制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备的制作方法

1.一种制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，包括依次相连的多个真空腔室，相连的两个所述真空腔室之间设有阀门，所述真空腔室包括依次相连的预热腔、电子传输层沉积腔和透明导电电极沉积腔；

2.根据权利要求1所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，还包括设置在所述透明导电电极沉积腔出料端的过渡腔，所述过渡腔与所述透明导电电极沉积腔相连，且相连处设有所述阀门，所述过渡腔设有所述基片出口，所述过渡腔内设有所述传输组件和所述抽真空组件。

3.根据权利要求1所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述加热组件设置在基片的上方和/或下方，所述加热组件包括加热管和均热板，所述均热板间距于所述传输组件的传送面设置，所述均热板位于所述传输组件与所述加热管之间，且所述均热板为非透光导热材料，所述均热板遮挡所述加热管朝向基片出射的光线。

4.根据权利要求1-3中任一项所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，第一原子层沉积组件包括第一布气板，所述第一布气板上设有狭缝，所述第一布气板位于所述基片上方；

5.根据权利要求1-3中任一项所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述第一保温组件和所述第二保温组件独立地包括保温板，所述保温板位于所述基片下方，且基片在所述真空腔内沉积薄膜时，所述基片始终导热接触于所述保温板。

6.根据权利要求5所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述传输组件包括若干沿传输方向布设的传输辊，所述保温板对应设置在所述传输辊之间。

7.根据权利要求1-3中任一项所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，还包括装载平台、卸载平台和载板，所述基片位于所述载板上一同进入所述真空腔室，所述载板在进入所述真空腔室前放置于所述装载平台上，所述载板从所述真空腔室移出后放置在所述卸载平台上。

8.根据权利要求7所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述载板上设有多个在载板厚度方向上贯通的通孔，所述装载平台和所述卸载平台分别设有与所述通孔对应的多个升降柱，所述升降柱可穿透所述通孔并向上顶起所述基片。

9.根据权利要求8所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述载板为非透光导热材料，所述通孔内活动设置有非透光的遮光柱芯，所述升降柱可顶升所述遮光柱芯向上顶起所述基片。

10.根据权利要求9所述制备电子传输层和透明导电电极复合膜层的设备，其特征在于，所述载板上的所述通孔呈t型，所述遮光柱芯为t型结构，所述遮光柱芯的上表面不高于所述载板的上表面，所述遮光柱芯的下表面不超出所述载板的下表面。