一种MEMS压力传感器及片上零漂和温漂补偿方法
技术特征:
1.一种mems压力传感器片上补偿零漂和温漂的方法,其特征在于,包括:
2.一种具有片上零漂和温漂补偿的mems压力传感器,其特征在于,包括硅衬底层、硅器件层、惠斯通电桥、补偿电阻电路;
3.根据权利要求2所述的mems压力传感器,其特征在于,当所述补偿电阻为金属薄膜电阻时,在所述中介层的表面通过溅射合金,随后利用剥离工艺涂布光刻胶并曝光显影形成所述金属薄膜电阻。
4.根据权利要求2所述的mems压力传感器,其特征在于,当所述补偿电阻为掺杂多晶硅电阻时,通过对所述硅器件层的局部区域进行硼离子注入制作所述压敏电阻的同时,通过离子注入的方式实现局部区域的多晶硅掺杂,形成所述掺杂多晶硅电阻。
5.根据权利要求2-4任一所述的mems压力传感器,其特征在于,所述惠斯通电桥由四个[110]晶向的压敏电阻构成,各压敏电阻分别位于所述敏感薄膜四边的中心位置。
技术总结
本发明公开了一种MEMS压力传感器及片上零漂和温漂补偿方法,采用在惠斯通电桥中集成补偿电阻的方案实现桥内硬件补偿。其中补偿电阻分为起到调零作用的串联电阻和起到补偿作用的并联电阻。通过测定补偿前传感器在供电情况下输出电压,进而计算出补偿电阻接入电桥的形式和阻值的大小;通过半导体工艺或激光修调,改变补偿电阻接入电桥的形式以及阻值的大小,从而实现因工艺误差和外部环境引发的零点漂移和温度漂移偏差的硬件补偿,有助于提高批量生产时芯片的一致性。此外,本发明的具有片上零漂和温漂补偿的MEMS压力传感器的制备工艺简单,可显著简化后端调理电路的复杂性,提高传感器的集成度。
技术研发人员:张志强,袁子杰,吕思旭,杨婉丽,钟黎红
受保护的技术使用者:东南大学
技术研发日:
技术公布日:2024/11/18
文档序号 :
【 40051633 】
技术研发人员:张志强,袁子杰,吕思旭,杨婉丽,钟黎红
技术所有人:东南大学
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明 :此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
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