芯片安装定位装置的制作方法

1.芯片安装定位装置，包括机械底座（10）、变向偏转组件（20）和芯片安装机构（30），其特征在于：所述机械底座（10）的内部安装有延伸至外侧的变向偏转组件（20），所述变向偏转组件（20）的侧面安装有芯片安装机构（30），所述芯片安装机构（30）对芯片进行抓取吸附，且完成芯片安装定位的操作，

2.根据权利要求1所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述变向偏转组件（20）包括有：

3.根据权利要求2所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述升降转动部件（206）包括有：

4.根据权利要求3所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述一级转向组件（40）包括有：

5.根据权利要求4所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述外套筒（406）安装在所述支撑转座（2065）的侧面，所述外套筒（406）和另一个所述锥形齿轮（404）的内部贯穿设置有二级转向组件（50），

6.根据权利要求5所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述二级转向组件（50）包括有驱动马达（501）、主轴（502）和活动齿轮（503），

7.根据权利要求6所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述齿轮变向组件（60）包括有：

8.根据权利要求7所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述变向轴杆（604）位于活动杆（602）的侧面，所述变向轴杆转动连接在两个所述侧连板（4061）之间，所述变向轴杆（604）的外侧固定安装有变向安装块（605），

9.根据权利要求8所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述升降转动组件（70）包括有：

10.根据权利要求9所述的芯片安装定位装置，其特征在于：所述双向转动部件（705）包括有：