Micro-Led粘贴用导电银胶及其制备方法与应用方法与流程

1.micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：所述醇胺的分子中的c原子个数不超过4。

3.根据权利要求1所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：所述银盐为草酸银、醋酸银、羧酸银中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：所述醇胺为乙醇胺、三乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：所述酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法，其特征在于：所述醇酯溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或多种。

7.micro-led粘贴用导电银胶，其特征在于：采用如权利要求1-6任一所述的micro-led粘贴用导电银胶的制备方法制备而成。

8.micro-led粘贴用导电银胶的应用方法，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的micro-led粘贴用导电银胶的应用方法，其特征在于：所述步骤ⅰ和步骤ⅱ均在20℃-25℃下进行。

10.根据权利要求8所述的micro-led粘贴用导电银胶的应用方法，其特征在于：所述球形导电液滴与所述接收基材表面的水滴角大于30°。