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一种含芴基交联剂和制备方法及应用与流程

2025-08-29 10:40:07 424次浏览

技术特征:

1.一种含芴基交联剂,其特征在于,所述含芴基交联剂具有式i所示结构:

2.根据权利要求1所述的含芴基交联剂,其特征在于,所述含芴基交联剂选自式a-1~式a-12所示结构中的至少一种;

3.权利要求1至2任一项所述的含芴基交联剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述含芴结构化合物与所述式iii所示化合物的摩尔比为1:1.0~1.1,其中所述含芴结构化合物的摩尔量以含芴结构中r3的摩尔量计。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述催化剂选自nahco3、na2co3、khco3、k2co3、n,n-二异丙基乙胺中的至少一种;

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂选自丙酮、四氢呋喃、n,n-二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯中的至少一种;

7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述反应包括三个反应阶段:反应阶段i、反应阶段ii和反应阶段iii;

8.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括高透明性树脂、含芴基交联剂和有机溶剂;

9.根据权利要求8所述的树脂组合物,其特征在于,所述高透明性树脂与含芴基交联剂的重量比为100:(20~150);

10.权利要求8至9任一项所述的树脂组合物在精密电子器件中的绝缘膜、封装膜材料中的应用。


技术总结
本申请公开了一种含芴基交联剂和制备方法及应用,该交联剂的结构中含有芴基,同时含有双键结构。将其加入树脂组合物中,可以降低树脂固化膜的热膨胀系数,提高树脂固化膜的力学性能和耐化学品性,同时不影响树脂固化膜的透光率,可用于精密电子器件的绝缘膜和封装膜材料。

技术研发人员:韩兵,张翠红,李铭新,唐衍超,孙洪阳
受保护的技术使用者:波米科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/26
文档序号 : 【 40123497 】

技术研发人员:韩兵,张翠红,李铭新,唐衍超,孙洪阳
技术所有人:波米科技有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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韩兵张翠红李铭新唐衍超孙洪阳波米科技有限公司
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