三隔离开口通过第二隔离结构围合形成，第二隔离开口通过第一隔离结构和第二隔离结构沿第二隔离开口的周长方向排布围合形成；

78、可选地，第三发光器件的发光颜色不同于第一发光器件和第二发光器件的发光颜色。

79、在本技术的一种可能实现方式中，在远离基板的方向，发光器件包括依次层叠设置的第一电极、发光材料层及第二电极，其中，第二电极与隔离结构搭接；

80、可选地，至少部分第二电极与至少部分隔离结构电连接；

81、可选地，显示面板还包括像素界定层，像素界定层位于基板上，像素界定层设置有像素开口，像素开口在基板上的正投影位于隔离开口在基板的正投影内；

82、可选地，发光器件至少部分位于像素开口，

83、隔离结构位于像素界定层远离基板的一侧；或者，像素界定层设置有让位开口，隔离结构位于让位开口；

84、可选地，第二电极从像素开口经由像素界定层远离基板的一侧与隔离结构朝向隔离开口的侧壁搭接；

85、可选地，第一电极设置于像素界定层靠近基板的一侧，至少部分第一电极由像素开口露出。

86、在本技术的一种可能实现方式中，显示面板还包括第一封装层；位于发光器件远离基板的一侧；

87、第一封装层包括间隔设置的多个用于封装不同发光器件的封装单元；

88、可选地，两个相邻且间隔设置的封装单元在隔离结构远离基板的一侧存在间隙；封装单元的边缘位于隔离结构远离基板一侧，且与隔离结构远离基板一侧之间存在间隙；

89、可选地，用于封装相同颜色发光器件的两个相邻封装单元在隔离结构远离基板的一侧相互连接；

90、可选地，显示面板还包括第二封装层，第二封装层位于封装单元远离基板的一侧，第二封装层至少覆盖封装单元；

91、可选地，第二封装层在远离基板的一侧具有平整表面；

92、可选地，显示面板还包括第三封装层，第三封装层位于第二封装层远离基板的一侧；

93、可选地，第一封装层和第三封装层为无机封装层，第二封装层为有机封装层。

94、本技术的第二方面，还提供一种显示面板的制备方法，方法包括：

95、提供基板；

96、在基板上制作隔离结构材料层；

97、在隔离结构材料层上形成第一开口和第二开口；

98、在第二开口内形成保护层；

99、对第一开口对应的隔离结构材料层的朝向第一开口的侧壁进行刻蚀，以形成第一隔离开口；

100、在第一隔离开口内形成第一发光器件的至少部分膜层。

101、在本技术的一种可能实现方式中，在基板上制作隔离结构材料层的步骤，包括：

102、在基板上的不同区域制作第一隔离结构材料层及第二隔离结构材料层；

103、可选地，对隔离结构材料层进行刻蚀，在隔离结构材料层上形成第一开口和第二开口的步骤，包括：

104、对第一隔离结构材料层及第二隔离结构材料层进行刻蚀，在第一隔离结构材料层及第二隔离结构上形成第一开口和第二开口。

105、在本技术的一种可能实现方式中，在第一开口周侧对应第一隔离结构材料层及第二隔离结构材料层时，对第一开口对应的隔离结构材料层的朝向第一开口的侧壁进行刻蚀，以形成第一隔离开口的步骤，包括：

106、分别对第一开口周侧对应的第一隔离结构材料层及第二隔离结构材料层依次进行刻蚀处理，形成第一隔离开口。

107、在本技术的一种可能实现方式中，在第一隔离开口内形成第一发光器件的至少部分膜层步骤之后，还包括：

108、去除第二开口的保护层；

109、对第二开口对应的隔离结构材料层的朝向第二开口的侧壁进行刻蚀，以形成第二隔离开口；

110、在第二隔离开口内形成第二发光器件的至少部分膜层；

111、可选地，在隔离结构材料层上形成第一开口和第二开口的步骤，还包括：

112、在隔离结构材料层上形成第一开口、第二开口和第三开口；

113、在第二开口内形成保护层的步骤包括：在第二开口和第三开口内形成保护层；

114、去除第二开口中的保护层的步骤包括：去除第二开口中的保护层，保留第三开口的保护层；

115、在第二隔离开口内形成第二发光器件的至少部分膜层步骤之后，还包括：

116、去除第三开口的保护层；

117、对第三开口对应的隔离结构材料层的朝向第三开口的侧壁进行刻蚀，以形成第三隔离开口；

118、在第三隔离开口内形成第三发光器件的至少部分膜层；

119、可选地，在基板上制作隔离结构材料层的步骤之前，还包括：

120、在基板上制作发光器件的第一电极；

121、可选地，在第一隔离开口内形成第一发光器件的至少部分膜层的步骤包括：

122、在第一隔离开口内形成第一发光器件的发光材料层和第二电极；

123、可选地，在第二隔离开口内形成第二发光器件的至少部分膜层的步骤包括：

124、在第二隔离开口内形成第二发光器件的发光材料层和第二电极；

125、可选地，在第三隔离开口内形成第三发光器件的至少部分膜层的步骤包括：

126、在第三隔离开口内形成第三发光器件的发光材料层和第二电极；

127、可选地，基板和保护层之间无发光材料层。

128、本技术的第三方面，还提供一种电子设备，电子设备包括第一方面中任意一种可能实现方式中的显示面板，或者第二方面中任意一种可能实现方式制备的显示面板。

129、本技术提供一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，在上述显示面板中，结构不同的第一隔离结构和第二隔离结构位于基板上，至少部分第一隔离结构围合形成的隔离开口在基板上的正投影位于至少部分第二隔离结构围合形成的隔离开口在基板上的正投影之外和/或，至少部分第一隔离结构和至少部分第二隔离结构围合形成同一隔离开口。本技术方案可以提升显示面板的性能。