降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法及线路板制作方法与流程

本公开涉及线路板的，特别是涉及一种降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法及线路板制作方法。

背景技术：

1、印制线路板孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜的方法，但化学沉铜溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如edta、nta、edtp以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高。另外，化学沉铜溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时化学沉铜的镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术；黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的，其是一种以导电碳黑为导电物进行直接孔金属化电镀的工艺，其基本原理是利用阳离子表面活性剂将钻孔后孔壁调节为正电荷，从而利用正负电性相吸使带负电荷的导电碳粉吸附于孔壁上，以在孔壁上形成碳层，碳层作为金属化电镀的初始导电层，例如，文献号cn106852026a公开的适用于hdi产品的黑孔生产工艺。

2、在黑孔化工艺生产流程中，碳黑吸附在孔壁上，同时板面会有碳黑的残留，需要在后流程的微蚀槽对板面铜层进行微蚀处理，即通过微蚀槽中的微蚀液咬蚀板面铜层，使得被咬蚀的铜带离碳黑，进而将板面铜层的碳黑清理干净，并且达到微化板面铜层的效果，从而增加在压膜过程中干膜与板面铜层的结合力。如果去除碳黑不干净，将造成电镀铜与内层铜分离，影响内层铜与孔铜间信号的传输。

3、然而，在清理板面残留碳黑的过程中，碳黑会不断的沉积到微蚀液中并污染微蚀液，随着微蚀处理的进行，微蚀液中的炭黑越来越多，使得微蚀液的污染程度越来越大，造成微蚀液的使用寿命较短。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种延长微蚀液的使用寿命的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法及线路板制作方法。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，包括：

4、在微蚀处理时从微蚀槽的底部连续抽出所述微蚀液；

5、对抽出的所述微蚀液进行沉淀处理及电镀处理；

6、对经沉淀处理及电镀处理的所述微蚀液进行过滤处理；

7、将经过滤处理的所述微蚀液持续回流至所述微蚀槽内。

8、在其中一些实施例中，所述电镀处理的电流密度为18asf至22asf。

9、在其中一些实施例中，所述微蚀槽的抽液速度为15l/min至25l/min，所述微蚀槽的回液速度为15l/min至25l/min。

10、在其中一些实施例中，对抽出的所述微蚀液进行沉淀处理及电镀处理的步骤具体为：

11、通过沉淀装置对抽出的所述微蚀液进行沉淀处理，同时在所述沉淀装置的底部对抽出的所述微蚀液进行电镀处理。

12、在其中一些实施例中，所述沉淀装置包括多个依次连通的沉淀池，多个所述沉淀池的最高液位依次递减，最高液位的所述沉淀池与所述微蚀槽的底部抽液口相连通，最低液位的所述沉淀池与所述微蚀槽的回流口相连通。

13、在其中一些实施例中，所述沉淀装置还包括电镀组件，所述电镀组件设置于最低液位的所述沉淀池的底部，并用于对抽出的所述微蚀液进行电镀处理。

14、在其中一些实施例中，在对经沉淀处理及电镀处理的所述微蚀液进行过滤处理的步骤中，通过过滤装置对经沉淀处理及电镀处理的所述微蚀液进行过滤处理。

15、在其中一些实施例中，所述过滤装置内部设置有过滤棉芯。

16、一种线路板制作方法，包括：

17、对所述线路板进行钻孔操作；

18、对所述线路板进行黑孔化处理；

19、对所述线路板进行微蚀处理，同时通过上述任一实施例所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法处理微蚀液。

20、在其中一些实施例中，对所述线路板进行黑孔化处理的步骤包括：

21、对所述线路板进行一次黑孔化处理；

22、对所述线路板进行二次黑孔化处理。

23、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

24、在微蚀处理的同时持续从微蚀槽的底部抽取微蚀液，然后对抽出的微蚀液进行沉淀处理和电镀处理，以去除微蚀液中的大部分碳黑和铜离子，然后对微蚀液进行过滤处理，进一步去除微蚀液中的碳黑，最后将完成处理的微蚀液持续回流至微蚀槽内，从而到达去除微蚀液中的大部分碳黑和铜离子的作用，抑制了碳黑和铜离子对微蚀液的污染，延长了微蚀液的使用寿命，降低了微蚀处理的成本。

1.一种降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，所述电镀处理的电流密度为18asf至22asf。

3.根据权利要求1所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，所述微蚀槽的抽液速度为15l/min至25l/min，所述微蚀槽的回液速度为15l/min至25l/min。

4.根据权利要求1所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，对抽出的所述微蚀液进行沉淀处理及电镀处理的步骤具体为：

5.根据权利要求4所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，所述沉淀装置包括多个依次连通的沉淀池，多个所述沉淀池的最高液位依次递减，最高液位的所述沉淀池与所述微蚀槽的底部抽液口相连通，最低液位的所述沉淀池与所述微蚀槽的回流口相连通。

6.根据权利要求5所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，所述沉淀装置还包括电镀组件，所述电镀组件设置于最低液位的所述沉淀池的底部，并用于对抽出的所述微蚀液进行电镀处理。

7.根据权利要求1所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，在对经沉淀处理及电镀处理的所述微蚀液进行过滤处理的步骤中，通过过滤装置对经沉淀处理及电镀处理的所述微蚀液进行过滤处理。

8.根据权利要求7所述的降低黑孔后微蚀液的碳黑含量的方法，其特征在于，所述过滤装置内部设置有过滤棉芯。

9.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述线路板进行黑孔化处理的步骤包括：