表面安装的磁性组件模块的制作方法

本发明涉及磁性组件和磁性组件模块，并且更具体地，涉及变压器和表面安装的变压器模块。

背景技术：

1、变压器用于许多应用，例如，用于改变输入电的电压。变压器具有一个或多个初级绕组和一个或多个围绕磁性材料的公共核心进行缠绕的次级绕组。初级绕组接收例如来自电源的电能，并通过变化的磁场将该电能耦合到次级绕组。该电能表现为穿过次级绕组的电磁力。通过初级绕组与次级绕组之间的匝数比，次级绕组中产生的电压与初级绕组中的电压相关。通常的变压器使用相邻线圈的布置来实现。在环形变压器中，绕组围绕环形核心进行缠绕。

2、包括电信、可植入医疗设备和电池供电的无线设备的许多领域的需求例如已经促使设计努力以较低成本的解决方案最小化组件的大小，这些解决方案表现出相同或更好的性能，但是以降低的功耗运行。降低的功耗通常由降低各种电路的电源电压的其他要求引起。因此，持续需要提供更高效、更小且成本更低的磁性组件。

技术实现思路

1、为了克服上述问题并满足上述需要，本发明的优选实施例提供了磁性组件模块，每个磁性组件模块包括布置在核心上的间隔物、以及在间隔物上方延伸并穿过间隔物中包括的沟槽的布线接合部。

2、根据本发明的优选实施例，磁性组件模块包括：基板；核心，在所述基板的第一表面上；间隔物，在所述核心上；绕组，包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部、以及基板上和/或基板中的迹线；以及包覆成型材料，其封装所述核心、所述间隔物和所述布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。

3、电子组件可以附接到基板的与基板的第一表面相对的第二表面。间隔物可以与核心的顶部一致。间隔物的边缘可以悬垂在核心之上。间隔物可以在核心的整个外表面上方或基本在核心的整个外表面上方延伸。布线接合部可以包括第一布线接合部和第二布线接合部，间隔物中包括的沟槽可以包括彼此交叉的第一沟槽和第二沟槽，以及第一布线接合部和第二布线接合部中的每一个可以分别路由穿过第一沟槽和第二沟槽之一。

4、磁性组件模块还可以包括在核心的底表面与基板的第一表面之间的间隙，其中包覆成型材料可以填充间隙。粘合剂在核心与基板之间的间隙中，以及包覆成型材料可以封装该粘合剂。

5、磁性组件模块还可以包括基板的表面上的输入/输出引脚。输入/输出引脚可以暴露在基板的第一表面上。

6、磁性组件模块还可以包括将核心安装到基板的粘合剂。间隔物可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂。

7、根据本发明的优选实施例，制造磁性组件模块的方法包括：提供基板；在所述基板的第一表面的一部分上沉积第一粘合剂；将所述核心粘附在基板的第一表面的所述第一粘合剂沉积其上的部分上；在所述核心上提供间隔物；用布线接合部将所述基板的第一导电部分与所述基板的第二导电部分连接；将所述布线接合部穿过所述间隔物中包括的沟槽；在基板上和/或在基板中提供迹线；以及用包覆成型材料将核心、间隔物和布线接合部包覆成型。布线接合部和迹线限定绕组。

8、该方法还可以包括在核心上沉积第二粘合剂并且使用第二粘合剂将间隔物粘附在核心上。该方法还可以包括将电子组件附接到基板的与基板的第一表面相对的第二表面。间隔物可以与核心的顶部一致。间隔物的边缘可以悬垂在核心之上。间隔物可以在核心的整个外表面上方或基本在核心的整个外表面上方延伸。布线接合部可以包括第一布线接合部和第二布线接合部，间隔物中包括的沟槽可以包括彼此交叉的第一沟槽和第二沟槽，以及第一布线接合部和第二布线接合部中的每一个可以分别路由穿过第一沟槽和第二沟槽之一。第一粘合剂可以在核心与基板之间限定间隙，以及包覆成型材料可以封装第一粘合剂。该方法还可以包括将输入/输出引脚安装在基板的表面上。输入/输出引脚可以暴露在基板的第一表面上。间隔物可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。该方法还可以包括对电子组件进行包覆成型。

