显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一预设距离≥0.5μm。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面；所述无机封装层包括多个第一无机封装部，所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧；

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离小于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离，且所述第一顶表面与所述第二顶表面之间的距离大于或等于所述第一预设距离，所述第一无机封装部仅与所述侧表面搭接；

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面，所述无机封装层包括多个第一无机封装部和至少一个第二无机封装部，其中：

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离大于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第二无机封装部包括背离所述基板的第四顶表面；所述第一无机封装部与所述第四顶表面的搭接距离大于或等于所述第一预设距离。

7.根据权利要求3-6中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，所述第二电极与所述金属走线层电连接；

8.一种显示面板，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述无机封装层与所述金属走线层的搭接距离大于或等于0.3μm；

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线层围合出多个走线开口，所述金属走线层包括朝向所述走线开口的侧表面，所述无机封装层与所述侧表面搭接，其中：

11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层包括多个第一无机封装部和至少一个第二无机封装部，其中：

12.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述隔离部在所述基板的正投影覆盖所述金属走线层在所述基板的正投影，所述在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成无机封装层的至少部分的步骤，包括：

14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，

15.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-11中任一项所述的显示面板。