一种元器件的批量分选方法及设备与流程

本发明涉及元器件测试，具体指一种元器件的批量分选方法及设备。

背景技术：

1、在电子元器件的量产过程中，确保产品的质量至关重要。为了实现这一目标，必须对性能良好的元器件和性能不良的产品进行区分，并将达标的产品包装出货。现阶段这一过程通常由分选机完成，它是实现元器件筛选和包装的关键设备。

2、分选机的主要工作原理是通过吸嘴或机械手将测试后性能达标的元器件放置在指定的waferring(晶圆环)或wafer frame(晶圆框)上。uph值(每小时可分选的数量)是衡量分选机分选能力的重要指标。目前，市场上常见的分选机uph值一般在5000到8000之间，而超过10000的uph值的分选机价格昂贵，少有企业会主动选择。

3、以一个尺寸为1mm×1mm的元器件为例，假设晶圆尺寸为12英寸，产品数量可达七万多颗。如果使用一个uph为10000的分选机，测试完一片12英寸晶圆所需时间约为7个小时。对于尺寸更小的元器件，如0.5mm×0.5mm的产品，其分选时间可能高达近30小时。虽然可以选择uph值更高的分选机来提高效率，但这种方法并不能大幅提高分选效率，并且分选设备所需的成本会急剧增加。

4、随着现代通信技术对电子设备及系统集成度的要求越来越高，对元器件的小尺寸要求也越来越高。尺寸小于1mm×1mm的元器件已经成为普遍现象，这对批量分选提出了更高的要求。然而，现有的量产分选方法在满足高效率和低成本的要求方面存在局限性，无法同时兼顾这两个关键因素。

技术实现思路

1、为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中晶圆测试效率难以满足产业需求、成本过高的问题，提供一种元器件的批量分选方法及设备。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种元器件的批量分选方法，其对多个异侧电极晶圆进行批量分选，包括如下步骤：步骤s1、通过多个探针分别对至少部分所述晶圆进行检测，通过检测结果形成数据映射图；步骤s2、通过多个所述探针使检测完成的所述晶圆移动至物料载盘中；步骤s3、通过数据映射图将所述物料载盘中的次品替换为良品；步骤s4、重复步骤s3及步骤s4，直至所述物料载盘中满载良品后，进行批量转运。

3、在本发明的一个实施例中，步骤s1具体为：将所述晶圆的一个电极连接于信号处理单元的接收端，将探针连接于信号处理单元的发射端，当所述探针接触所述晶圆时，所述晶圆与所述信号接收单元之间形成检测电路。

4、在本发明的一个实施例中，步骤s1中，所述检测电路通过检测所述晶圆的电阻、电容以及电感中的至少一项进行检测，以形成数据映射图。

5、在本发明的一个实施例中，所述数据映射图包括多个反馈位点，多个所述反馈位点与所述物料载盘的多个容置槽一一对应。

6、在本发明的一个实施例中，步骤s2中，所述探针定位于对应所述晶圆上方，所述物料载盘设置于所述晶圆下方，多个所述探针向下顶推晶圆，直至所述晶圆进入所述物料载盘的对应容置槽中。

7、在本发明的一个实施例中，步骤s3具体为：依据数据映射图，通过至少一个吸盘将所述物料载盘中的至少一个次品移动至次品工位后，从良品工位吸附至少一个良品，并放置于物料载盘中。

8、本发明还提供一种元器件的批量分选设备，其通过上述的元器件的批量分选方法进行异侧电极晶圆批量分选，其包括：物料载盘；检测顶推机构，所述检测顶推机构包括多个探针、顶推驱动器以及信号映射单元，多个所述探针连接于所述顶推驱动器，且通过所述顶推驱动器朝向所述物料载盘移动，所述探针与所述信号映射单元发射端电连接，当所述探针接触待检测晶圆时，所述信号映射单元形成数据映射图；移料件，所述移料件连接于所述信号映射单元，其在所述良品工位、次品工位以及所述物料载盘之间移动。

