天线装置、天线组装结构及其组装工艺的制作方法

本公开涉及无线通讯领域，特别是涉及一种天线装置、天线组装结构及其组装工艺。

背景技术：

1、随着无线通讯技术的快速发展，信号发射基站的建设也随之增多，信号发射基站通过天线来发射或接收信号，即信号发射基站通过天线与移动端进行信息传递。

2、传统的天线的电缆分别贯穿在反射板和微带线之间，然后通过镀锡的方式将电缆分别固定反射板上和微带线上，使电缆分别与反射板和微带线电气连接，而微带线和反射板本身就是铝制电路板，微带线和反射板之间通过电磁耦合产生射频信号扩散，同时天线也能够接收射频信号，实现了无线通讯功能。

3、然而，由于微带线和反射板都是铝板，且铝板表面难以焊锡，因此在焊锡前需要进行镀镍，如此能够增加铝板的焊点，但实际焊锡的区域只有电缆贯穿的区域，然而不管是化学镀镍还是电镀镀镍，都需要进行整板镀镍，这无疑会增加天线的制造成本以及造成镍的浪费。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种无需额外镀镍的天线装置、天线组装结构及其组装工艺

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种天线组装结构，包括反射板和微带线，所述反射板和所述微带线通过紧固件间隔设置，所述天线组装结构还包括第一埋铜块、第二埋铜块、电缆、第一导电焊锡块及第二导电焊锡块；

4、所述反射板开设有第一铆压槽，所述第一铆压槽的底部开设有第一穿线口；

5、所述微带线开设有第二铆压槽，所述第二铆压槽的底部开设有第二穿线口；

6、所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽内，所述第一埋铜块开设有第三穿线口；

7、所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽内，所述第二埋铜块开设有第四穿线口；

8、所述电缆的一端设有裸露部，所述裸露部依次贯穿于所述第三穿线口、所述第一穿线口、所述第二穿线口及所述第四穿线口；

9、所述第一导电焊锡块焊接在所述第一埋铜块背离所述第一铆压槽的一面，所述第一导电焊锡块包覆于所述裸露部的一端；

10、所述第二导电焊锡块焊接在所述第二埋铜块背离所述第二铆压槽的一面，所述第二导电焊锡块包覆于所述裸露部的另一端。

11、在其中一个实施例中，所述第一埋铜块形成有第一限位环槽，所述第一限位环槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。

12、在其中一个实施例中，所述第二埋铜块形成有第二限位环槽，所述第二限位环槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。

13、在其中一个实施例中，所述第一埋铜块的一端周缘形成有间隔设置的若干个第一锯齿部，相邻两个所述第一锯齿部之间形成有第一铆接卡槽，所述第一铆接卡槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。

14、在其中一个实施例中，所述第二埋铜块的一端周缘形成有间隔设置的若干个第二锯齿部，相邻两个所述第二锯齿部之间形成有第二铆接卡槽，所述第二铆接卡槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。

15、在其中一个实施例中，所述电缆的另一端设有连接端子，所述连接端子用于与基带单元连接。

16、在其中一个实施例中，所述第一穿线口、所述第二穿线口、所述第三穿线口及所述第四穿线口同轴设置。

17、在其中一个实施例中，所述反射板开设有若干个缓冲通孔，若干个所述缓冲通孔沿所述第一铆压槽的周缘环绕间隔设置。

18、在其中一个实施例中，所述天线组装结构还包括辐射片，所述辐射片通过所述紧固件分别与所述反射板和所述微带线间隔设置。

19、一种天线组装结构的组装工艺，用于组装得到上述任一实施例所述的天线组装结构；

20、所述天线组装结构的组装工艺包括如下步骤：

21、获取反射板、微带线、第一埋铜块、第二埋铜块及电缆；

22、对所述第一埋铜块和所述反射板进行第一铆压处理，使所述第一埋铜块铆接在所述反射板的第一铆压槽内；

23、对所述第二埋铜块和所述微带线进行第二铆压处理，使所述第二埋铜块铆接在所述微带线的第二铆压槽内；

24、将经过第一铆压处理的所述反射板和经过第二铆压处理的所述微带线进行装配处理，得到基架；

25、将所述电缆的一端的裸露部和所述基架进行穿线焊锡处理，得到天线组装结构。

26、一种天线装置，包括上述任一实施例所述的天线组装结构。

27、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

28、1、通过在反射板上开设有第一铆压槽，且第一铆压槽的底部开设有第一穿线口，第一埋铜块铆接于第一铆压槽内且第一埋铜块开设有第三穿线口，使电缆的裸露部能够贯穿于第一穿线口和第三穿线口，而第一埋铜块能够为第一导电焊锡块提供焊点，使第一导电焊锡块能够焊接在第一埋铜块背离第一铆压槽的一面，如此能够将电缆和第一埋铜块固定，并使电缆和反射板通过第一埋铜块和第一导电焊锡块实现电气连接。

29、2、通过在微带线上开设有第二铆压槽，且第二铆压槽的底部开设有第二穿线口，第二埋铜块铆接于第二铆压槽内且第二埋铜块开设有第四穿线口，使电缆的裸露部能够贯穿于第二穿线口和第四穿线口，而第二埋铜块能够为第二导电焊锡块提供焊点，使第二导电焊锡块能够焊接在第二埋铜块背离第二铆压槽的一面，如此能够将电缆和第二埋铜块固定，并使电缆和微带线通过第二埋铜块和第二导电焊锡块实现电气连接。

30、3、通过加入第一埋铜块和第二埋铜块，为反射板和微带线提供焊点，使反射板和微带线无需额外镀镍即可实现与电缆的电气连接，如此能够有效地简化了天线组装结构的组装工序，同时还能够降低了天线组装结构的组装成本，避免造成镍的浪费。

1.一种天线组装结构，包括反射板和微带线，所述反射板和所述微带线通过紧固件间隔设置，其特征在于，所述天线组装结构还包括第一埋铜块、第二埋铜块、电缆、第一导电焊锡块及第二导电焊锡块；

2.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一埋铜块形成有第一限位环槽，所述第一限位环槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。

3.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第二埋铜块形成有第二限位环槽，所述第二限位环槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。

4.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一埋铜块的一端外环周缘形成有间隔设置的若干个第一锯齿部，相邻两个所述第一锯齿部之间形成有第一铆接卡槽，所述第一铆接卡槽用于所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽时与所述反射板卡接。

5.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第二埋铜块的一端周缘形成有间隔设置的若干个第二锯齿部，相邻两个所述第二锯齿部之间形成有第二铆接卡槽，所述第二铆接卡槽用于所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽时与所述微带线卡接。

6.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述电缆的另一端设有连接端子，所述连接端子用于与基带单元连接。

7.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述第一穿线口、所述第二穿线口、所述第三穿线口及所述第四穿线口同轴设置。

8.根据权利要求1所述的天线组装结构，其特征在于，所述反射板开设有若干个缓冲通孔，若干个所述缓冲通孔沿所述第一铆压槽的周缘环绕间隔设置；及/或，

9.一种天线组装结构的组装工艺，其特征在于，用于组装得到权利要求1-8中任一项所述的天线组装结构；

10.一种天线装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的天线组装结构。