首页  专利技术  电子通信装置的制造及其应用技术

具有导热防腐涂层的功率模块及其制造方法、功率模块冷却装置与流程

2026-04-17 13:40:07 496次浏览

技术特征:

1.一种功率模块(100、200),其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块(100、200),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的功率模块(100、200),其特征在于,

4.根据上述权利要求中任一项所述的功率模块(100、200),其特征在于,

5.根据上述权利要求中任一项所述的功率模块(100、200),其特征在于,

6.根据权利要求5所述的功率模块(100、200),其特征在于,

7.根据权利要求6所述的功率模块(100、200),其特征在于,

8.根据上述权利要求中任一项所述的功率模块(100、200),其特征在于,包括:

9.根据上述权利要求中任一项所述的功率模块(100),其特征在于,

10.根据上述权利要求中任一项所述的功率模块(100、200),其特征在于,

11.根据权利要求5至7任一项所述的功率模块(100、200),其特征在于,包括:

12.根据权利要求11所述的功率模块(100、200),其特征在于,

13.一种功率模块冷却装置(300、400),其特征在于,包括:

14.根据权利要求13所述的功率模块冷却装置(300、400),其特征在于,

15.根据权利要求13或14所述的功率模块冷却装置(300、400),其特征在于,包括:

16.根据权利要求15所述的功率模块冷却装置(300、400),其特征在于,

17.一种用于制造功率模块(100、200)的方法(500),其特征在于,所述方法(500)包括:

18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于,


技术总结
本发明涉及一种功率模块(100),所述功率模块(100)包括:第一模块侧(111)和与所述第一模块侧(111)相对的第二模块侧(112);布置在所述第一模块侧(111)和所述第二模块侧(112)之间的模体(110);嵌入在所述模体(110)内的至少一个半导体芯片,其中,所述第二模块侧(112)包括金属层(130),所述金属层(130)形成所述功率模块(100)的散热表面;冷却剂通道(143),其中,所述冷却剂通道(143)包括用于冷却所述功率模块(100)的所述散热表面的冷却剂(145);沉积于所述金属层(130)上的导热防腐涂层(114),其中,所述导热防腐涂层(114)用于保护所述金属层(130)免受所述冷却剂(145)的影响,以防止所述金属层(130)发生腐蚀。本发明还涉及一种使用堆叠的功率模块(100)的功率模块冷却装置和一种用于制造这种功率模块(100)的方法。

技术研发人员:弗兰克·温特,霍尔格·托韦斯滕
受保护的技术使用者:华为数字能源技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/2
文档序号 : 【 40203407 】

技术研发人员:弗兰克·温特,霍尔格·托韦斯滕
技术所有人:华为数字能源技术有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
声 明此信息收集于网络,如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们,我们会在第一时间删除
弗兰克·温特霍尔格·托韦斯滕华为数字能源技术有限公司
动态天线端口适配的制作方法 多次钎焊方法与流程
相关内容