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HUD光源模组及显示器的制作方法

2025-08-27 17:00:01 230次浏览
HUD光源模组及显示器的制作方法

本申请涉及led显示,尤其涉及hud光源模组及显示器。


背景技术:

1、抬头显示简称hud(head up display),又被叫做平视显示系统,它可以把一些重要的信息显示在正常观察方向的视野范围内,而同时又不会影响对于环境的注意,也不用总是转移视线去专门观察仪表板上的那些指针和数据。hud技术最早应用于军用战斗机上,让飞行员不必低头也能在挡风玻璃上看到所需信息。1988年,这项技术被引入汽车上,最早在宝马、奔驰等豪华品牌车型上搭载。

2、hud的光源主要有led和ld。其中ld光源技术不太成熟,加上其成本极高,所以并非hud主流光源。而led光源因为光效高、节能环保、技术成熟、成本低等优点,已经成主力led光源。

3、现有的hud光源方案中,任意一个焊盘单元中由一个led晶片组成,其焊盘单元中只有正负极两个焊盘,若出现该led晶片损坏则会导致该焊盘单元上的不亮,影响hud整体的显示效果。


技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题是现有的hud光源方案中,任意一个焊盘单元中由一个led晶片组成,其焊盘单元中只有正负极两个焊盘,若出现该led晶片损坏则会导致该焊盘单元上的不亮,影响hud整体的显示效果。

2、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了hud光源模组及显示器。

3、第一方面,本实用新型公开了一种hud光源模组,其包括基板、至少一个发光单元,所述发光单元与所述基板连接;

4、所述发光单元包括至少两个焊盘单元与led发光晶片,所述led发光晶片与所述焊盘单元连接,任意两个焊盘单元之间并联连接或串并联混合连接。

5、优选地,所述led发光晶片包括正装结构led、倒装结构led、垂直结构led。

6、优选地,所述焊盘单元包括正极焊盘与负极焊盘,所述正极焊盘连接led发光晶片的正级,所述负极焊盘连接所述led发光晶片的负极。

7、优选地,所述正极焊盘与所述负极焊盘之间间距在0.05mm-0.9mm。

8、优选地,所述正极焊盘以及所述负极焊盘的边长大小为0.1mm-2mm。

9、优选地,所述led发光晶片的光谱分布波峰的波长为420nm-480nm。

10、优选地,所述led晶片发射蓝光。

11、优选地,任意两个所述发光单元之间串联连接、并联连接或串并联混合连接。

12、优选地,包括密封硅胶,所述密封硅胶包裹所述发光单元。

13、第二方面,本实用新型公开了一种显示器,其包括上述的hud光源模组。

14、本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

15、本申请提供的hud光源模组及显示器,hud光源模组内的焊盘单元通过并联连接或者串并联混合连接,使焊盘单元之间避免之间串联,防止因为焊盘单元因为某一个连接的led发光晶片损坏导致整体与之串联的焊盘单元失效,确保hud光源模组在某一个led发光晶片损坏还能继续工作。

16、hud光源模组上发光单元内包含多个焊盘单元,且通过并联连接或串并联混合连接,可使各个焊盘单元通过的电流变小,整体发热量降低,减少hud光源模组因为led热效应导致失效的问题情况出现。



技术特征:

1.一种hud光源模组,其特征在于,包括基板、至少一个发光单元,所述发光单元与所述基板连接;

2.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,所述led发光晶片包括正装结构led、倒装结构led、垂直结构led。

3.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,所述焊盘单元包括正极焊盘与负极焊盘,所述正极焊盘连接led发光晶片的正级,所述负极焊盘连接所述led发光晶片的负极。

4.根据权利要求3所述的hud光源模组,其特征在于,所述正极焊盘与所述负极焊盘之间间距在0.05mm-0.9mm。

5.根据权利要求3所述的hud光源模组,其特征在于,所述正极焊盘以及所述负极焊盘的边长大小为0.1mm-2mm。

6.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,所述led发光晶片的光谱分布波峰的波长为420nm-480nm。

7.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,所述led晶片发射蓝光。

8.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,任意两个所述发光单元之间串联连接、并联连接或串并联混合连接。

9.根据权利要求1所述的hud光源模组,其特征在于,包括密封硅胶,所述密封硅胶包裹所述发光单元。

10.一种显示器,其特征在于,包括上述任一项权利要求1-9所述的hud光源模组。


技术总结
本技术公开了HUD光源模组及显示器,HUD光源模组包括基板、至少一个发光单元,所述发光单元与所述基板连接;所述发光单元包括至少两个焊盘单元与LED发光晶片,所述LED发光晶片与所述焊盘单元连接,任意两个焊盘单元之间并联连接或串并联混合连接。本申请提供的HUD光源模组及显示器,HUD光源模组内的焊盘单元通过并联连接或者串并联混合连接,使焊盘单元之间避免之间串联,防止因为焊盘单元因为某一个连接的LED发光晶片损坏导致整体与之串联的焊盘单元失效,确保HUD光源模组在某一个LED发光晶片损坏还能继续工作。

技术研发人员:李二成
受保护的技术使用者:微纳光子(深圳)有限公司
技术研发日:20240408
技术公布日:2024/11/21
文档序号 : 【 40073682 】

技术研发人员:李二成
技术所有人:微纳光子(深圳)有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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李二成微纳光子(深圳)有限公司
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