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一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法与流程

2026-01-22 11:20:02 226次浏览
一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法与流程

本发明涉及一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法,属于pcb性能测试。


背景技术:

1、阶梯式电路板这种结构,可以帮助提高电路板的性能和优化空间布局。阶梯式电路板是一种特殊结构,它是沿着pcb边缘或内部特定区域,创造出一系列不同高度的槽或台阶,电路板的部分区域会凹进板内, 形成类似于台阶的结构。

2、和传统的电路板产品一样,阶梯式电路板的阶梯位置面,也会设计阻抗信号线,为监控电路板的整体性能,需对阶梯位置面的阻抗进行量测和监控。在现有pcb加工环节中,是通过在提前预留好的pcb拼版废料区域,填加专用的阻抗测试模块,用于随pcb加工并追溯监控pcb的阻抗。这种阻抗测试模块,简称阻抗coupon,阻抗coupon的设计已非常成熟,并在ipc 文件有着相关设计标准,各pcb工厂参考此标准,在此基础上又设计了自己的阻抗coupon;但在整个在pcb性能测试领域,阻抗coupon都是平面结构,无法对应阶梯类电路板,进行阶梯面位置的阻抗监控。

3、平面类的阻抗coupon由于没有阶梯槽,在结构上只能和阶梯式电路板的非阶梯区域的的阻抗结构,保持一致和匹配,故它只能监控和代表电路板非阶梯区域的阻抗。而在阶梯位置面,平面类的阻抗coupon在阻抗模型上,已无法和阶梯面阻抗模型保持一致,具体表现为:阶梯位置面pcb板,阻抗线上方是空气或是防焊油墨,而对应的平面阻抗coupon中,该层阻抗线上方则是固化后的树脂,由于空气或油墨与固化树脂的介电常数不一致,故平面阻抗coupon中,该层阻抗线,无法代表阶梯面阻抗线的阻抗水准。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法,解决现有技术中存在的无法测试阶梯式pcb阻抗的问题。

2、为实现以上目的,本发明是采用下述技术方案实现的:

3、第一方面,本发明提供了一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,包括:

4、将内层板的线路层制作成无铜区,将内层板的非线路层制作成全铜箔区;

5、将成品中阶梯结构处薄板位置对应的内层板压合成m板,将其他内层板压合成n板;

6、对m板和n板进行钻孔、电镀和次外层线路蚀刻,钻孔包括钻出测试孔,电镀包括对测试孔进行电镀,次外层线路蚀刻包括蚀刻出对应于pcb阶梯位置阻抗线的阻抗线路;

7、若pcb阶梯位置处有防焊层,则在m板中阶梯面处覆盖一层和pcb阶梯位置处防焊层状态一致的防焊层,否则在m板中阶梯面处不做防焊处理;

8、在m板和n板上覆盖保护层,将m板和n板压合成o板;

9、对o板进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻和覆盖防焊层;

10、将o板中阶梯位置处的保护层去除,对o板进行表面防氧化处理,完成阶梯式阻抗测试模块制作。

11、进一步的,所述测试孔的直径为0.25~0.35mm。

12、进一步的,所述防焊层为防焊油墨。

13、进一步的,所述状态一致包括介电常数一致。

14、进一步的,所述保护层包括能够抵抗压合过程加热状态的高温压合材料。

15、进一步的,所述高温压合材料包括胶带、垫片和湿膜。

16、进一步的,所述内层板为制作pcb的内层板的拼版废料区域,所述阶梯式阻抗测试模随pcb进行同步制作。

17、第二方面,本发明提供了一种阶梯式阻抗测试模块,采用第一方面中任一项所述方法制作得到。

18、与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:

19、本发明提供的一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法,采用阶梯工艺制作出的阶梯式阻抗测试模块,解决了现有阻抗coupon由于是平面结构而只能监控平面pcb阻抗的问题,阶梯式阻抗测试模块,由于其结构和阶梯pcb板相符,可以实现对阶梯板阶梯面的阻抗的时时监控与量测;

20、该阶梯式阻抗测试模块添加在pcb拼版废料区域,可随pcb进行同步加工,不影响pcb制作,且由于跟随随pcb作业全流程,可以代表pcb实际阻抗表现,并实现全流程监控,同时因不需要额外制作,可节省成本,操作性也更简单。



技术特征:

1.一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种包含阶梯式阻抗测试模块的pcb制作方法,其特征在于,所述测试孔的直径为0.25~0.35mm。

3.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,所述防焊层为防焊油墨。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,所述状态一致包括介电常数一致。

5.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,所述保护层包括能够抵抗压合过程加热状态的高温压合材料。

6.根据权利要求5所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,所述高温压合材料包括胶带、垫片和湿膜。

7.根据权利要求1所述的一种阶梯式阻抗测试模块制作方法,其特征在于,所述内层板为制作pcb的内层板的拼版废料区域,所述阶梯式阻抗测试模随pcb进行同步制作。

8.一种阶梯式阻抗测试模块,其特征在于,采用权利要求1至7中任一项所述方法制作得到。


技术总结
本发明公开了一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法,属于PCB性能测试技术领域,方法包括将内层板的线路层制作成无铜区并将非线路层制作成全铜箔区;将薄板位置对应的内层板压合成M板,其他压合成N板;对M板和N板进行钻孔、电镀和次外层线路蚀刻,次外层线路蚀刻包括蚀刻出对应于PCB阶梯位置阻抗线的阻抗线路;在M板中阶梯面处覆盖一层和PCB阶梯位置处防焊层状态一致的防焊层;在M板和N板上覆盖保护层然后压合成O板;对O板进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻和覆盖防焊层;去除保护层,进行表面防氧化处理;本发明采用阶梯工艺制作阶梯式阻抗测试模块,由于其结构和阶梯PCB板相符,实现对阶梯板阶梯面的阻抗的测试。

技术研发人员:桂玉松
受保护的技术使用者:沪士电子股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/26
文档序号 : 【 40125734 】

技术研发人员:桂玉松
技术所有人:沪士电子股份有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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桂玉松沪士电子股份有限公司
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