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一种带导电胶的PCIE连接器公头的制作方法

2026-01-19 13:20:02 85次浏览

技术特征:

1.一种带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述第一胶芯塞的第一导电胶容置腔之内间隔设有若干个第一凸块,所述第一凸块往上卡入至第一导电胶层之中;所述第二胶芯塞的第二导电胶容置腔之内间隔设有若干个第二凸块,所述第二凸块往下卡入至第二导电胶层之中。

3.根据权利要求1所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述第一端子胶芯组合体并列设置有40个金属端子,从左至右第3、第6、第9、第11、第14、第17、第19、第22、第25、第28、第31、第34、第37个金属端子均为第一接地金属端子,其它金属端子均为第一信号金属端子。

4.根据权利要求1所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述第二端子胶芯组合体并列设置有7个金属端子,从左至右第1、第4、第7个金属端子均为第二接地金属端子,其它金属端子均为第二信号金属端子。

5.根据权利要求1所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:还包括6个用于传输信号的第三信号金属端子和15个用于供电的电源金属端子,所述端子定位部的上侧中部设有6个第一端子槽,所述端子定位部的上侧右端设有15个第二端子槽;所述第三信号金属端子插设于对应的第一端子槽中,所述电源金属端子插设于对应的第二端子槽中。

6.根据权利要求5所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述端子定位部的前端具有公头插块,所述第一端子胶芯组合体的前端安装于公头插块的下侧,所述第二端子胶芯组合体的前端安装于公头插块的左端上侧,所述第三信号金属端子的前端排列于公头插块的中部上侧,所述电源金属端子的前端排列于公头插块的右端上侧。

7.根据权利要求6所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述公头插块的前端设有绝缘固定件,所述绝缘固定件用于将第一端子胶芯组合体、第二端子胶芯组合体、第三信号金属端子和电源金属端子的前端固定于公头插块之上。

8.根据权利要求5所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述第一信号金属端子和第一接地金属端子的后端分别往下折弯,形成第一组焊接脚;所述第二信号金属端子和第二接地金属端子的后端分别往下折弯,形成第二组焊接脚;所述第三信号金属端子的后端往下折弯,形成第三组焊接脚;所述电源金属端子的后端往下折弯,形成第四组焊接脚。

9.根据权利要求1所述带导电胶的pcie连接器公头,其特征在于:所述绝缘本体还包括左连接座和右连接座,左连接座与端子定位部的左端一体连接,右连接座与端子定位部的右端一体连接,左连接座和右连接座的相对侧分别设有用于插入pcie连接器母头的滑槽,左连接座和右连接座的下端分别设有用于插入pcb板的定位柱和金属片。


技术总结
本技术公开了一种带导电胶的PCIE连接器公头,包括绝缘本体、第一端子胶芯组合体和第二端子胶芯组合体,绝缘本体包括端子定位部,端子定位部设有第一安装腔体和第二安装腔体;第一端子胶芯组合体安装于第一安装腔体之内,所述第一端子胶芯组合体包括若干个用于传输信号的第一信号金属端子、若干个用于接地的第一接地金属端子、第一胶芯塞及第一导电胶层;第二端子胶芯组合体包括若干个用于传输信号的第二信号金属端子、若干个用于接地的第二接地金属端子、第二胶芯塞及第二导电胶层。本技术抗干扰、抗串扰能力强,信号的防串扰性、防损耗性、稳定性和完整性好,第一导电胶层和第二导电胶层的制造成本较低,组装容易,屏蔽效果非常好。

技术研发人员:蒋波
受保护的技术使用者:重庆双叕精密电子有限公司
技术研发日:20240305
技术公布日:2024/11/28
文档序号 : 【 40165639 】

技术研发人员:蒋波
技术所有人:重庆双叕精密电子有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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蒋波重庆双叕精密电子有限公司
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