一种硅片抛光载具的制作方法

本发明涉及辅助工装，具体是一种硅片抛光载具。

背景技术：

1、随着半导体技术的发展，半导体硅片也逐步往大尺寸化和薄片化发展，硅片在生产制作中涉及到抛光，而抛光需要使用特制放置载具，以使硅片在抛光机中能双面抛光，在半导体硅片的抛光过程中，承载硅片的双抛光载具是硅片抛光的重要辅助装置之一，主要负责是承载硅片，现有技术中，由于载具结构设计不合理，导致其使用周期短，容易出现变形等，使得抛光后硅片表面质量不稳定，而且用于载具使用周期较短，则需频繁更换，容易增加硅片的生产加工成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种硅片抛光载具，以解决背景技术中的技术问题。

2、为实现前述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种硅片抛光载具，包括圆盘状的本体，所述本体采用钣金材料制作，所述本体外缘具有若干均匀的第一外齿部，所述本体内侧设有若干用于放置硅片的保持孔，若干所述保持孔沿着本体的轴心均布，所述保持孔内沿着其内壁注塑有胶圈，所述胶圈的轴心与保持孔的轴心重合，所述胶圈厚度与本体厚度相同。

4、沿着所述保持孔的内侧壁均布有若干向着其轴心方向凸起的燕尾固定块，所述胶圈上对应设有燕尾槽与燕尾固定块相配合。

5、所述胶圈采用pvdf材料制作。

6、所述本体上设有三个保持孔，所述本体的中心处设有中心孔，所述中心孔为等边三角形结构，所述中心孔的三条边分别为弧形边结构，所述中心孔的三条边的所在轴心分别与其靠近的保持孔所在轴心重合。

7、相邻两个所述保持孔之间设有第一通孔，所述第一通孔的左右两端对称设有第二通孔。

8、所述本体的上下两端面均具有镀膜层，所述镀膜层不覆盖胶圈和第一外齿部，镀膜后的所述本体厚度与镀膜前的厚度变化值小于4.0um。

9、与现有技术相比，本发明提供的一种硅片抛光载具，布局紧凑，不仅可保证抛光时双面都有抛光液均匀分散流通，而且还可分散载具中的应力集中，让载具不易变形，有效确保载具的使用周期，而且用于装载硅片的保持孔内布置有胶圈，能有效防止硅片在被装载在保持孔内时被本体磨损，保证硅片加工质量的稳定。

1.一种硅片抛光载具，其特征在于：包括圆盘状的本体，所述本体采用钣金材料制作，所述本体外缘具有若干均匀的第一外齿部，所述本体内侧设有若干用于放置硅片的保持孔，若干所述保持孔沿着本体的轴心均布，所述保持孔内沿着其内壁注塑有胶圈，所述胶圈的轴心与保持孔的轴心重合，所述胶圈厚度与本体厚度相同。

2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光载具，其特征在于：沿着所述保持孔的内侧壁均布有若干向着其轴心方向凸起的燕尾固定块，所述胶圈上对应设有燕尾槽与燕尾固定块相配合。

3.根据权利要求2所述的一种硅片抛光载具，其特征在于：所述胶圈采用pvdf材料制作。

4.根据权利要求1所述的一种硅片抛光载具，其特征在于：所述本体上设有三个保持孔，所述本体的中心处设有中心孔，所述中心孔为等边三角形结构，所述中心孔的三条边分别为弧形边结构，所述中心孔的三条边的所在轴心分别与其靠近的保持孔所在轴心重合。

5.根据权利要求4所述的一种硅片抛光载具，其特征在于：相邻两个所述保持孔之间设有第一通孔，所述第一通孔的左右两端对称设有第二通孔。

6.根据权利要求5所述的一种硅片抛光载具，其特征在于：所述本体的上下两端面均具有镀膜层，所述镀膜层不覆盖胶圈和第一外齿部，镀膜后的所述本体厚度与镀膜前的厚度变化值小于4.0um。