一种有机硅压敏胶去胶液及其应用工艺的制作方法

本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，具体涉及一种有机硅压敏胶去胶液及其应用工艺。

背景技术：

1、随着高性能计算、数据中心、车载显示、商务会议等应用的推动，用于各种行业领域显示大量信息的显示器需求越来越高，半导体显示领域急速发展，受到社会关注。其中，微型发光二极管(micro-led)是将传统的led微缩后形成微米级间距的阵列以达到超高的分辨率，从而可用于显示领域。micro-led显示相对于传统的液晶显示(lcd)及有机发光显示(oled)，具备发光寿命长、亮度高、体积轻薄、功耗低、像素密度高等优势，成为以高真实度、互动与个性化显示为主要特点的第三代显示的代表。

2、现micro-led受灯珠巨量转移技术限制，大部分显示尺寸较小，玻璃正反走线屏幕拼接技术是解决方法之一，玻璃正反面走线会运用到有机硅压敏胶保护膜，有机硅压敏胶保护膜因其粘附性较强，基材经多次高温烘烤和真空工艺后，撕开保护膜后会有大量有机硅压敏胶残留，且顽固难以去除，影响基板电学性能和后续工艺。

3、现有技术中对有机硅压敏胶的制备和性能的研究已相当广泛和深入，但对有机硅压敏胶残留物去除方法的研究较少。因此，提供一种有效去除基材表面有机硅压敏胶残留且对基材性能没有影响的去胶液是十分有必要的。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种不易挥发，去胶速率快和去胶效果好的有机硅压敏胶去胶液。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种有机硅压敏胶去胶液，按重量百分比计，包括多元醇8-15%、脂肪胺3-7%、助溶剂4-20%、余量为溶剂。

4、其中，所述的多元醇为乙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、丙三醇中的一种或几种，所述多元醇降低溶液的表面张力，提高药液的浸润性。

5、所述的脂肪胺为乙二胺、异丙胺、1，4-丁二胺、叔丁胺、2-乙基己胺的至少。所述脂肪胺类物质可提供去除有机硅压敏胶的碱性条件，促进基材上有机硅压敏胶的溶解，加快有机硅压敏胶剥离速率。

6、所述的助溶剂为磷酸酯和酮的复配物，磷酸酯和酮的重量比为1:2-1:5；优选地，所述磷酸酯和酮的重量比为1:3。通过磷酸酯和酮复配物的协同作用，提高了基材的表面活性，加快了有机硅压敏胶的去除速度。

7、进一步地，所述磷酸酯为磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二丁酯、磷酸二(2-乙基己基)酯、四乙基亚甲基二磷酸酯中的至少一种。

8、进一步地，所述酮为双环丙基酮、环戊基乙酮、二环己基甲酮中的至少一种。

9、进一步地，所述溶剂为二甲基亚砜、环丁砜、二甲基砜、n,n-二甲基甲酰胺、n-甲基哌嗪、n-乙基哌嗪、二乙基砜和四亚甲基砜中的至少一种；更优选为二甲基亚砜。所述的有机溶剂在有较好的水溶性的同时，能有效溶解有机硅压敏胶，促进有机硅压敏胶的去除。

10、本发明的去胶液可在基材表面充分铺展渗透；脂肪胺可提供去除有机硅压敏胶的碱性条件，促进基材上有机硅压敏胶的溶解，加快有机硅压敏胶剥离速率；采用磷酸酯和酮的复配物的助溶剂，其中磷酸酯基(o=p-orx)和酮基(o=c-ry)相互协同，与有机硅压敏胶中硅氧烷黏剂两端活性端基结合，促进有机硅压敏胶的去除，脂肪胺与助溶剂对有机硅压敏胶形成“一剥一拉”效果，使顽固残胶脱落溶解到溶剂中；多元醇有机物，可提高药液的浸润性，能够清洗表面颗粒和残留物，保持去胶后的样品表面无残留，并具有良好的粗糙度；水溶性有机溶剂，促进残膜的溶解和去除。本发明所有组分的协同作用，加快了去胶速度，增强了去胶效果。

11、本发明还提供了上述去胶液在去除高温固化残留在半导体样片上的有机硅压敏胶的应用。

12、进一步地，所述去胶液在去除高温固化残留在半导体样片上的有机硅压敏胶的应用工艺，具体包括以下步骤：

13、s1：将有机硅压敏胶去胶液倒入去胶槽中，升温后将待去除有机硅压敏胶的样片垂直放入去胶槽中浸泡；

14、s2：浸泡一定时间后，先将样片垂直放入装有n-甲基吡咯烷酮的清洗槽中室温静置浸泡5-10分钟，再将样片垂直放入去离子水中清洗并烘干；

15、s3：显微镜下观察去胶后的样片，确认有机硅压敏胶是否残留以及样片表面的粗糙度。

16、进一步地，s1中，所述浸泡为提拉或超声浸泡，以获得更好的去除效果。

17、进一步地，s1中，所述去胶液浸泡温度为50-80℃，浸泡时间5-10min。

18、进一步优选地，所述去胶液浸泡温度为60-70℃。

19、进一步地，s2中，首先使用n-甲基吡咯烷酮清洗样片表面残留的去胶液，再使用去离子水清洗，从而实现彻底清洗的效果。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

21、1.本发明的去胶液通过脂肪胺和磷酸酯基(o=p-orx)和酮基(o=c-ry)相互协同作用，增强了去胶液的渗透性和溶解性，从而能够剥离高温固化残留在样片上的有机硅压敏胶层，使顽固残胶脱落溶解到其中；多元醇的加入，去除表面颗粒和残留物，使去胶后样片表面干净和具有良好的粗糙度。

22、2.本发明通过对去胶液中各组分含量的调整，制得的去胶液可以对有机硅压敏胶进行高效快速的剥离，大幅缩短除胶时间，且剥离后的基材表面光滑无残留；本发明的去胶液尤其能够去除经多次高温烘烤和真空工艺后残留在样片上的有机硅压敏胶。

1.一种有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，包括按重量百分比的以下组分：多元醇8-15%、脂肪胺3-7%、助溶剂4-20%、余量为溶剂。

2.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述的多元醇为乙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、丙三醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述的脂肪胺为乙二胺、异丙胺、1，4-丁二胺、叔丁胺、2-乙基己胺的至少一种。

4.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述的助溶剂为磷酸酯和酮的复配物，所述磷酸酯和酮的重量比为1:2-1:5。

5.根据权利要求4所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述磷酸酯为磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三（2-乙基己基）酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二丁酯、磷酸二（2-乙基己基）酯或四乙基亚甲基二磷酸酯中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述酮为双环丙基酮、环戊基乙酮或二环己基甲酮中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶去胶液，其特征在于，所述溶剂为二甲基亚砜、环丁砜、二甲基砜、n,n-二甲基甲酰胺、n-甲基哌嗪、n-乙基哌嗪中、二乙基砜或四亚甲基砜中的至少一种。

8.权利要求1所述的有机硅压敏胶去胶液在去除高温固化残留在半导体样片上的有机硅压敏胶的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述应用的工艺，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，s1中，所述去胶液浸泡温度为50-80℃，浸泡时间5-10min。