存储器及其制备方法、版图结构与流程
技术特征：
1.一种版图结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图结构，其特征在于，所述狭缝图形在所述第一方向的长度不小于所述尺寸的两倍。
3.根据权利要求1所述的版图结构，其特征在于，至少两条沿所述第一方向的所述长度不同的狭缝图形沿所述第一方向间隔排布。
4.根据权利要求1所述的版图结构，其特征在于，至少一所述狭缝图形包括波浪状、折线状或其组合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的版图结构，其特征在于，所述狭缝图形不接触所述目标图形。
6.根据权利要求1-4任一项所述的版图结构，其特征在于，所述狭缝图形与至少一所述目标图形重叠。
7.一种存储器，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的存储器，其特征在于，所述狭缝图形的沿所述第一方向的尺寸，在沿所述第三方向背离所述衬底的方向上逐渐增大。
9.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，所述狭缝图形在所述第一方向上的长度不小于所述尺寸的两倍。
10.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，至少两条沿所述第一方向的所述长度不同的狭缝图形沿所述第一方向间隔排布。
11.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，至少一所述狭缝图形包括波浪状、折线状或其组合。
12.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，所述狭缝图形不接触所述图形柱。
13.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，所述狭缝图形接触部分的所述至少另一图形柱。
14.一种存储器制备方法，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，所述狭缝图形沿所述第一方向的长度不小于所述图形柱的沿所述第一方向的尺寸。
16.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，所述图形柱在所述第一方向上具有一尺寸，所述狭缝图形沿所述第一方向的长度不小于所述图形柱的所述尺寸的两倍。
17.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，至少两条沿所述第一方向的长度不同的狭缝图形沿所述第一方向间隔排布。
18.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，至少一所述狭缝图形包括波浪状、折线状或其组合。
19.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，所述狭缝图形不接触所述图形柱。
20.根据权利要求14所述的存储器制备方法，其特征在于，所述狭缝暴露部分的所述至少另一图形柱。
技术总结
本公开涉及一种存储器及其制备方法、版图结构，版图结构包括多个目标图形及狭缝图形，多个目标图形沿第一方向间隔排列成行以及沿与第一方向相交的第二方向间隔排列成列；狭缝图形位于多个目标图形之间，且至少一狭缝图形沿第二方向延伸；狭缝图形至少位于沿第一方向分布的两个目标图形之间的区域内，且狭缝图形在第一方向上的长度不小于目标图形在第一方向上的尺寸，至少能够避免出现因制备狭缝图形而导致目标图形损伤或损坏的情况。
技术研发人员：刘利晨,夏忠平
受保护的技术使用者：福建省晋华集成电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/26
技术研发人员：刘利晨,夏忠平
技术所有人：福建省晋华集成电路有限公司
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