金刚石取芯钻涂覆落料压实装置

本技术涉及金刚石取芯钻制造,具体涉及金刚石取芯钻涂覆落料压实装置。
背景技术:
1、传统电镀金刚石取芯钻金刚石磨粒分布不均,容易产生磨粒团聚现象,且金刚石出露高度不一致,在高速钻进坚硬岩层时,钻齿中金刚石磨粒团簇区域将承受更大的载荷,在较软的电镀层及其与金刚石磨粒的结合面处产生应力集中,在钻头钻齿周期性高速频繁的钻进过程中,应力持续累积并最终使得金刚石磨粒从电镀层脱落,金刚石磨粒失去切削性能,降低了金刚石取芯钻的使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,以实现金刚石取芯钻金刚石磨粒团聚分布均匀、出露高度一致。
2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
3、金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,包括机架和电控系统,机架上依序设有工件储料箱、复合胶水池、第一夹具、输送带、第二夹具和成品箱;
4、所述工件储料箱内放置有取芯钻;
5、所述第一夹具固定在旋转器上,旋转器带动第一夹具旋转;在第一夹具的正上方设有能够升降的金刚石撒料机构;
6、所述机架的侧面设有机械爪,机械爪用于转移取芯钻;
7、所述输送带位于第一夹具和第二夹具之间,用于输送取芯钻;
8、所述第一夹具的上方两侧分别设有用于转移取芯钻的右夹头和左夹头,右夹头和左夹头均能够沿水平方向移动和升降移动;
9、所述第一夹具的正上方设有能够升降且旋转的软质偏心轮压头;
10、所述第一夹具的上方两侧还分别设有软质压实抓手,两个软质压实抓手均能够沿水平方向移动和升降移动;
11、所述成品箱用于放置加工完成后的取芯钻;
12、所述电控系统用于控制整个装置的运行。
13、进一步的,所述第一夹具呈60度倾斜固定在旋转器上。
14、进一步的,所述金刚石撒料机构包括筒体,筒体的顶部具有金刚石储料腔,金刚石储料腔底部具有下料口,该下料口上铺设有漏网,在漏网底部设有可转动的下料挡板,通过旋转下料挡板而打开或关闭下料口。
15、进一步的,所述筒体的下部设有导料挡板。
16、进一步的,所述机架上且位于撒料机构的正下方设有金刚石颗粒收集箱,金刚石颗粒收集箱的顶部入口处设有漏网。
17、进一步的,所述复合胶水池内侧底部具有搅拌器。
18、进一步的,所述第一夹具和第二夹具均为内撑夹头。
19、进一步的,本实用新型的装置还包括用于监测金刚石磨粒在取芯钻分布情况的监控器。
20、本实用新型采用以上技术方案,具有的有益效果为:
21、1.整个装置采用电控系统对金刚石磨粒的落料和压实进行控制,通过监测金刚石磨粒的分布情况,并根据需要自动调整落料和压实操作,从而确保取芯钻的性能稳定性和一致性;
22、2.金刚石撒料机构采用独特的结构设计,能够将金刚石均匀地分布在取芯钻钻齿上,采用高精度的测量和控制技术,确保金刚石磨粒在钻齿上的位置(出露高度一致)和数量准确无误;
23、3.压实装置对金刚石进行低压压实操作,能够确保金刚石在钻齿上均匀排列和牢固附着。
技术特征:
1.金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:包括机架和电控系统,机架上依序设有工件储料箱、复合胶水池、第一夹具、输送带、第二夹具和成品箱;
2.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述第一夹具呈60度倾斜固定在旋转器上。
3.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述金刚石撒料机构包括筒体,筒体的顶部具有金刚石储料腔,金刚石储料腔底部具有下料口,该下料口上铺设有漏网,在漏网的底部设有可转动的下料挡板,通过旋转下料挡板而打开或关闭下料口。
4.根据权利要求3所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述筒体的下部设有导料挡板。
5.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述机架上且位于撒料机构的正下方设有金刚石颗粒收集箱,金刚石颗粒收集箱的顶部入口处设有漏网。
6.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述复合胶水池内侧底部具有搅拌器。
7.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:所述第一夹具和第二夹具均为内撑夹头。
8.根据权利要求1所述的金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,其特征在于:其还包括用于监测金刚石磨粒在取芯钻分布情况的监控器。
技术总结
本技术涉及金刚石取芯钻涂覆落料压实装置,包括机架和电控系统,机架上依序设有工件储料箱、复合胶水池、第一夹具、输送带、第二夹具和成品箱;所述第一夹具固定在旋转器上,旋转器带动第一夹具旋转;在第一夹具的正上方设有能够升降的金刚石撒料机构;所述机架的侧面设有机械爪;所述第一夹具的上方两侧分别设有用于转移取芯钻的右夹头和左夹头;所述第一夹具的正上方设有能够升降且旋转的软质偏心轮压头;所述第一夹具的上方两侧还分别设有软质压实抓手。本技术能够实现金刚石磨粒的均匀点料,使金刚石磨粒能够均匀分布在取芯钻钻齿基体上,解决了市面上常见电镀金刚石取芯钻金刚石磨粒团聚和排布不均而导致磨粒过快磨损的问题。
技术研发人员:庄智诚,潘财德,孔刘爔,滕孝文,朱竣熙,蓝文信,童江枫,张堡,吕科,郑文琴,陈绫浠,何佳颖
受保护的技术使用者:漳州职业技术学院
技术研发日:20240430
技术公布日:2024/12/19
技术研发人员:庄智诚,潘财德,孔刘爔,滕孝文,朱竣熙,蓝文信,童江枫,张堡,吕科,郑文琴,陈绫浠,何佳颖
技术所有人:漳州职业技术学院
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