一种高密度微波集束组件的制作方法

本发明涉及射频和微波，尤其涉及一种高密度微波集束组件。

背景技术：

1、在超导量子计算中，需借助滤波器、衰减器等微波元器件对比特进行操控和读取。随着量子计算规模的快速拓展，所需的微波元器件数目迅速攀升，稀释制冷机内部空间也逐渐拥挤。为解决该问题，需要提高系统内元器件的集成度，一种广泛的做法是采用集束式结构，通过将多个功能相同的部件组合形成紧密的整体来缩减占用的物理空间。

2、现有集束微波组件的集成度瓶颈很大一部分来自于连接器，连接器用于连接稀释制冷机中不同温区的微波组件。为保证最强的兼容性，连接器通常为分立的标准结构，其一端为母头结构，可插入带公头的商用电缆；母头还需要一定厚度的外壳来确保足够的机械强度，这种结构也限制了相关集束组件的集成度，集束组件的通道阵列间距不得小于外壳尺寸。此外，为最大程度提高集成度，集束组件的pcb最好采用集束的阵列结构，但这种阵列结构的通道隔离较差，无法支持量子比特的长相干时间和高保真操作。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高密度微波集束组件，旨在解决现有集束组件通道隔离较差，且集成度较低的问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种高密度微波集束组件，包括：

4、底座，设有基板凹槽；

5、集束连接器，设置于所述底座的相对两侧；

6、pcb阵列，设置于所述基板凹槽内，所述pcb阵列上设有间隔排列的pcb参考地；

7、顶盖，所述顶盖靠近所述pcb阵列的一侧设有与所述pcb参考地对应的隔离墙，所述隔离墙与所述pcb参考地之间设有导电材料填充层。

8、所述的高密度微波集束组件，其中，所述底座包括底板、设置于所述底板相对两侧的连接器插入槽，以及设置于所述底板一侧且用于将所述高密度微波集束组件固定于载体上的固定件。

9、所述的高密度微波集束组件，其中，所述连接器插入槽靠近所述基板凹槽的一侧设有通孔。

10、所述的高密度微波集束组件，其中，所述固定件套设于其中一个连接器插入槽，且所述固定件背离所述底板的一侧设有开口；所述固定件上设有若干第一固定孔。

11、所述的高密度微波集束组件，其中，所述pcb阵列靠近所述底板的一侧设有焊接区域；所述pcb阵列与所述底板通过焊接所述焊接区域固定。

12、所述的高密度微波集束组件，其中，所述集束连接器包括与所述连接器插入槽匹配的连接器插入板、设置于所述连接器插入板背离所述基板凹槽一侧的连接器尾板；所述连接器尾板背离所述连接器插入板的一侧设有若干个连接器接口，所述连接器插入板背离所述连接器尾板的一侧设有与所述连接器接口对应的连接器针脚。

13、所述的高密度微波集束组件，其中，所述连接器尾板的厚度大于所述连接器插入板的厚度；所述连接器插入板上设有至少两个连接器固定孔。

14、所述的高密度微波集束组件，其中，所述连接器针脚与所述pcb阵列通过焊接固定。

15、所述的高密度微波集束组件，其中，所述pcb参考地设于所述pcb阵列的相邻阵列元间；所述隔离墙由所述顶盖靠近所述pcb阵列的一侧延伸形成。

16、所述的高密度微波集束组件，其中，所述导电材料填充层的材质选自焊膏、焊锡、导电胶、导电胶带中的一种或多种。

17、有益效果：本发明提供一种高密度微波集束组件，包括：底座，设有基板凹槽；集束连接器，设置于所述底座的相对两侧；pcb阵列，设置于所述基板凹槽内，所述pcb阵列上设有间隔排列的pcb参考地；顶盖，所述顶盖靠近所述pcb阵列的一侧设有与所述pcb参考地对应的隔离墙，所述隔离墙与所述pcb参考地之间设有导电材料填充层。本发明采用了集束连接器和pcb阵列，其中集束连接器通过使原本分立的多个连接器共享外导体来缩减外壳尺寸，并通过集束连接器上更薄的连接器插入板固定于底座上来减小器件的整体厚度，而pcb阵列则缩减了所述底座支撑结构的尺寸，将底座、集束连接器、pcb阵列和顶盖结合使用可显著提高集束组件的集成度，实现微波集束组件的高密度；同时，通过在顶盖设置隔离墙，pcb顶部设立裸露的pcb参考地，然后在隔离墙和pcb参考地之间设置导电材料填充层，可以有效减小通道串扰；并且，所述高密度微波集束组件简化了装配流程，极大减少了螺纹装配，缩减了装配步骤，同时也能提高组件的稳定性和一致性。

1.一种高密度微波集束组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述底座包括底板、设置于所述底板相对两侧的连接器插入槽，以及设置于所述底板一侧且用于将所述高密度微波集束组件固定于载体上的固定件。

3.根据权利要求2所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述连接器插入槽靠近所述基板凹槽的一侧设有通孔。

4.根据权利要求2所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述固定件套设于其中一个连接器插入槽，且所述固定件背离所述底板的一侧设有开口；所述固定件上设有若干第一固定孔。

5.根据权利要求2所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述pcb阵列靠近所述底板的一侧设有焊接区域；所述pcb阵列与所述底板通过焊接所述焊接区域固定。

6.根据权利要求2所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述集束连接器包括与所述连接器插入槽匹配的连接器插入板、设置于所述连接器插入板背离所述基板凹槽一侧的连接器尾板；所述连接器尾板背离所述连接器插入板的一侧设有若干个连接器接口，所述连接器插入板背离所述连接器尾板的一侧设有与所述连接器接口对应的连接器针脚。

7.根据权利要求6所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述连接器尾板的厚度大于所述连接器插入板的厚度；所述连接器插入板上设有至少两个连接器固定孔。

8.根据权利要求6所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述连接器针脚与所述pcb阵列通过焊接固定。

9.根据权利要求1所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述pcb参考地设于所述pcb阵列的相邻阵列元间；所述隔离墙由所述顶盖靠近所述pcb阵列的一侧延伸形成。

10.根据权利要求1所述的高密度微波集束组件，其特征在于，所述导电材料填充层的材质选自焊膏、焊锡、导电胶、导电胶带中的一种或多种。