首页  专利技术  电子电路装置的制造及其应用技术

一种适用于狭小空间装配的技能操作方法及装置

2025-05-11 17:20:07 804次浏览

技术特征:

1.一种适用于狭小空间装配的技能操作方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述装配场景的仿真包括手机软排线装配平台虚拟仿真、六自由度机械臂虚拟仿真、手机软排线智能装配末端虚拟仿真、手机载具台虚拟仿真。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,手机软排线智能装配末端内部集成有视觉检测相机、触觉传感器、滑台气缸和负压吸取装置。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述利用3c大型技能知识库生成所述软排线装配任务的初始装配操作序列,并通过拓扑推理得到最优技能操作序列,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述最优技能操作序列执行所述软排线装配任务,并将装配技能操作过程中装配参数和场景参数信息同步到所述虚拟仿真平台,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述当进行软排线扣合技能操作时真实场景出现视觉遮挡,通过虚拟仿真平台对扣合装配位置进行多视角数据采集,以实现对真实场景受遮挡视角的视角补全,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:

8.一种适用于狭小空间装配的技能操作装置,其特征在于,包括:

9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器;

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。


技术总结
本申请提出了一种适用于狭小空间装配的技能操作方法及装置,该方法包括:获取软排线装配任务并将其同步至虚拟仿真平台,虚拟仿真平台中包含对装配场景的虚拟仿真;利用3C大型技能知识库生成软排线装配任务的初始装配操作序列,并通过拓扑推理得到最优技能操作序列;基于最优技能操作序列执行软排线装配任务,并将装配技能操作过程中装配参数和场景参数信息同步到虚拟仿真平台;当进行软排线扣合技能操作时真实场景出现视觉遮挡,通过虚拟仿真平台对扣合装配位置进行多视角数据采集,以实现对真实场景受遮挡视角的视角补全。本申请通过创建虚拟环境,能够实现对真实场景受遮挡视角的视角补全,从而实现狭小空间下精确的装配操作。

技术研发人员:孙富春,周怀东
受保护的技术使用者:清华大学
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 : 【 40052325 】

技术研发人员:孙富春,周怀东
技术所有人:清华大学

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
孙富春周怀东清华大学
一种碰撞试验车身设备与碰撞试验方法与流程 一种抗老化阻燃黑色分散染料及其制备方法与流程
相关内容