一种超疏水性表面加工方法和系统、及材料件

1.一种超疏水性表面加工方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，所述待加工材料件为硅材料件、二氧化硅材料件、铝材料件或铜材料件中的任意一种材料件。

3.如权利要求1所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，对待加工材料件的表面涂覆光刻胶层，包括：

4.如权利要求1所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，对待加工材料件的表面涂覆光刻胶层之前，还包括：

5.如权利要求1至4任一项所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，利用等离子体对所述待加工材料件的表面进行轰击刻蚀，在所述待加工材料件上的所述非光刻胶区域加工形成凹槽，包括：

6.如权利要求5所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，所述理化性质参数至少包括材料硬度参数；

7.如权利要求6所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，预先根据所述待加工材料件的理化性质参数，确定等离子体参数，包括：

8.如权利要求6所述的超疏水性表面加工方法，其特征在于，所述反应气体包括氧气、活性氯气体或氟基气体中至少一种气体。

9.一种具有超疏水性表面的材料件，其特征在于，所述材料件的表面为采用如权利要求1至8任一项所述超疏水性表面加工方法进行加工形成的。

10.一种超疏水性表面加工系统，其特征在于，用于实现如权利要求1至8任一项所述的超疏水性表面加工方法，所述加工系统包括用于对待加工材料件的表面刻蚀形成光刻图案层的光刻设备；等离子体发生装置；和所述等离子体发生装置相连通的反应气体供应设备；和所述等离子体发生装置相连通的抽真空设备。