含硅导热膏的制作方法

1.一种不可交联的导热硅酮组合物(y)，其包含

2.根据权利要求1所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，所述不可交联的硅酮组合物(s)含有具有以下特性的有机聚硅氧烷(t)：

3.根据权利要求2所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，所述不可交联的硅酮组合物(s)另外含有流变添加剂(e)，所述流变添加剂用于调节其在负载下的稳定性。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，它含有至少25体积％的金属硅颗粒作为导热填料(z)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，除了所述金属硅颗粒(z)之外，它仅包含一至三种另外的导热填料(z)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，除了所述金属硅颗粒(z)之外，它还含有不超过24重量％的密度大于5.0g/cm3的另外的导热填料(z)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，除了所述金属硅颗粒(z)之外，它还含有不超过60重量％的密度大于3.0g/cm3的另外的导热填料(z)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，所述金属硅颗粒(z)具有至少0.75的球形度值spht。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，所述金属硅颗粒的中值直径x50在40-180μm的范围内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)，其特征在于，所述金属硅颗粒(z)满足以下另外的特征：

11.一种通过混合各个组分来生产根据权利要求1至9中任一项所述的本发明的不可交联的硅酮组合物(y)的方法。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的不可交联的硅酮组合物(y)作为散热膏用于耗散来自电子设备中的热发生器的热量的用途。