用于印刷电路板的层叠单元及印刷电路板的制作方法

本公开的示例实施例总体涉及印刷电路板领域，特别地涉及用于印刷电路板的层叠单元及印刷电路板。

背景技术：

1、目前的印制电路板(pcb)在传输低速低频的数字信号时可以保证均匀稳定的传输质量。而随着高速信号需求的不断提升，针对印制电路板进行高速信号传输的电路设计，面临着更严重的信号完整性挑战。

2、特别是在大尺寸设备中，高速信号因为其布线密度高，走线密度大，电路板器件较多较重，导致pcb层叠设计限制多，信号质量优化困难等难点。

技术实现思路

1、在本公开的第一方面，提供了一种用于印刷电路板的层叠单元。该层叠单元包括：多个金属层和多个介质层，多个金属层和多个介质层沿厚度方向交替叠置，其中多个金属层包括信号传输层以及设置在信号传输层两侧的成对参考层；与信号传输层相邻的两个介质层中的至少一个介质层包括树脂隔离层；成对参考层的与信号传输层相背的一侧上的介质层包括加强层，加强层包括基材以及围绕基材布置的树脂材料。

2、在本公开的第二方面，提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：多个根据本公开第一方面所提供的层叠单元，多个层叠单元沿厚度方向叠置。

3、应当理解，本内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述而变得容易理解。

1.一种用于印刷电路板(100)的层叠单元(200)，包括：多个金属层和多个介质层，所述多个金属层和所述多个介质层沿厚度方向(t)交替叠置，

2.根据权利要求1所述的层叠单元(200)，其中与所述信号传输层(210)相邻的所述两个介质层中一个介质层包括所述树脂隔离层(230)，另一个介质层包括所述加强层(240)。

3.根据权利要求2所述的层叠单元(200)，其中所述多个金属层还包括电源层(250)，与所述电源层(250)相邻的两个介质层包括结构层(260)，所述结构层(260)包括基材以及围绕所述基材布置的树脂材料。

4.根据权利要求3所述的层叠单元(200)，其中所述加强层(240)和所述结构层(260)中的所述基材包括玻璃纤维，所述玻璃纤维包括沿第一方向延伸的多个第一玻璃纤维束和沿第二方向延伸的多个第二玻璃纤维束，所述多个第一玻璃纤维束与所述多个第二玻璃纤维束交叉以使所述玻璃纤维形成网状结构。

5.根据权利要求3所述的层叠单元(200)，其中所述第一方向或所述第二方向与所述信号传输层(210)中的信号线的延伸方向具有预定的夹角。

6.根据权利要求4或5所述的层叠单元(200)，其中所述加强层(240)内的所述玻璃纤维的排布密度超过所述结构层(260)内的所述玻璃纤维的排布密度。

7.根据权利要求4或5所述的层叠单元(200)，其中所述加强层(240)中的玻璃纤维与树脂的重量比超过在所述结构层(260)中玻璃纤维与树脂的重量比。

8.根据权利要求3所述的层叠单元(200)，其中所述沿厚度方向(t)相邻的两个信号传输层(210)之间至少布置有一个加强层(240)和/或至少一个结构层(260)。

9.一种印刷电路板(100)，包括多个根据权利要求1-8中任一项所述的层叠单元(200)，所述多个层叠单元(200)沿所述厚度方向(t)叠置。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板(100)，还包括加强筋(300)，布置在所述多个层叠单元(200)沿所述厚度方向(t)的至少一侧，并被布置为沿垂直于厚度方向(t)的布置方向延伸。