天线元件、天线基板及天线模块的制作方法

本公开涉及天线元件、天线基板及天线模块。

背景技术：

1、在专利文献1中，作为宽带的天线元件，示出了具有隔着电介质相互对置的导体板和接地导体的微带天线。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开昭55-93305号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、近年来，要求天线的特性更宽带化。本公开的目的在于提供一种具有更宽带的特性的天线元件、天线基板及天线模块。

3、解决问题的技术手段

4、本公开的天线元件具有第一电介质、第二电介质、接地导体、馈电导体板以及无馈电导体板，

5、所述接地导体、所述馈电导体板和所述无馈电导体板依次配置，

6、所述接地导体和所述馈电导体板隔着所述第一电介质相互对置地配置，并且

7、所述馈电导体板和所述无馈电导体板隔着所述第二电介质相互对置地配置，

8、所述天线元件具有从所述馈电导体板向所述接地导体侧凸出的凸出导体。

9、本公开的天线基板具有复数个天线元件，

10、所述复数个的天线元件分别是上述天线元件。

11、本公开的天线模块具有：

12、上述天线基板；和

13、集成电路。

14、发明效果

15、根据本公开，能够提供一种具有更宽带特性的天线元件、天线基板以及天线模块。

1.一种天线元件，其中，

2.根据权利要求1所述的天线元件，其中，

3.根据权利要求2所述的天线元件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的天线元件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线元件，其中，

6.一种天线基板，其中，

7.一种天线模块，其中，