一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法与流程

1.一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，包括机架(100)，其特征在于：所述机架(100)的顶部固定连接有两个输料支壳(200)，两个所述输料支壳(200)的内部均设置有用于运输片框架芯片(109)的传输组件，两个所述输料支壳(200)的两侧均设置有对片框架芯片(109)进行固定的定位块(205)，两个所述输料支壳(200)的两侧均设置有驱动定位块(205)移动的动力组件，所述机架(100)的顶部固定连接有顶架(101)，所述顶架(101)的顶部固定连接有驱动气缸(301)，所述驱动气缸(301)的输出端设置有两个覆膜壳(300)，两个所述覆膜壳(300)的内部设置有多个定型压板(307)，多个所述定型压板(307)的内部均设置有刀片(400)，所述顶架(101)的顶部设置有输膜组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述传输组件包括转动连接于输料支壳(200)内部的主同步轮(201)，所述输料支壳(200)内部的两端分别转动连接有转杆(202)，两个所述转杆(202)的外表面均固定连接有两个与主同步轮(201)通过同步输送带(204)连接的辅同步轮(203)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述动力组件包括固定连接于输料支壳(200)两侧的支撑块(213)，所述支撑块(213)的内部转动连接有传动杆(207)，所述定位块(205)的底部固定连接有两个滑块(206)，两个所述滑块(206)的一侧均开设有传动槽(209)，所述传动杆(207)的两端分别固定连接有与传动槽(209)适配的凸轮(208)。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：两个所述输料支壳(200)的两侧分别固定连接有固定架(212)，所述固定架(212)的内部滑动连接有与定位块(205)固定连接的导向杆(216)，所述导向杆(216)的外表面套设有驱动其复位的复位弹簧(217)，所述传动杆(207)的外表面套设有驱动其复位的扭簧(214)。

5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述覆膜壳(300)的两侧分别固定连接有触发板(302)，所述传动杆(207)的外表面固定连接有曲柄(210)，所述曲柄(210)的顶部开设有滑槽(215)，所述固定架(212)的顶部滑动连接有触发件(211)，且触发件(211)底部的两端分别转动连接有铰接座，所述铰接座滑动连接于滑槽(215)内。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述驱动气缸(301)的输出端固定连接有连接板(304)，所述连接板(304)底部的两端分别固定连接有与覆膜壳(300)滑动连接的光杆(305)，所述光杆(305)的底部固定连接有与多个定型压板(307)连接的压力板(306)，所述光杆(305)的外表面套设有压力弹簧(308)，所述压力弹簧(308)的底部与覆膜壳(300)固定连接，所述压力弹簧(308)的顶部与连接板(304)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述压力板(306)的底部固定连接有套筒(309)，所述套筒(309)的底部滑动连接有与定型压板(307)固定连接的活动滑杆(310)，且套筒(309)的内部开设有供活动滑杆(310)滑动的空腔，所述套筒(309)的两侧均转动连接有铰接板(311)，所述定型压板(307)的顶部开设有凹槽(313)，所述凹槽(313)的内部滑动连接有与铰接板(311)转动连接的斜凸块(312)，所述刀片(400)的顶部转动连接有与斜凸块(312)斜面抵触的滚珠(401)，所述刀片(400)的顶部固定连接有与定型压板(307)内部固定连接的连接簧片(402)，所述活动滑杆(310)的外表面套设有驱动自身复位的缓冲弹簧(314)。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述输膜组件包括固定连接于顶架(101)顶部一侧的输料辊(102)，所述输料辊(102)的外表面固定连接有两个筒膜(104)，且两个筒膜(104)外表面缠绕有薄膜(105)，所述顶架(101)顶部的另一侧固定连接有收料辊(103)，且收料辊(103)可与薄膜(105)连接。

9.根据权利要求8所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述顶架(101)的底部固定连接有调节滑杆(107)，且调节滑杆(107)的外表面滑动连接有调节块(106)，所述调节块(106)的一侧转动连接有导向辊(108)。

10.一种用于集成电路芯片封装覆膜的方法，采用权利要求1-9任一所述的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于，包括以下步骤：