显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，人们对显示面板的显示质量的要求越来越高。但目前，显示面板的封装结构的封装效果较差，存在像素封装失效问题导致出现暗点，影响显示效果。

技术实现思路

1、本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，以提高无机封装层的封装可靠性。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

3、基板；

4、像素定义层，位于所述基板的一侧，并围合出多个像素开口；

5、金属走线层，设置于所述像素定义层背离所述基板的一侧；

6、多个发光单元，所述发光单元的至少部分位于对应的所述像素开口内；

7、无机封装层，设置于所述多个发光单元背离所述基板的一侧；其中，在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述无机封装层与所述金属走线层的搭接距离大于或等于第一预设距离，所述第一预设距离≥0.3μm。

8、可选地，所述第一预设距离≥0.5μm。

9、可选地，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面；所述无机封装层包括多个第一无机封装部，所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧；

10、其中，所述第一无机封装部与所述金属走线层搭接，且暴露出所述第一顶表面的至少部分；在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述第一无机封装部与所述金属走线层的搭接距离大于或等于所述第一预设距离；

11、优选地，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；所述第一无机封装部在所述基板上的正投影覆盖对应的所述第二电极在所述基板上的正投影；所述第二电极与所述金属走线层电连接，且包括背离所述基板的第二顶表面；所述金属走线层围合出多个走线开口，所述金属走线层包括朝向所述走线开口的侧表面；

12、其中，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离小于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第一无机封装部至少与所述侧表面搭接；

13、或者，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离大于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第一无机封装部与所述第一顶表面搭接。

14、可选地，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离小于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离，且所述第一顶表面与所述第二顶表面之间的距离大于或等于所述第一预设距离，所述第一无机封装部仅与所述侧表面搭接；

15、优选地，所述第一无机封装部具有背离所述基板的第三顶表面，所述第三顶表面和所述第一顶表面齐平。

16、可选地，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面，所述无机封装层包括多个第一无机封装部和至少一个第二无机封装部，其中：

17、所述第二无机封装部位于所述金属走线层背离所述基板的一侧，并至少部分覆盖所述第一顶表面；

18、所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧，且所述第一无机封装部与所述第二无机封装部搭接；

19、优选地，在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述第一无机封装部与所述第二无机封装部的搭接距离大于或等于第一预设距离；

20、优选地，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，其中：所述第二电极与所述金属走线层电连接、且包括背离所述基板的第二顶表面；

21、其中，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离小于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第二无机封装部至少部分覆盖所述第一顶表面；

22、或者，

23、所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离大于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第二无机封装部部分覆盖所述第一顶表面；其中，所述第二电极与所述第二无机封装部具有间隔，或者，所述第二电极延伸至与所述第二无机封装部搭接。

24、可选地，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离大于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；所述第二无机封装部包括背离所述基板的第四顶表面；所述第一无机封装部与所述第四顶表面的搭接距离大于或等于所述第一预设距离。

25、可选地，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，所述第二电极与所述金属走线层电连接；

26、其中，在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述第二电极与所述金属走线层的搭接距离大于或等于第二预设距离；所述第二预设距离≥0.3μm；

27、优选地，所述第二预设距离≥0.5μm。

28、第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括：

29、基板；

30、像素定义层，位于所述基板的一侧、并围合出多个像素开口；

31、金属走线层，设置于所述像素定义层背离所述基板的一侧，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面；

32、多个发光单元，所述发光单元的至少部分位于对应的所述像素开口内；

33、无机封装层，设置于所述多个发光单元背离所述基板的一侧，所述无机封装层在所述基板上的正投影位于所述第一顶表面在所述基板上的正投影之外，或者，所述无机封装层在所述基板上的正投影覆盖所述第一顶表面在所述基板上的正投影。

34、可选地，在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述无机封装层与所述金属走线层的搭接距离大于或等于0.3μm；

35、优选地，所述无机封装层与所述金属走线层的搭接距离大于或等于0.5μm。

36、可选地，所述金属走线层围合出多个走线开口，所述金属走线层包括朝向所述走线开口的侧表面，所述无机封装层与所述侧表面搭接，其中：

37、在平行于显示面板厚度方向的截面上，所述无机封装层与所述侧表面的搭接距离大于或等于0.3μm；

38、优选地，所述无机封装层与所述侧表面的搭接距离大于或等于0.5μm；

39、优选地，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，其中：

40、所述第二电极与所述金属走线层电连接、且包括背离所述基板的第二顶表面，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离小于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；

