芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置与流程

本申请涉及测试装置，特别是涉及一种芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置。

背景技术：

1、目前芯片加工中，所生产的芯片大都是正方形或长方形等对称图形，在进行加工时如果不进行额外标注，容易在放置的时候，特别是人工手动放置时，出现疏忽，导致芯片方向放置错误，从而影响下一加工工序，降低芯片生产率；或者在出厂前测试时影响测试结果，严重时可能导致测试的芯片损坏。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置，能够有效识别芯片放置方向，提高检测效率与生产效率，结构简单，能有效降低成本。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案提供了一种芯片检测电路，其中，检测电路包括：

3、位置检测电路，位置检测电路采集待测芯片的特征信号，根据特征信号检测待测芯片的位置是否放置正确；控制电路，控制电路与位置检测电路耦接；位置检测电路在待测芯片的位置放置正确时，向控制电路发送反馈信号，通过控制电路将反馈信号发送至待测芯片。

4、其中，检测电路还包括：电流控制电路，电流控制电路与位置检测电路耦接；位置检测电路在检测到待测芯片的位置放置正确时，触发电流控制电路导通检测电流，并通过电流控制电路将反馈信号传送至待测芯片。

5、其中，控制电路与电流控制电路耦接，电流控制电路控制其控制电路传导检测电流至待测芯片。

6、其中，检测电路包括：稳压电路，稳压电路与位置检测电路耦接，稳压电路接收反馈信号，控制检测电流满足待测芯片检测要求；稳压电路与电流控制电路耦接，电流控制电路导通稳压电路的检测电流至控制电路。

7、其中，位置检测电路包括：运算放大器，运算放大器输入端接收参考电压与特征信号，检测待测芯片的位置是否放置正确。

8、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种基于芯片检测电路的检测方法，利用上述任一的芯片检测电路实现基于芯片检测电路的检测方法。

9、其中，检测方法包括：位置检测电路采集待测芯片的特征信号，根据特征信号检测待测芯片的位置是否放置正确；若待测芯片的位置放置正确，位置检测电路向控制电路发送反馈信号；控制电路将反馈信号发送至待测芯片。

10、其中，位置检测电路包括运算放大器，运算放大器输入端接收参考电压与特征信号，位置检测电路采集待测芯片的特征信号，根据特征信号检测待测芯片的位置是否放置正确的步骤包括：检测待测芯片放置引脚的电阻阻值的特征信号，运算放大器根据电阻阻值与参考电压输出对应的反馈电压，根据反馈电压检测待测芯片的位置是否放置正确。

11、其中，反馈电压满足预定电压范围，位置检测电路向控制电路发送反馈信号的步骤包括：反馈电压满足预定电压范围，位置检测电路向控制电路输出反馈电压作为反馈信号。

12、其中，检测方法包括：反馈电压满足预定电压范围，稳压电路控制检测电流满足待测芯片检测要求；电流控制电路接收反馈信号，导通稳压电路的检测电流至控制电路；控制电路导通检测电流至待测芯片。

13、其中，检测方法包括：电流控制电路检测到检测电流超出芯片检测电路和/或待测芯片额定范围时，电流控制电路关断检测电流。

14、为解决上述技术问题，本申请第三方面提供了一种检测装置，检测装置包括上述任一的芯片检测电路与放置基座，放置基座与芯片检测电路耦接；放置基座获取待测芯片的放置位置，发送待测芯片的特征信号至芯片检测电路；检测电路可以实现上述任一的基于芯片检测电路的检测方法。

15、区别于现有技术的情况，本申请提供的芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置，在芯片加工或测试过程中对芯片的放置方向进行识别，提高检测效率与生产效率。能够判断芯片是否放置正确，控制被测芯片或是与检测电路相耦接的其他用于加工或测试的电路及装置，进行其他工序，结构简单，能有效降低成本。

1.一种芯片检测电路，其特征在于，所述检测电路包括：

2.根据权利要求1所述的芯片检测电路，其特征在于，所述检测电路还包括：

3.根据权利要求2所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路包括：所述控制电路与所述电流控制电路耦接，所述电流控制电路控制所述控制电路传导所述检测电流至所述待测芯片。

4.根据权利要求2所述的检测电路，其特征在于，所述检测电路包括：稳压电路，所述稳压电路与位置检测电路耦接，所述稳压电路接收所述反馈信号，控制所述检测电流满足待测芯片检测要求；

5.根据权利要求1所述的检测电路，其特征在于，所述位置检测电路包括：运算放大器，所述运算放大器输入端接收参考电压与所述特征信号，检测所述待测芯片的位置是否放置正确。

6.一种基于芯片检测电路的检测方法，其特征在于，利用上述权利要求1～5任一项的芯片检测电路实现所述基于芯片检测电路的检测方法，所述检测方法包括：

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述位置检测电路包括运算放大器，所述运算放大器输入端接收参考电压与所述特征信号，所述位置检测电路采集待测芯片的特征信号，根据所述特征信号检测所述待测芯片的位置是否放置正确的步骤包括：

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述若所述待测芯片的位置放置正确，所述位置检测电路向控制电路发送反馈信号的步骤包括：

9.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：所述电流控制电路检测到所述检测电流超出所述芯片检测电路和/或待测芯片额定范围时，所述电流控制电路关断所述检测电流。

11.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置包括权利要求1～5任一项的芯片检测电路与放置基座，所述放置基座与所述芯片检测电路耦接；所述放置基座获取待测芯片的放置位置，发送所述待测芯片的特征信号至所述检测电路；所述检测电路可以实现如权利要求6～10任一项所述的基于检测电路的芯片检测方法。