9、根据本发明的优选实施例，磁性组件模块包括：基板；核心，在所述基板的第一表面上；间隔物，在所述核心上；绕组，包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部、以及基板上和/或基板中的迹线；以及包覆成型材料，其封装所述核心、所述间隔物和所述布线接合部。

10、电子组件可以附接到基板的与基板的第一表面相对的第二表面。间隔物可以与核心的顶部一致。间隔物的边缘可以悬垂在核心之上。间隔物可以在核心的整个外表面上方或基本在核心的整个外表面上方延伸。

11、磁性组件模块还可以包括在核心的底表面与基板的第一表面之间的间隙，其中包覆成型材料可以填充间隙。粘合剂可以在核心与基板之间的间隙中，以及包覆成型材料可以封装该粘合剂。

12、磁性组件模块还可以包括基板的表面上的输入/输出引脚。输入/输出引脚可以暴露在基板的第一表面上。

13、磁性组件模块还可以包括将核心安装到基板的粘合剂。间隔物可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂。

14、根据本发明的优选实施例，制造磁性组件模块的方法包括：提供基板；将所述核心粘附在基板的第一表面的所述第一粘合剂沉积其上的部分上；在所述核心上提供间隔物；限定绕组，该绕组包括在核心上方延伸并将基板的第一导电部分与基板的第二导电部分电连接的布线接合部，并在基板上和/或在基板中提供迹线；以及用包覆成型材料将核心、间隔物和布线接合部包覆成型。

15、制造磁性组件模块的方法还可以包括在核心上沉积第二粘合剂并且使用第二粘合剂将间隔物粘附在核心上。

16、制造磁性组件模块的方法还可以包括将电子组件附接到基板的与基板的第一表面相对的第二表面。制造磁性组件模块的方法还可以包括对电子组件进行包覆成型。

17、间隔物可以与核心的顶部一致。间隔物的边缘可以悬垂在核心之上。间隔物可以在核心的整个外表面上方或基本在核心的整个外表面上方延伸。间隔物可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

18、粘合剂可以在核心与基板之间产生间隙，以及包覆成型材料可以封装第一粘合剂。

19、制造磁性组件模块的方法可以包括将输入/输出引脚安装在基板的表面上。输入/输出引脚可以暴露在基板的第一表面上。

20、根据以下参考附图对本发明的优选实施例的详细描述，本发明的上述和其它特征、元件、特性、步骤和优点将变得更显而易见。

1.一种磁性组件模块，包括：

2.根据权利要求1所述的磁性组件模块，其中，电子组件附接到所述基板的与所述基板的第一表面相对的第二表面。

3.根据权利要求1或2所述的磁性组件模块，其中，所述间隔物与所述核心的顶部一致。

4.根据权利要求1或2所述的磁性组件模块，其中，所述间隔物的边缘悬垂在所述核心之上。

5.根据权利要求1或2所述的磁性组件模块，其中所述间隔物在所述核心的整个外表面上方或基本在所述核心的整个外表面上方延伸。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的磁性组件模块，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的磁性组件模块，还包括所述核心的底表面与所述基板的第一表面之间的间隙，其中

8.根据权利要求7所述的磁性组件模块，其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的磁性组件模块，还包括所述基板的表面上的输入/输出引脚。

10.根据权利要求9所述的磁性组件模块，其中所述输入/输出引脚暴露在所述基板的第一表面上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的磁性组件模块，还包括将所述核心安装到所述基板的粘合剂。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的磁性组件模块，其中，所述间隔物包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

13.一种制造磁性组件模块的方法，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

15.根据权利要求13或14所述的方法，还包括将电子组件附接到所述基板的与所述基板的第一表面相对的第二表面。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其中所述间隔物与所述核心的顶部一致。

17.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其中，所述间隔物的边缘悬垂在所述核心之上。

18.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其中所述间隔物在所述核心的整个外表面上方或基本在所述核心的整个外表面上方延伸。

19.根据权利要求13至18中任一项所述的方法，其中

20.根据权利要求13至19中任一项所述的方法，其中

21.根据权利要求13至20中任一项所述的方法，还包括将输入/输出引脚安装在所述基板的表面上。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述输入/输出引脚暴露在所述基板的第一表面上。

23.根据权利要求13至22中任一项所述的方法，其中所述间隔物包括聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

24.根据权利要求15所述的方法，还包括对所述电子组件进行包覆成型。