一种确定用于控制光刻和/或量测过程的校正的方法和相关联的装置与流程

本发明涉及使用光刻技术制造器件的方法。本发明还涉及用于实施这种方法的计算机程序产品。

背景技术：

1、光刻设备是一种被构造为将所期望的图案施加到衬底上的机器。例如，光刻设备可以用于集成电路(ic)的制造中。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)处的图案投影到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。

2、为了将图案投影到衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定可以形成在衬底上的特征的最小大小。使用极紫外(euv)辐射(具有在4nm至20nm范围内的波长，例如6.7nm或13.5nm)的光刻设备可以被用于在衬底上形成与使用例如具有193nm波长的辐射的光刻设备相比更小的特征。

3、为了实现对所需的特征的定位的准确度，并且因此最小化诸如重叠和边缘放置误差之类的参数，对平台进行准确且精确的控制(例如，用于保持掩模版或掩模的掩模版平台、以及用于保持晶片或衬底的至少一个晶片平台)和/或束致动器(例如，束转向反射镜)是非常重要的。在许多情况下，在反馈回路中确定并且应用这样的校正。然而，反馈校正首先依赖于存在待校正的误差；即，直到已发生误差才能确定校正。

4、期望改善用于确定用于在光刻或量测过程内的控制的校正的方法，特别是用于提供前馈校正的方法。

技术实现思路

1、在本发明的第一方面中，提供了一种确定用于控制光刻设备或量测设备的至少一个第一部件的校正的方法；所述方法包括：获得经训练的人工智能模型，所述经训练的人工智能模型已经被训练以将与所述光刻设备或量测设备的至少一个第二部件有关的输入数据映射到与所述至少一个第一部件的扰动有关的扰动参数，所述扰动已由所述至少一个第二部件引起；获得与所述至少一个第二部件有关的输入数据；以及使用所述经训练的人工智能模型根据所述输入数据确定对所述扰动参数的补偿校正。

2、在本发明的第二方面中，提供了一种包括程序指令的计算机程序，所述计算机程序当在合适的设备上运行时能够操作以执行第一方面的方法，以及非暂时性计算机程序载体和包括这样的计算机程序的处理装置。

3、在本发明的第三方面中，提供了一种用于对衬底进行图案化或测量衬底上的经图案化的结构的光刻工具；所述光刻工具包括：至少一个第一部件；至少一个第二部件；处理器；以及非暂时性计算机程序载体，所述非暂时性计算机程序载体包括经训练的人工智能模型，所述经训练的人工智能模型已被训练以将与所述至少一个第二部件有关的输入数据映射到与所述至少一个第一部件的扰动有关的扰动参数，所述扰动已由所述至少一个第二部件引起。

4、在第三实施例的情境中，“光刻工具”可以包括在光刻制造过程中被使用的任何工具。这可以包括被用于在所述光刻制造过程中执行所述曝光的光刻曝光工具或扫描器，或被用于监测和/或控制这种光刻制造过程的量测工具(诸如散射仪或扫描电子显微镜)。

1.一种确定用于控制光刻设备或量测设备的至少一个第一部件的校正的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿校正被确定为前馈校正，所述确定步骤是在所述扰动发生之前被执行的。

3.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述扰动参数包括所述至少一个第一部件上的电磁力。

4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述输入数据包括与所述至少一个第二部件的移动和/或致动有关的一个或更多个参数的数据。

5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述至少一个第二部件包括以下项中的一个或更多个：衬底平台和掩模版平台；并且

6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述经训练的人工智能模型包括：

7.根据任一前述权利要求所述的方法，包括在训练数据上训练人工智能模型以获得所述经训练的人工智能模型的步骤，所述训练包括对所述训练数据应用递归二元分裂算法。

8.一种计算机程序，包括程序指令，所述程序指令能够操作以当在合适的设备上运行时执行根据任一前述权利要求所述的方法。

9.一种用于对衬底进行图案化或测量衬底上的经图案化的结构的光刻工具，所述光刻工具包括：

10.根据权利要求9所述的光刻工具，其中，所述计算机程序载体还包括程序指令，所述程序指令能够操作以执行确定用于对所述至少一个第一部件的控制的校正的方法；所述方法包括：

11.根据权利要求10所述的光刻工具，其中，所述处理器能够操作以将所述补偿校正确定为前馈校正，所述确定步骤是在所述扰动发生之前被执行的。

12.根据权利要求10或11所述的光刻工具，其中，所述处理器能够操作以将所述补偿校正应用至所述至少一个第一部件的控制动作。

13.根据权利要求9至12中的任一项所述的光刻工具，其中，所述至少一个第二部件包括所述光刻工具的一个或更多个传输平台。

14.根据权利要求9至12中的任一项所述的光刻工具，其中，所述光刻工具是用于对衬底进行图案化的曝光工具，并且

15.根据权利要求9至12中的任一项所述的光刻工具，其中，所述光刻工具包括用于测量经图案化的结构的量测工具。