一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法与流程

1.一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，包括设置在机架上的下料机构、运载机构、填充机构以及钻孔机构；

2.根据权利要求1所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述运载机构包括设置在所述机架上的输送带、若干组设置在所述输送带上的底盒、设置在所述底盒顶部且用于放置下基板的承载板、若干组设置在所述承载板上且用于钻孔的漏屑孔、若干组设置在所述承载板上且用于定位下基板的第一真空吸盘以及设置在所述底盒内部的真空发生器。

3.根据权利要求2所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述下料机构包括设置在所述机架上且用于释放下基板的第一下料组件以及设置在所述机架上且用于释放上基板的第二下料组件；

4.根据权利要求3所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述卷收组件包括设置在所述机架上的安装架以及转动设置在所述安装架上且缠绕有片材的卷收辊；

5.根据权利要求4所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述压粘组件包括转动设置在所述安装架上的中空压辊、若干组开设在所述中空压辊外壁的通孔、若干组设置在所述中空压辊内壁的u形架、贯通且滑动设置在所述u形架上的吊杆、设置在所述吊杆一端部的条板、若干组设置在所述条板上且分别与通孔位置相对应的顶杆、设置在所述吊杆另一端部的端块、设置在所述端块与所述u形架之间的弹性件、设置在所述安装架上且其一端贯通至中空压辊内部的固定杆、设置在所述固定杆一端且用于驱动端块带着吊杆升降的椭圆块以及设置在所述安装架上且用于驱动中空压辊的第二电机。

6.根据权利要求5所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述加固组件包括设置在所述安装架上的第一液压件、设置在所述第一液压件输出轴的吊板、若干组设置在所述吊板底部的第二真空吸盘、设置在所述吊板底部且用于切断片材的切刀、设置在所述机架上的吊架、转动设置在所述吊架上的第一丝杆、螺纹设置于所述第一丝杆上的第一螺纹块、设置在所述第一螺纹块底部的胶水箱、若干组设置在所述胶水箱底部的涂胶轮以及设置在所述吊架上且用于驱动第一丝杆的第三电机。

7.根据权利要求6所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述钻孔机构包括设置在所述机架上的压合组件、设置在所述压合组件上的钻孔组件以及设置在所述机架上的输出组件；

8.根据权利要求7所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述钻孔组件包括设置在所述顶板上的第四电机、设置在所述第四电机输出轴的框架、转动设置在所述框架内部的第二丝杆、螺纹设置于所述第二丝杆上的第二螺纹块、设置在所述第二螺纹块底部的钻孔机、设置在所述框架上且用于驱动第二丝杆的第五电机以及若干组设置在所述压板上且用于钻孔的避让孔。

9.根据权利要求8所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备，其特征在于，所述输出组件包括设置在所述机架上的输出通道以及设置在所述输出通道端部的收集箱。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种高强度pcb电路板生产加工设备的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：