一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法与流程

本发明涉及电路板生产，尤其涉及一种高强度pcb电路板生产加工设备及方法。

背景技术：

1、pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、专利号为cn2021109503580的专利文献公开了一种pcb电路板，包括底座和支架；所述底座有两个；所述底座上安装有两个支架；所述支架横截面为l形；所述支架于水平方向上的部分上开设有夹槽；所述夹槽上表面均匀固连有多个弹簧；所述弹簧另一端固连有第一夹块；所述夹槽下表面固连有第二夹块；所述支架于竖直方向上的部分在靠近夹槽的一端由底座长度方向开设有凹槽；所述凹槽内安装有安装板；所述安装板上表面由底座长度方向均匀固连由多根塑料热管。

3、但是，在实际使用过程中，发明人发现pcb电路板一般直接固定在安装板上，在工作时pcb电路板受到震动，电子元件容易损坏的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术的不足之处，通过设置的一种高强度pcb电路板生产加工设备及方法，能够在两层基板之间填充波浪状片材组合成电路板，不仅提高了电路板的强度，减少电路板的破裂几率，还增加了电路板的抗震性能，减少电路板工作时受到的震动，防止电子元件损坏，提高了使用寿命，从而解决了电路板在工作时受到震动，电子元件容易损坏的技术问题。

2、针对以上技术问题，采用技术方案如下：

3、一种高强度pcb电路板生产加工设备，包括设置在机架上的下料机构、运载机构、填充机构以及钻孔机构；

4、所述填充机构包括设置在所述机架上且用于释放片材的卷收组件、设置在所述卷收组件上且用于在片材单面上间断性涂覆成排胶点的点胶组件、设置在所述卷收组件上且用于将片材上的胶点下压至不同高度的压粘组件以及设置在所述机架上的加固组件；

5、所述电路板由上基板和下基板粘合而成，所述片材呈波浪状填充在上基板和下基板之间，所述上基板粘合面和下基板粘合面均分别交替设置有成排的打孔柱和凸起；

6、所述下料机构释放单个下基板至运载机构上，所述运载机构对下基板进行定位，所述卷收组件释放指定长度的片材，所述点胶组件对片材单面进行间断性涂覆成排的胶点，所述压粘组件将片材上的胶点交替下压至下基板的打孔柱和凸起上，所述加固组件依次滚压片材与打孔柱、凸起的粘结点，并对片材上表面涂覆胶条，上基板粘结在波浪状片材上，并且上基板的打孔柱与下基板的凸起相对接，上基板的凸起与下基板的打孔柱相对接，所述钻孔机构根据实际需求对应地沿着各个打孔柱进行钻孔。

7、作为优选，所述运载机构包括设置在所述机架上的输送带、若干组设置在所述输送带上的底盒、设置在所述底盒顶部且用于放置下基板的承载板、若干组设置在所述承载板上且用于钻孔的漏屑孔、若干组设置在所述承载板上且用于定位下基板的第一真空吸盘以及设置在所述底盒内部的真空发生器。

8、作为优选，所述下料机构包括设置在所述机架上且用于释放下基板的第一下料组件以及设置在所述机架上且用于释放上基板的第二下料组件；

9、所述第一下料组件包括通过支架设置在所述机架上且内装有下基板的料筒、水平贯通设置在所述支架侧面且位于料筒下端口的第一挡条、水平贯通设置在所述支架侧面且延伸贯通至料筒内部的第二挡条、设置在所述第一挡条端部的第一齿条、设置在所述第二挡条端部的第二齿条、设置在所述支架上且用于驱动第一齿条和第二齿条反向移动的齿轮以及设置在所述支架上的第一电机。

10、作为优选，所述卷收组件包括设置在所述机架上的安装架以及转动设置在所述安装架上且缠绕有片材的卷收辊；

11、所述点胶组件包括转动设置在所述安装架上的夹辊、转动设置在所述安装架上且内装有胶水的中空涂胶辊、若干组设置在所述中空涂胶辊外壁的涂胶柱、设置在所述涂胶柱端部的海绵头以及转动设置在所述安装架上且用于牵引片材转向的转向辊。

