一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法及系统与流程

1.一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述对所述mlcc切割面进行预处理，得到预处理mlcc表面，包括：

3.如权利要求2所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述对所述干燥mlcc表面进行活化处理，得到预处理mlcc表面，包括：

4.如权利要求3所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述对所述预处理mlcc表面进行亲水处理，得到亲水mlcc表面，包括：

5.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述定义所述预处理mlcc表面的表面活性混合剂，包括：

6.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述对所述mlcc亲水表面进行亲水后处理，得到待电镀mlcc表面，包括：

7.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述在所述待电镀mlcc表面构建预镀层，包括：

8.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述基于所述电解条件，对所述mlcc表面预镀层进行电镀处理，得到mlcc镀镍层，包括：

9.如权利要求1所述的一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的方法，其特征在于，所述检测所述mlcc镀镍层的镀层性能，包括：

10.一种解决mlcc小尺寸电镀漏镀的系统，其特征在于，所述系统包括：