一种电子元件装配结构的制作方法

本发明涉及电子元件装配，具体地说，涉及一种电子元件装配结构。

背景技术：

1、电子元件，是电子电路中的基本元素，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，连接电子元件常见的方式之一是装配焊接到印刷电路板上，现有的电子元件焊接在电路板上时，需要先将电子元件的引脚插在电路板上，再将电路板翻转至另一面对电子元件的引脚进行焊接从而完成装配，在焊接过程中，为减少电子元件在电路板翻转时掉落，会通过电子元件装配结构对电子元件进行辅助固定，针对电子元件装配结构，现有技术有很多：

2、如中国专利公开号为：cn217721645u的一种电子元件装配结构，包括电子元件本体、引脚和外壳，所述电子元件本体位于外壳的内部，所述引脚的一端与电子元件本体连接，且引脚的另一端延伸至外壳的外部，所述电子元件本体与外壳的内底壁之间设置有导热层，所述外壳的下表面固定有散热机构，所述散热机构的下表面固定有装配固定机构。本实用新型通过装配固定机构的设置，在将电子元件装配焊接在电路板上前，通过粘胶层与电路板粘合进行初步固定，使得在将电路板翻转至另一面时对引脚进行焊接时元件不会掉落，不需要用手抵住，保证了焊接的稳定性，并使得焊接装配更加方便；

3、在对电子元件进行焊接装配时，通过粘胶层将电子元件与电路板粘合进行初步固定，使得在将电路板翻转至另一面时电子元件不会掉落，而焊接是一种将两个或多个物件通过热力融合在一起的过程，在电路板翻转对引脚进行焊接时，电路板的表面随之含有热力，容易令粘胶层产生热融化的现象，若粘胶层热化，胶水会顺着电路板表面流动，一方面会影响电子元件的固定效果，另一方面会造成电路板整体损坏的情况，鉴于此，我们提出一种电子元件装配结构。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子元件装配结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明目的在于，提供了一种电子元件装配结构，包括支撑座，所述支撑座包括中杆、底板、顶板和配重座，所述底板和顶板分别安装在中杆的侧壁，所述配重座设置有两个，两个所述配重座分别安装在中杆的上下两端，所述支撑座通过支撑组件对电路板本体和电子元件本体进行辅助支撑，所述电路板本体的中部开设有若干焊盘，所述电子元件本体的端部固定安装有若干引脚；

3、所述支撑组件的上端内部滑动设有辅正组件，所述辅正组件能够辅助电子元件本体进行矫直作业，在支撑座进行翻转时，所述辅正组件能够带动电子元件本体对齐在电路板本体的表面；

4、所述支撑组件的内部滑动设有调节组件，所述调节组件能够辅助支撑组件进行延伸调节。

5、作为本技术方案的进一步改进，所述支撑组件包括位于底板与顶板之间的中隔板，所述中隔板与顶板之间形成一个用于对电子元件本体进行支撑的第一夹仓，所述中隔板与底板之间形成一个用于对电路板本体进行支撑的第二夹仓。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述调节组件包括开设在中杆内部的两个内槽，所述顶板由固定板和调节板组成，所述固定板固定连接在中杆的表面，所述调节板位于固定板靠近第一夹仓的一侧；

7、所述中隔板由固定隔板和滑动隔板构成，所述滑动隔板位于固定隔板靠近第一夹仓的一侧，两个所述内槽分别延伸至固定板和固定隔板的内部，两个所述内槽的内部均转动设有丝杆，所述调节板和滑动隔板远离第一夹仓的一侧均固定连接有滑块，两个所述滑块分别滑动在丝杆的表面。

8、作为本技术方案的进一步改进，所述辅正组件包括安装在调节板远离固定板一侧的两个侧板，两个所述侧板的内部均安装有弹性件组，两个所述弹性件组远离侧板的一侧均安装有用于对电子元件本体进行辅正的辅正板，两个辅正板的顶部均固定连接有平衡板，所述调节板的底部开设有两个与平衡板表面贴合的平衡槽。

9、作为本技术方案的进一步改进，两个所述丝杆靠近中杆的一侧均固定安装有延伸轴，两个所述延伸轴伸出中杆的一端均固定连接有齿轮件，两个所述齿轮件的表面啮合连接有啮合带，其中一个齿轮件远离延伸轴的一侧固定连接有启动转盘。