9、在本发明的一个实施例中，所述移料件包括至少一个吸盘；多个所述探针与至少部分所述晶圆一一对应设置；所述物料载盘中包括多个容置槽，多个所述容置槽之间相互贴合，或相互间隔设置。

10、在本发明的一个实施例中，其还包括纠偏装置，所述纠偏装置设置于待检测晶圆与所述检测顶推机构之间，其上设有多个定位孔，多个所述探针穿设多个所述定位孔后与所述晶圆抵接。

11、在本发明的一个实施例中，所述检测顶推机构还包括第一电连组件以及第二电连组件，其中所述第一电连组件连接所述信号映射单元的接收端，且抵接于所述待检测晶圆底部，所述第二电连组件连接于所述信号映射单元的发射端，且连接多个所述探针，当形成数据映射图后，所述第一电连组件脱离所述待检测晶圆。

12、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

13、本发明所述的元器件的批量分选方法及设备，通过对多个晶圆进行批量检测，之后依据检测结果形成数据映射图，并通过数据映射图将次品进行替换，由此能够确保物料载盘在批量转运时，其内部均为良品，由此实现对晶圆类元器件的批量分选转运。在上述过程中，本申请能够对多个晶圆进行独立批量检测，不仅作业过程效率高，而且检测结果精准，此外，通过数据映射图，本申请能够直观且有针对性地进行次品替换，由此实现了高精度分选过程，因此相比与常规分选技术来说，本申请兼具操作过程简单直观、检测结果精准高效等显著优势。

1.一种元器件的批量分选方法，其特征在于：对多个异侧电极晶圆进行批量分选，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的元器件的批量分选方法，其特征在于：步骤s1具体为：将所述晶圆的一个电极连接于信号处理单元的接收端，将探针连接于信号处理单元的发射端，当所述探针接触所述晶圆时，所述晶圆与所述信号接收单元之间形成检测电路。

3.根据权利要求1或2所述的元器件的批量分选方法，其特征在于：步骤s1中，所述检测电路通过检测所述晶圆的电阻、电容以及电感中的至少一项进行检测，以形成数据映射图。

4.根据权利要求1所述的元器件的批量分选方法，其特征在于：所述数据映射图包括多个反馈位点，多个所述反馈位点与所述物料载盘的多个容置槽一一对应。

5.根据权利要求1所述的元器件的批量分选方法，其特征在于：步骤s2中，所述探针定位于对应所述晶圆上方，所述物料载盘设置于所述晶圆下方，多个所述探针向下顶推晶圆，直至所述晶圆进入所述物料载盘的对应容置槽中。

6.根据权利要求1所述的元器件的批量分选方法，其特征在于：步骤s3具体为：依据数据映射图，通过至少一个吸盘将所述物料载盘中的至少一个次品移动至次品工位后，从良品工位吸附至少一个良品，并放置于物料载盘中。

7.一种元器件的批量分选设备，其特征在于：通过权利要求1～6中任意一项所述的元器件的批量分选方法进行异侧电极晶圆批量分选，其包括：

8.根据权利要求7所述的元器件的批量分选设备，其特征在于：所述移料件包括至少一个吸盘；多个所述探针与至少部分所述晶圆一一对应设置；所述物料载盘中包括多个容置槽，多个所述容置槽之间相互贴合，或相互间隔设置。

9.根据权利要求7所述的元器件的批量分选设备，其特征在于：其还包括纠偏装置，所述纠偏装置设置于待检测晶圆与所述检测顶推机构之间，其上设有多个定位孔，多个所述探针穿设多个所述定位孔后与所述晶圆抵接。

10.根据权利要求7所述的元器件的批量分选设备，其特征在于：所述检测顶推机构还包括第一电连组件以及第二电连组件，其中所述第一电连组件连接所述信号映射单元的接收端，且抵接于所述待检测晶圆底部，所述第二电连组件连接于所述信号映射单元的发射端，且连接多个所述探针，当形成数据映射图后，所述第一电连组件脱离所述待检测晶圆。