对电子生产线进行参数化的制作方法

1.一种用于基于参考生产线(200)的装置参数(p20，…，p40)对电子生产线(201)进行参数化的方法，

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括步骤：

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，利用过程参数采集系统(aio)采集和/或已经采集所述实际过程参数值(act)和/或所述参考过程参数值(ref)，所述过程参数采集系统被设计为在所述运输系统(200，201)上通过所述电子生产线(200，201)。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述区域(h)从所述运输系统(250)的运输平面(h0)上方最大40mm延伸至所述运输平面(h0)下方最大30mm。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述生产线(200，201)分别生产一系列(s100)的电子组件(100)，并且其中，所述系列(s100)的至少一个组件(100)已经在所述参考生产线(200)上制造。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在已经在所述参考生产线(200)上制造至少一个组件(100)之后采集所述参考过程参数值(ref)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述参考过程参数值(ref)至少包括分别在所述参考生产线(200)的运输系统(250)周围的区域(h)中的至少一个残余氧气浓度和/或温度。

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述参考过程参数值(ref)包括在通过所述参考生产线(200)时作用在所述组件载体(pcb)或组件(100)上的至少一个加速度曲线和/或力曲线。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在确定偏差(dev)时，还确定环境条件、尤其所述生产线(200，201)的温度、空气湿度和空气压力之间的偏差。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在确定所述实际过程参数值(act)和所述参考过程参数值(ref)时，使用相同的过程参数采集系统(aio)。

11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在确定所述实际过程参数值(act)和所述参考过程参数值(ref)时，使用在相同的环境条件下校准的两个过程参数采集系统(aio)。

12.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在确定所述参考过程参数值(ref)时，确定用于所述过程参数采集系统(aio)的校准数据组。(传输到另外的位置)

13.一种用于在生产线(201)上生产一系列电子组件(100)的方法，已经通过根据上述权利要求中任一项所述的方法对所述生产线进行参数化。

14.一种电子生产线(200，201)，所述电子生产线用于执行根据权利要求1至12中任一项所述的方法，所述电子生产线具有：

15.根据权利要求14所述的电子生产线(200)，其中，所述接口单元(210)被设计为确定偏差(dev)和/或偏移值(off)。