10、作为本技术方案的进一步改进，所述底板的内部开设有u形孔。

11、作为本技术方案的进一步改进，所述第二夹仓的内壁安装有加固垫板，所述加固垫板为弹性材质。

12、作为本技术方案的进一步改进，两个所述辅正板远离中杆的一侧均开设有倾斜角，两个所述倾斜角向辅正板中部倾斜。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果：

14、1、该电子元件装配结构中，通过设置在底板与顶板之间的支撑组件，可分别对电路板本体与电子元件本体进行辅助夹持支撑，同时可对电路板本体与电子元件本体之间进行隔离，减少了电子元件本体焊接装配时，与电路板本体贴合的情况，在支撑组件夹持之前，电子元件本体端部安装的引脚需要插接在电路板本体表面开设的焊盘内；

15、2、该电子元件装配结构中，由于焊盘的内径大于引脚的直径，通过设置在支撑组件上端内部的辅正组件，在电子元件本体插接至支撑组件的内部时，可将电子元件本体进行摆正，降低了电子元件本体焊接引脚时出现歪斜，影响后续电路板本体的使用情况；

16、3、该电子元件装配结构中，通过翻转支撑座，可将电路板本体翻转，便于对引脚进行焊接，在翻转的同时，支撑座内部的支撑组件可对电路板本体和电子元件本体进行支撑，避免电子元件掉落的情况，同时利用辅正组件，使得电子元件本体可平稳对齐在电路板本体表面，进一步提升了对电子元件本体的装配效果；

17、4、该电子元件装配结构中，由于不同的电路板本体表面电子元件本体的安装位置不同，通过设置在支撑组件内部的调节组件，可对支撑座的支撑范围进行调节，继而可将电子元件本体的支撑范围进行延伸，适用于不同规格的电路板本体使用。

1.一种电子元件装配结构，包括支撑座（2），其特征在于：所述支撑座（2）包括中杆（21）、底板（22）、顶板（23）和配重座（24），所述底板（22）和顶板（23）分别安装在中杆（21）的侧壁，所述配重座（24）设置有两个，两个所述配重座（24）分别安装在中杆（21）的上下两端，所述支撑座（2）通过支撑组件（3）对电路板本体（1）和电子元件本体（11）进行辅助支撑，所述电路板本体（1）的中部开设有若干焊盘（12），所述电子元件本体（11）的端部固定安装有若干引脚（13）；

2.根据权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述支撑组件（3）包括位于底板（22）与顶板（23）之间的中隔板（31），所述中隔板（31）与顶板（23）之间形成一个用于对电子元件本体（11）进行支撑的第一夹仓（32），所述中隔板（31）与底板（22）之间形成一个用于对电路板本体（1）进行支撑的第二夹仓（33）。

3.根据权利要求2所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述调节组件（5）包括开设在中杆（21）内部的两个内槽（51），所述顶板（23）由固定板（231）和调节板（232）组成，所述固定板（231）固定连接在中杆（21）的表面，所述调节板（232）位于固定板（231）靠近第一夹仓（32）的一侧；

4.根据权利要求3所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述辅正组件（4）包括安装在调节板（232）远离固定板（231）一侧的两个侧板（41），两个所述侧板（41）的内部均安装有弹性件组（42），两个所述弹性件组（42）远离侧板（41）的一侧均安装有用于对电子元件本体（11）进行辅正的辅正板（45），两个辅正板（45）的顶部均固定连接有平衡板（43），所述调节板（232）的底部开设有两个与平衡板（43）表面贴合的平衡槽（44）。

5.根据权利要求3所述的电子元件装配结构，其特征在于：两个所述丝杆（52）靠近中杆（21）的一侧均固定安装有延伸轴（8），两个所述延伸轴（8）伸出中杆（21）的一端均固定连接有齿轮件（81），两个所述齿轮件（81）的表面啮合连接有啮合带（82），其中一个齿轮件（81）远离延伸轴（8）的一侧固定连接有启动转盘（83）。

6.根据权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述底板（22）的内部开设有u形孔（221）。

7.根据权利要求2所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述第二夹仓（33）的内壁安装有加固垫板（6），所述加固垫板（6）为弹性材质。

8.根据权利要求4所述的电子元件装配结构，其特征在于：两个所述辅正板（45）远离中杆（21）的一侧均开设有倾斜角（7），两个所述倾斜角（7）向辅正板（45）中部倾斜。