一种多孔传输层及其制备方法和应用与流程

1.一种多孔传输层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述基材包括钛网、钛毡、钛多孔板材、金属网或复合多孔导电材料中的任意一种或至少两种的组合。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述辉光清洗前进行预处理；

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述辉光清洗包括在惰性气氛下，通过负辉光放电和离子源的形式对基材进行清洗；

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述真空镀膜处理的装置包括单体真空镀膜炉和/或连续真空镀膜炉；

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述冷却的时间为3~20min；

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述非贵金属的靶材包括ti、cr、w或nb中的任意一种或至少两种的组合；

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述贵金属的靶材包括au、pt、ta或ir中的任意一种或至少两种的组合；

9.一种多孔传输层，其特征在于，所述多孔传输层通过如权利要求1-8任一项所述方法制得，所述多孔传输层包括基材和依次层叠设置于所述基材至少一侧表面的非贵金属膜层和贵金属膜层；

10.一种pem电解槽，其特征在于，所述pem电解槽包含如权利要求9所述的多孔传输层。