电路板、显示模组和显示装置的制作方法

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述电子件的所述第二面均位于所述布线基板单元沿其厚度方向的第一侧，与所述布线基板单元的所述第一侧的表面距离越大的所述第一面对应的所述电子件沿所述布线基板单元的厚度方向的尺寸越大。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述电子件的所述第二面均位于所述布线基板单元沿其厚度方向的第二侧，与所述布线基板单元的所述第二侧的表面距离越大的所述第一面对应的所述电子件沿所述布线基板单元的厚度方向的尺寸越大。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括：硬化膜；所述硬化膜至少与部分所述电子件沿所述布线基板单元的厚度方向上有重叠投影；

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括：硬化膜；所述硬化膜至少与部分所述电子件沿所述布线基板单元的厚度方向上有重叠投影；

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括：第一绝缘组合层，位于所述布线基板单元的所述第一侧，所述第一绝缘组合层包括：沿着所述第一侧背离所述第二侧的方向上层叠的第一粘合层、第一绝缘保护层和第一电磁屏蔽层；

7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：第二绝缘组合层，位于所述布线基板单元的所述第二侧，所述第二绝缘组合层包括：沿着所述第二侧背离所述第一侧的方向上层叠的第二粘合层、第二绝缘保护层和第二电磁屏蔽层；

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述布线基板单元中具有一个布线基板，所述布线层位于所述基层沿其厚度方向的两侧表面；

13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述布线基板单元中具有多个层叠的所述布线基板，至少部分所述基层沿其厚度方向的两侧表面具有所述布线层；

14.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括：第一绝缘组合层，位于所述布线基板单元的所述第一侧；其中，所述电子件贯穿所述第一绝缘组合层且与所述第一绝缘组合层间隔设置。

15.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括：第二绝缘组合层，位于所述布线基板单元的所述第二侧；其中，所述电子件贯穿所述第二绝缘组合层且与所述第二绝缘组合层间隔设置。

16.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，还包括：覆盖结构，位于所述电子件和部分所述第一绝缘组合层背离所述布线基板单元的一侧。

17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述覆盖结构包括：

18.根据权利要求17所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖层包括第一子绝缘覆盖层和第二子导电覆盖层，所述第二子导电覆盖层位于所述第一子绝缘覆盖层背离所述布线基板单元的一侧；所述第二覆盖层的材料为绝缘材料。

19.根据权利要求17所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖层包括第三子导电覆盖层、第四子绝缘覆盖层和第五子绝缘覆盖层，所述第三子导电覆盖层位于所述电子件和所述第一覆盖层背离所述布线基板单元的一侧，所述第四子绝缘覆盖层位于所述第三子导电覆盖层背离所述布线基板单元的一侧，所述第五子绝缘覆盖层位于所述第三子导电覆盖层和所述电子件之间；所述第一覆盖层的材料为绝缘材料。

20.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，还包括：包封层，位于所述电子件的侧壁和所述第一绝缘组合层之间、所述电子件背离所述布线基板单元的一侧表面、以及相邻的所述电子件之间。

21.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，还包括：包封层，位于所述电子件的侧壁和所述第二绝缘组合层之间、所述电子件背离所述布线基板单元的一侧表面、以及相邻的所述电子件之间。

22.一种显示模组，其特征在于，包括：

23.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求22所述的显示模组。