一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺

本发明属于焊接，特别涉及一种用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺。

背景技术：

1、激光电弧复合焊技术是近几年来发展起来的一项新焊接技术，主要应用于10mm以上大厚板的连接，工程机械生产中悬臂的焊接已经广泛使用该技术，可有效解决传统熔焊焊缝缺陷多、变形量大的问题。激光焊接有能量集中且易于控制、热影响区较窄、熔深较大、焊接速度较快、焊后残余应力小，变形小等诸多优点。

2、激光电弧复合焊兼顾激光焊的大熔深和mig电弧的大熔宽等互补式优点，在工业生产中得到一定应用。一般情况下，激光在前、电弧在后可实现较好的工艺性能，但对于厚板焊接，打底焊采用该工艺容易出现背部下塌、焊瘤等问题。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明的目的在于提供一种用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，有效解决焊缝背部出现下塌、焊瘤的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、本发明提供一种用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，包括以下步骤：

4、s1：将待焊母材的接头处用150目砂纸打磨去除氧化皮，再清洗干净；

5、s2：采用夹具步骤s1处理后的待焊母材固定在复合焊接工作台上；

6、s3：将cmt焊枪固定在机器人上，所述cmt焊枪的焊丝与所述待焊母材的上表面所呈角度为25-70°；

7、s4、cmt打底焊接；

8、s5、将mig焊枪固定在机器人上，所述mig焊枪的送丝端前置于激光器发出的激光束1-3mm处，所述激光束垂直于焊接方向，所述mig焊枪的焊丝与所述待焊母材的上表面所呈角度为25-70°；

9、s6、激光焊接和mig电弧焊接复合焊接。

10、作为优选，所述待焊母材的厚度为15-22mm，根据所述待焊母材的材质选择所述cmt焊枪和mig焊枪所用的焊丝；所述焊丝为普通焊丝或表面镀铜高强钢焊丝，当使用普通焊丝时对焊丝进行除油、酸洗和烘干的焊前处理。

11、作为优选，步骤s1中，通过酒精或丙酮清洗干净所述待焊母材的接头处。

12、作为优选，步骤s3中，所述cmt焊枪的焊丝直径为1.2mm，焊丝的通电电流为100-150a，电弧电压为16-20v，送丝速度为4-8m/min。

13、作为优选，步骤s3中，所述cmt焊枪的同轴保护气为纯度99.99％的氩气，保护气流量为15-25l/min。

14、作为优选，步骤s5中，所述mig焊枪的直径为1.2mm，焊丝的通电电流为150-220a，电弧电压为20-30v，送丝速度为4-8m/min。

15、作为优选，步骤s5中，所述mig焊枪所用的焊丝距离所述待焊母材的上表面间距为1-2mm。

16、作为优选，步骤s5中，所述mig焊枪的同轴保护气为纯度99.99％的氩气，保护气流量为15-25l/min。

17、作为优选，步骤s6中，所述激光器的功率为5-10kw，激光光斑直径为0.4-0.6mm，激光离焦量为0mm，焊接速度为0.5-1.0m/min。

18、作为优选，步骤s6中，所述激光焊接和mig电弧焊接两热源形成一个热源且形成一个共同熔池，焊丝通过mig焊枪送入熔池表面，形成短路过渡，在大电流的情况下为射流过渡不再断弧。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

20、采用cmt打底激光电弧复合焊工艺可以防止焊缝背部出现焊瘤过大的缺陷，具有焊接熔深大、焊接速度快、工件变形小，装配要求低、焊接质量高、焊缝性能好和易于实现自动焊等优点，适用于对飞机甲板、船用甲板、汽车板、工程机械臂等焊接场合。

1.一种用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，所述待焊母材的厚度为15-22mm，根据所述待焊母材的材质选择所述cmt焊枪和mig焊枪所用的焊丝；所述焊丝为普通焊丝或表面镀铜高强钢焊丝，当使用普通焊丝时对焊丝进行除油、酸洗和烘干的焊前处理。

3.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s1中，通过酒精或丙酮清洗干净所述待焊母材的接头处。

4.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s3中，所述cmt焊枪的焊丝直径为1.2mm，焊丝的通电电流为100-150a，电弧电压为16-20v，送丝速度为4-8m/min。

5.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s3中，所述cmt焊枪的同轴保护气为纯度99.99％的氩气，保护气流量为15-25l/min。

6.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s5中，所述mig焊枪的直径为1.2mm，焊丝的通电电流为150-220a，电弧电压为20-30v，送丝速度为4-8m/min。

7.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s5中，所述mig焊枪所用的焊丝距离所述待焊母材的上表面间距为1-2mm。

8.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s5中，所述mig焊枪的同轴保护气为纯度99.99％的氩气，保护气流量为15-25l/min。

9.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s6中，所述激光器的功率为5-10kw，激光光斑直径为0.4-0.6mm，激光离焦量为0mm，焊接速度为0.5-1.0m/min。

10.根据权利要求1所述用于对接的cmt打底激光电弧复合焊工艺，其特征在于，步骤s6中，所述激光焊接和mig电弧焊接两热源形成一个热源且形成一个共同熔池，焊丝通过mig焊枪送入熔池表面，形成短路过渡，在大电流的情况下为射流过渡不再断弧。