41、优选地，所述无机封装层包括多个第一无机封装部，所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧，所述第一无机封装部具有背离所述基板的第三顶表面，所述第三顶表面和所述第一顶表面齐平；

42、所述第一无机封装部在所述基板上的正投影覆盖对应的所述第二电极在所述基板上的正投影。

43、可选地，所述无机封装层包括多个第一无机封装部和至少一个第二无机封装部，其中：

44、所述第二无机封装部位于所述金属走线层背离所述基板的一侧；

45、所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧、并延伸至所述第二无机封装部背离所述基板的一侧；

46、优选地，所述发光单元包括在背离所述基板的方向上依次层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极，其中：

47、所述第二电极与所述金属走线层电连接、且包括背离所述基板的第二顶表面，所述第二顶表面与所述基板之间的最大距离大于所述第一顶表面与所述基板之间的最大距离；

48、优选地，所述第二电极与所述第二无机封装部具有间隔；

49、或者，

50、所述第一无机封装部在所述基板上的正投影覆盖对应的所述第二电极在所述基板上的正投影，所述第二电极延伸至所述第二无机封装部背离所述基板的一侧。

51、第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

52、提供基板；

53、在所述基板的一侧依次制备像素定义材料层、金属走线材料层和隔离部材料层；

54、依次对所述隔离部材料层、所述金属走线材料层和所述像素定义材料层进行图案化，得到隔离部、金属走线层和像素定义层，所述隔离部围合出多个隔离开口，所述像素定义层围合出多个像素开口，所述像素开口与对应的所述隔离开口连通，所述金属走线层包括背离所述基板的第一顶表面；

55、形成位于对应的所述隔离开口内和对应的像素开口内的多个发光单元；并在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成无机封装层的至少部分；

56、其中，所述无机封装层在所述基板上的正投影位于所述第一顶表面在所述基板上的正投影之外，或者，所述无机封装层在所述基板上的正投影覆盖所述第一顶表面在所述基板上的正投影。

57、可选地，所述隔离部在所述基板的正投影覆盖所述金属走线层在所述基板的正投影，所述在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成无机封装层的至少部分的步骤，包括：

58、在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成无机封装层，所述无机封装层包括多个第一无机封装部，所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧；

59、去除所述隔离部。

60、可选地，所述在所述基板的一侧依次制备像素定义材料层、金属走线材料层和隔离部材料层的步骤，包括：

61、在所述基板的一侧依次制备像素定义材料层、金属走线材料层、无机材料层、支撑部材料层和隔离部材料层；

62、所述依次对所述隔离部材料层、所述金属走线材料层和所述像素定义材料层进行图案化的步骤，包括：

63、依次对所述隔离部材料层、所述支撑部材料层、所述无机材料层、所述金属走线材料层和所述像素定义材料层进行图案化，得到隔离部、支撑部、无机封装层的至少一个第二无机封装部、金属走线层和像素定义层，所述隔离部在所述基板的正投影覆盖所述金属走线层在所述基板的正投影；

64、所述在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成无机封装层的至少部分的步骤，包括：

65、在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成所述无机封装层的多个第一无机封装部，所述第一无机封装部位于对应的所述发光单元背离所述基板的一侧、并延伸至所述第二无机封装部背离所述基板的一侧；

66、优选地，所述在所述多个发光单元背离所述基板的一侧形成所述无机封装层的多个第一无机封装部的步骤之后，还包括：

67、去除所述隔离部和所述支撑部。

68、第四方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：本发明任意实施例所提供的显示面板。

69、本发明实施例提供的显示面板中，通过设置无机封装层与金属走线层的搭接距离大于或等于第一预设距离，并设置第一预设距离≥0.3μm，可使得无机封装层与金属走线层的搭接面积足够大，使得无机封装层与金属走线层严密贴合，避免出现气孔或出现或无机封装层与金属走线层脱离等封装失效问题，实现稳定的封装。这样，在一定程度上可实现对金属走线层的保护，有效避免水氧侵蚀金属走线层，使金属走线层能够正常进行电压传输；同时，可以实现可靠的像素封装效果，避免水氧自无机封装层与金属走线层之间封装效果差的部位侵蚀发光单元，使得发光单元能够正常发光，避免出现暗点。因此，本发明实施例可以提高无机封装层的封装可靠性，从而提升显示面板的显示效果。

70、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。