一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液

1.一种含溴化合物整平剂，其特征在于：该含溴化合物整平剂为含芴聚合物的电解铜箔整平剂，该含芴聚合物整平剂为聚芴、聚(9,9-二辛基芴-2,7-二酮)、聚(9,9-二辛基芴-2,7-二基苯胺)、聚(9,9-双{3’-[(n,n-二甲基)-n-乙基铵}-丙基]-2,7-芴二溴化物，聚(9,9-二辛基芴)，聚(二甲氧基芴)，聚(三十乙氧基甲氧基芴)中的任意一种。

2.一种含溴化合物整平剂，其特征在于：该含溴化合物整平剂为含萘酰亚胺类化合物的电解铜箔整平剂，该含萘酰亚胺类化合物为萘酰亚胺、n-丁基-4-(氮杂-15-冠-5)-1,8-萘酰亚胺，4-溴-n-(2-(n,n-二(2-甲氧基羰基乙基)-氨基)乙基)-1,8-萘酰亚胺，2,7-双(3-(二甲胺基)丙基)苯并(1,3,6,8)菲啰啉-1,3,6,8(2h,7h)-四酮二溴化物，4-(1-哌啶基)-1,8-萘酐(pna),4-(1-哌啶基)-n-(2-氨基乙基)-1,8-萘酰亚胺，1-乙酰基-8-氯-4,5-二甲氧基萘酰亚胺中的任意一种。

3.一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：1l该电镀铜溶液由下述质量配比的原料组成：

4.如权利要求3所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：1l上述电镀铜溶液优选下述质量配比的原料：

5.如权利要求4所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：1l上述的电镀铜溶液中原料的最佳质量配比为：

6.如权利要求3-5所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：所述加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸钠。

7.如权利要求6所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：所述抑制剂为聚乙二醇或嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮的其中一种。

8.如权利要求7所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：所述聚乙二醇是数均分子量为4000的peg-4000、数均分子量为6000的peg-6000或数均分子量为8000的peg-8000中的任意一种。

9.如权利要8所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：所述嵌段聚醚是数均分子量为1000的普朗尼克pe3100、数均分子量为1750的普朗尼克pe4300、数均分子量为2000的普朗尼克pe6100、数均分子量为2450的普朗尼克pe6200、数均分子量为2900的普朗尼克pe6400、数均分子量为8000的普朗尼克pe6800、数均分子量为2125的普朗尼克rpe1740、数均分子量为3080的普朗尼克rpe2035中的任意一种。

10.如权利要求7所述的一种含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，其特征在于：所述聚乙烯吡咯烷酮是pvpk30、pvpk16-18、pvpk23-27中的任意一种。