12、作为优选，所述压粘组件包括转动设置在所述安装架上的中空压辊、若干组开设在所述中空压辊外壁的通孔、若干组设置在所述中空压辊内壁的u形架、贯通且滑动设置在所述u形架上的吊杆、设置在所述吊杆一端部的条板、若干组设置在所述条板上且分别与通孔位置相对应的顶杆、设置在所述吊杆另一端部的端块、设置在所述端块与所述u形架之间的弹性件、设置在所述安装架上且其一端贯通至中空压辊内部的固定杆、设置在所述固定杆一端且用于驱动端块带着吊杆升降的椭圆块以及设置在所述安装架上且用于驱动中空压辊的第二电机。

13、作为优选，所述加固组件包括设置在所述安装架上的第一液压件、设置在所述第一液压件输出轴的吊板、若干组设置在所述吊板底部的第二真空吸盘、设置在所述吊板底部且用于切断片材的切刀、设置在所述机架上的吊架、转动设置在所述吊架上的第一丝杆、螺纹设置于所述第一丝杆上的第一螺纹块、设置在所述第一螺纹块底部的胶水箱、若干组设置在所述胶水箱底部的涂胶轮以及设置在所述吊架上且用于驱动第一丝杆的第三电机。

14、作为优选，所述钻孔机构包括设置在所述机架上的压合组件、设置在所述压合组件上的钻孔组件以及设置在所述机架上的输出组件；

15、所述压合组件包括设置在所述机架上的门架、设置在所述门架上的第二液压件、设置在所述第二液压件输出端的顶板以及通过连杆设置在所述顶板下方位置的压板。

16、作为优选，所述钻孔组件包括设置在所述顶板上的第四电机、设置在所述第四电机输出轴的框架、转动设置在所述框架内部的第二丝杆、螺纹设置于所述第二丝杆上的第二螺纹块、设置在所述第二螺纹块底部的钻孔机、设置在所述框架上且用于驱动第二丝杆的第五电机以及若干组设置在所述压板上且用于钻孔的避让孔。

17、作为优选，所述输出组件包括设置在所述机架上的输出通道以及设置在所述输出通道端部的收集箱。

18、作为优选，一种高强度pcb电路板生产加工设备的加工方法，包括以下步骤：

19、步骤一，下料工序，所述第一下料组件自动释放单个下基板至运载机构上，所述运载机构对下基板进行定位，下基板的打孔柱和凸起向上；

20、步骤二，填充工序，所述卷收组件释放指定长度的片材，所述点胶组件对片材单面进行间断性涂覆成排的胶点，所述压粘组件将片材上的胶点交替下压至下基板的打孔柱和凸起上，所述加固组件依次滚压片材与打孔柱、凸起的粘结点，并对片材上表面涂覆胶条；

21、步骤三，压合工序，所述第二下料组件自动释放单个上基板至波浪状片材上，上基板的打孔柱与下基板的凸起相对接，上基板的凸起与下基板的打孔柱相对接，所述压合组件将上基板压在波浪状片材上进行粘结，完成上基板和下基板的粘结工作；

22、步骤四，钻孔工序，所述钻孔组件根据实际需求相对应地沿着各个打孔柱进行钻孔，最后，电路板从输出通道进入收集箱进行统一集装。

23、本发明的有益效果：

24、（1）本发明中通过设置的运载机构和填充机构配合，一方面，能够将两层基板粘结组合成镂空的电路板，并在两层基板之间填充波浪状片材，不仅提高了电路板的强度，减少电路板的破裂几率，还增加了电路板的抗震性能，减少电路板工作时受到的震动，防止电子元件损坏，提高了使用寿命；另一方面，在两层基板之间设置打孔柱和凸起进行对接，凸起也对电路板起到减震的作用，而打孔柱便于电路板钻孔工作，防止直接在波浪状片材上进行穿孔，提高了波浪状片材的强度，避免波浪状片材发生坍塌；

25、（2）本发明中通过设置的运载机构，一方面，能够承载下基板间断性前进指定距离，方便电路板的填充、粘合、钻孔工作，还可以对下基板进行定位，避免下基板在承载板上发生位移，方便下基板和上基板的对接粘合，提高了电路板钻孔的精度；另一方面，可以对电路板钻孔时产生的废屑进行收集，提高了承载板表面的清洁度，避免废屑飞溅散落，车间的卫生环境较好；

26、（3）本发明中通过设置的点胶组件和压粘组件配合，一方面，能够自动释放一定长度的片材，并对片材单面进行间断性涂覆成排的胶点，方便片材粘结在下基板的打孔柱和凸起上；另一方面，能够将片材上成排的胶点交替下压至不同的高度，使得片材上成排的胶点交替粘结在下基板的打孔柱和凸起上，从而将片材折弯成波浪状。