树脂组合物、临时固定材料和电子部件的制造方法与流程

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂和（甲基）丙烯酸系共聚物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物具有来自于支链状的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，关于所述（甲基）丙烯酸系共聚物，所述（甲基）丙烯酸系共聚物中的所述来自于支链状的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有比例为20摩尔%以上且80摩尔%以下。

4.根据权利要求1、2或3所述的树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物具有来自于具有碳原子数2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元和来自于具有碳原子数8以上的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元，所述（甲基）丙烯酸系共聚物中的所述来自于具有碳原子数2以上且7以下的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有比例为20摩尔%以上且80摩尔%以下。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物不具备具有碳-碳双键的反应性官能团。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的分子量为2000以上且2万以下。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度为-70℃以上且-5℃以下。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的树脂组合物，其中，所述在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂包含不具有马来酰亚胺基且在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述不具有马来酰亚胺基且在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂具有来自于二聚物二胺的脂肪族基团。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的树脂组合物，其为热固化性或光固化性。

11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的化合物。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述具有马来酰亚胺基的化合物为双马来酰亚胺化合物、或具有马来酰亚胺基且在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其含有具有下述式（1）所示的结构单元、且在末端和侧链中的至少任一位置具备具有马来酰亚胺基的官能团的树脂来作为所述具有马来酰亚胺基且在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂，

14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的树脂组合物，其还包含多官能单体或多官能低聚物，所述多官能单体或多官能低聚物在分子内具有2个以上具有碳-碳双键的反应性官能团，并且所述多官能单体或多官能低聚物的分子量为5000以下。

15.根据权利要求14所述的树脂组合物，其中，相对于所述在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂和所述多官能单体或多官能低聚物的合计100质量份，所述（甲基）丙烯酸系共聚物的含量为0.1质量份以上且20质量份以下。

16.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的树脂组合物，其为非固化性。

17.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的10%重量减少温度为200℃以上。

18.一种临时固定材料，其包含权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的树脂组合物。

19.一种临时固定材料，其具有包含权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的树脂组合物的粘接剂层。

20.根据权利要求19所述的临时固定材料，其为带状。

21.根据权利要求18、19或20所述的临时固定材料，所述临时固定材料在25℃时对聚酰亚胺的初始粘合力为0.1n/inch以上且1.5n/inch以下。

22.一种电子部件的制造方法，其包括：将电子部件临时固定于权利要求18、19、20或21所述的临时固定材料的临时固定工序；对所述电子部件进行热处理的热处理工序；以及将所述电子部件从所述临时固定材料剥离的剥离工序。

23.根据权利要求22所述的电子部件的制造方法，其在所述临时固定工序与所述热处理工序之间包括将所述临时固定材料固化的固化工序。